Fluides de précision
& Collecteurs
Composants

Plaques de canaux de refroidissement et plaques froides liquides pour la gestion thermique des électroniques, systèmes laser, modules d'alimentation et refroidissement de batteries EV. Canaux de refroidissement internes usinés ou forés en profondeur, puis scellés par brasage, soudage par friction-stir ou plaque de couverture boulonnée. Planéité de la face de montage ±0,005 mm pour assurer un contact thermique étroit avec le composant générant de la chaleur. Test d'étanchéité à 1,5× la pression de travail avant livraison.

THERMIQUE / HFM-005 — EN VEDETTE

Plaques de refroidissement liquide

Plaques froides liquides haute performance usinées à partir d'Al6061 ou Al6063 avec canaux de refroidissement internes en serpentin ou parallèles. Plaque de couverture brasée, soudée par friction-stir ou brasée sous vide pour un assemblage étanche et permanent. Face de montage usinée à une planéité de ±0,005 mm pour un contact à faible résistance thermique. Disposition personnalisée des canaux à partir de données de simulation thermique. Utilisé pour les modules IGBT, barres de diodes laser, onduleurs EV et assemblages de refroidissement GPU.

Face de montage à ±0,005mm FSW / Brasage sous vide Testé sous pression Disposition personnalisée des canaux

Al6061 · Al6063 · Cu · Al-SiC Obtenir un devis

Corps de soupape de précision, alésages de tiroir, sièges de soupape et composants de soupape proportionnelle où la rondeur de l'alésage, la cylindricité et la finition de surface déterminent directement la fuite de la soupape et l'hystérésis du tiroir. Alésages de tiroir maintenus avec une tolérance H6 avec une rondeur ≤0,003 mm. Angles de conicité des sièges et largeurs de face de contact des sièges usinés selon le dessin. Toutes les pièces de la soupape sont dégraissées, débourrées et inspectées pour la contamination avant livraison.

SOUPAPE / HFM-007 — EN VEDETTE

Corps de valves de précision

Corps de soupape personnalisés pour la commande directionnelle, la décharge de pression, la soupape de retenue et la régulation de débit. Alésage de tiroir usiné selon la tolérance H6/H7 ; rondeur et cylindricité ≤0,003 mm. Les trous traversants internes sont débourrés selon la classe de propreté ISO NAS 1638 ou ISO 4406 sur demande. Les filetages des ports et les surfaces de joint de face sont usinés en une seule opération pour un alignement parfait. Pression de travail jusqu'à 350 bar en standard.

Alésage de tiroir H6 Rondeur ≤0,003mm Propreté NAS 1638 Jusqu'à 350 bar

4140 · SS316 · Fonte ductile · Laiton

Blocs de buses, orifices de contrôle de débit de précision, corps de sièges de buses, et composants de boîtiers de pompe où le diamètre de l'orifice, la géométrie du siège et la finition de la surface du passage interne déterminent les caractéristiques d'écoulement. Diamètres d'orifice de 0,1 mm et plus. Angle de taper du siège de la buse maintenu à ±0,02°. Alésages des boîtiers de pompe pour pompes à engrenages, à palettes et à pistons usinés selon H6/H7 avec planéité sur les faces de port.

BOUCHE DE BUSE & POMPE / HFM-011 — EN VEDETTE

Blocs de buses & pièces de contrôle de débit

Blocs de buses multi-ports et inserts d'orifices de contrôle de débit de précision pour systèmes de pulvérisation, injection de carburant, nettoyage industriel et livraison de gaz de procédé pour semi-conducteurs. Diamètres d'orifice de 0,10 mm à 10 mm maintenus à ±0,005 mm. Finition de surface du passage interne Ra ≤0,4 μm par perçage et lapping de précision. Acier inoxydable passivé standard ; Hastelloy, PEEK et titane pour gaz de procédé corrosifs et produits chimiques agressifs.

Orifice ±0,005 mm Ra ≤0,4 μm À partir de 0,10 mm de diamètre Passivé en acier inoxydable

SS316L · Hastelloy · PEEK · Ti Obtenir un devis

Plaques à micro-canaux, plaques de distribution de gaz de procédé semi-conducteur, pièces de chambre à vide ultra-haute, plaques de couvercle de cavité, composants de face de scellement, et connecteurs multi-ports à haute intégrité pour la fabrication de semi-conducteurs, l'instrumentation en salle blanche, et les systèmes de recherche UHV. Surfaces internes électropolies, testées à la fuite d'hélium, et emballées dans des conditions de salle blanche. Toutes les surfaces en contact compatibles avec les gaz de procédé corrosifs (HCl, F₂, Cl₂, NF₃) disponibles en 316L électropolies ou en aluminium doublé PFA.

SEMICONDUCTEUR & VACUUM / HFM-015 — EN VEDETTE

Plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs

Plaques de distribution de gaz de précision (plaques de douchette) pour chambres CVD, ALD et gravure — réseau uniforme de micro-orifices percés distribuant le gaz de procédé sur la plaquette. Uniformité du diamètre des orifices ±0,005 mm sur toute la plaque. Surfaces internes en 316L électropolies Ra ≤0,25 μm. Test de fuite à l'hélium à 10⁻⁹ mbar·l/s. Compatible avec F₂, Cl₂, NF₃, HCl, et autres gaz de procédé corrosifs. Emballé en salle blanche après inspection finale.

Uniformité des orifices ±0,005mm Ra ≤0,25 μm EP Fuite d'hélium 10⁻⁹ Emballage en salle blanche

316L EP · Al6061 · Hastelloy · Inconel Obtenir un devis