我們的錫鍍工藝完全無鉛,並符合所有現行歐盟及國際電子環境指令。.
100% RoHS & REACH 兼容 — 無鉛
所有錫沉積層均使用無鉛電解液系統生產,完全符合 RoHS 指令 2011/65/EU 與 REACH SVHC 規定。對每一批次提供完整符合性聲明,且無額外費用。.
提供錫鬚防護方案
針對高可靠性電子產品,我們提供亮錫經退火處理與啞光錫沉積層——兩者均證實可降低按 JEDEC JESD201 指南的錫鬚生長風險。可按要求提供按 JEDEC JESD22-A121 的鬚長評估。.
可用鹼性與酸性錫鍍工藝,各自為不同基材與表面精煉要求而優化。.
前處理
鹼性清洗、酸活化與電解清洗,以去除油脂、氧化物,確保基材表面具有良好接受性。.
錫沉積
使用精確工藝控制的 MSA 或鹼性錫蝶 bath,按規範需求可得到霧面、半亮或亮錫沉積層。.
重新流延 / 回焊
可選在 232°C 的重新流延處理,產生亮錫層,顯著降低高可靠性電子產品的鬃針風險。.
品質檢驗與可焊性
根據需求進行 XRF 厚度測量、符合 J-STD-003 的可焊性測試、目視檢查,以及根據 JEDEC JESD22-A121 的鬃針評估。.
最近在電子、汽車與食品加工領域的錫鍍工程。.
連接器端子與引線框架
無鉛霧黑色錫於銅合金連接針與 IC 導線框上。5 μm 沉積,經 J-STD-003 焊接性認證,JEDEC 鍷霜風險評估。.
汽車線束連接器針腳
亮光回流錫覆銅件針腳,用於汽車線束。8 微米沉積,回流退火,經濟濕度與溫度循環測試。.
不鏽鋼食品接觸用接頭
不鏽鋼配件的食品級錫鍍,適用於乳製加工設備。符合 FDA 21 CFR 的加工流程,提供完整的可追溯性文件。.
電子元件
需要優良焊接性及 RoHS 符合性表面處理的鉛框、元件端子與 PCB 連接器。.
食品加工
加工設備及接觸表面需使用非毒性塗層的食品級錫鍍。.
車用電子
需要可焊接、低接觸阻抗錫沉積的連接器引腳、感測器外殼與束線端子。.
工業配件
管件、閥門與流體處理解決方案,於溫和化學環境中需具腐蝕保護。.
軸承與軸套
鍍錫的軸承表面,在組裝與磨合過程中提供潤滑。.
藥品
符合 FDA 規範,具非毒性、耐腐蝕表面的設備與包裝。.
完整 RoHS 與環境合規性
所有錫製程皆採用無鉛化學品,並附上 RoHS 與 REACH 文件,無需額外收費—支援全球法規申報。.
錫須力風險管理
依照 JEDEC 指引的工藝選擇指導與再流焊處理選項,降低高可靠性電子產品的錫須生長風險。.
快速 3–5 天交期
原型與量產通常 3–5 天的標準交期,需加急請求可提供 24 小時快遞服務。.
J-STD-003 錫焊性測試
所有電子級錫訂單皆含標準錫焊性測試,讓您在組裝前對工藝有信心。.
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每次詢價皆含 DFM 檢視—公差可行性、材料確認與製程方式在量產前確認。最低訂購量 1 件。.