高精度CNC
微通道板

最小： 0.3 mm 通道寬度 使用 Ø0.3 mm 端銑刀在我們的高速微型主軸（60,000 RPM）上。對於 0.3–1.0 mm 的通道：採用微球牙或平頭銑刀，伴隨氣流吹出碎屑與光學顯微鏡驗證。對於小於 0.3 mm 的通道：雷射蝕蝕或蝕刻可能較合適 — 我們在 DFM 階段就會就工藝選擇提供建議。.

三階段驗證： (1) CO₂ 雪狀清潔 — 動力清潔可在不污染液體的情況下去除微粒；; (2) 光學顯微鏡檢查 在每個通道開口處以 50× 放大查看；; (3) 流量壓力測試 — 每個通道在標準化的差壓與流量下測試；阻塞或部分阻塞的通道將立即被拒用。結果於檢驗證書中報告。.

標準： 表面粗糙度 0.4 µm 具有微球面銼 finish 的通道內表面。對於電解拋光的SUS316L：Ra 0.2 µm。對於半導體等級的板材：電解拋光至 Ra 0.1 µm。微通道內表面電 Profilometer 或原子力顯微鏡 (AFM) 設測最細微特徵。.

SUS316L: 電解拋光，與大多數工藝化學品相容。. 鋁合金 6061: 輕量化，陽極化可，成本較低。. 鈦 五級: 適用於生物相容和航空航天微通道板。. POM: 適用於強酸與生物相容的微流控應用。. 熔融石英 / 石英: 用於光學微流控（需要超聲波加工 — 需求時提供）。.

標準：可達 10:1 深/寬 使用微端銑刀。對於 Ø0.5 mm 工具：深度可達 5 mm。對於 Ø1.0 mm 工具：深度可達 10 mm。超過 10:1 時，刀具偏移與切屑排出將變得關鍵 — 需進行 DFM 評估。.

可以 — HXC 會加工微通道底板，並提供相配的平整蓋板。密封方法： 陽極鍵合 (矽或玻璃蓋子，半導體應用), 擴散鍵合 (金屬對金屬，無需粘合劑), 黏結鍵合 (室溫，成本較低)，或 O 型圈墊圈 (用於可移動的蓋子)。DFM 評估為您的流體與溫度範圍選擇最佳密封方法。.

潔淨室包裝: 個別包裝於抗靜電潔淨室袋中，並以氮氣置換，雙重密封。對於半導體級：等效 ISO Class 5 的潔淨室包裝，附粒子計數證書。裝箱前全部端口均封堵。.

原型： 8–12 天 (新微工具路徑 + 微去毛刺 + 檢測)。批次（10–50 件）：14–20 天。生產：18–28 天。.