精密流体
& 歧管
元件

用於電子裝置熱管理的散熱通道板與液冷板、雷射系統、功率模組與電動車電池冷卻。內部冷卻通道加工或深孔鑽孔，然後以銲接、摩擦攪拌焊或螺栓蓋板密封。安裝面平整度 ±0.005 mm，確保與發熱元件有良好熱接觸。出貨前於工作壓力的 1.5 倍進行洩漏測試。.

THERMAL / HFM-005 — 特色

液體冷板

高效能液冷板以 Al6061 或 Al6063 加工，內部蛇行或平行冷卻通道。蓋板以銲接、摩擦攪拌焊或真空銲接永久性無洩漏組裝。安裝面經研磨，平面度 ±0.005 mm，以降低熱阻接觸。根據熱模擬數據定制通道佈局。用於 IGBT 模組、雷射二極體條、電動車逆變器與 GPU 散熱組件。.

±0.005mm 安裝面平整 FSW / 真空钎焊 壓力測試 自訂通道佈局

Al6061 · Al6063 · 銅 · Al-SiC 報價

精密閥體、滑柱腔、閥座與比例閥部件，其腔直徑同心度與表面粗糙度直接決定閥門洩漏與滑柱滯後。滑柱腔公差控制於 H6，圆度 ≤0.003 毫米。閥座錐角與閥座接觸面寬度依圖面加工。所有閥門零件進行除油、去毛刺，並在交付前檢查污染情形。.

VALVE / HFM-007 — 精選

精密閥體

用於方向控制、壓力釋放、止回與流量控制閥的客製化閥體。滑柱腔加工至 H6/H7 公差；圆度與同心度 ≤0.003 毫米。內部過孔去毛刺，依需求符合 NAS 1638 清潔度等級或 ISO 4406。端口螺紋與端面密封面在同一次加工中完成，以達成完美對中。工作壓力標準高至 350 巴。.

H6 滑柱腔 圆度 ≤0.003mm NAS 1638 清潔度 高達 350 bar

4140 · SS316 · 延性鑄鐵 · 黃銅

噴嘴塊、精密流量控制孔、噴嘴座體與泵殼組件，其中孔徑、座幾何形狀與內部通道表面光潔度決定流量特性。孔徑自 0.1 mm 起。噴嘴座錐角誤差控制於 ±0.02°。齒輪、葉片與活塞泵用的泵殼孔徑加工至 H6/H7 ，端面平整度符合要求。.

噴嘴與泵 / HFM-011 — 特集

噴嘴塊與流量控制部件

多口噴嘴塊與精密流量控制孔入件，適用於噴霧系統、燃油噴射、工業清洗與半導體製程氣體供給。孔徑自 0.10 mm 至 10 mm，公差 ±0.005 mm。內部通道表面光潔度 Ra ≤ 0.4 μm，透過精密車削與研磨。經被動化處理的不銹鋼標準；對於腐蝕性處理氣體與強烈化學品，採用哈斯特洛合金、PEEK 與鈦。.

孔徑 ±0.005mm Ra ≤0.4 μm 自 0.10mm 径 被動化處理的不銹鋼

SS316L · 哈斯特洛合金 · PEEK · Ti 報價

微通道板、半導體加工用氣體分配板、超高真空腔體零件、腔體覆板、密封面元件，以及多端口高完整度連接器，適用於半導體製造、潔淨室儀器與 UHV 研究系統。電解拋光內表面、氦氣漏率測試，於潔淨室條件下包裝。所有受潮濕表面皆適用腐蝕性過程氣體（HCl、F₂、Cl₂、NF₃）的材料，提供電解拋光 316L 或 PFA 內襯鋁材。.

半導體與真空 / HFM-015 — 特色

半導體氣體分配板

適用於 CVD、ALD 與蝕刻腔的精密氣體分配板（淋濾頭板）——在晶圓上均勻分配工藝氣體的微孔陣列。板上孔徑均勻度 ±0.005 mm。316L 內部表面電解拋光 Ra ≤0.25 μm。氦漏測試在 10⁻⁹ mbar·l/s。可與 F₂、Cl₂、NF₃、HCl 與其他腐蝕性工藝氣體相容。最終檢驗後於潔淨室包裝。.

孔徑均勻度 ±0.005mm Ra ≤0.25 μm 電鍍 氦漏 10⁻⁹ 潔淨室包裝

316L EP · Al6061 · 哈氏合金 · 英康奈爾 報價