電化
鍍
服務項目

碳鋼 CNC 零件的電鍍鋅防腐處理——鋼件最具成本效益的防腐方法。鋅提供犧牲性陽極保護：鋅先腐蝕，保護鋼基材。鍍層厚度為 5–25μm。後鍍氧化鉻轉換鍍膜可顯著延長防腐效果：透明 Cr³⁺ 氧化鉻（符合 RoHS，鹽霧測試約 100–200 小時）；黃色氧化鉻約 500 小時。鋅鎳合金鍍層（10–15% Ni）可應用於需超過 1000 小時鹽霧測試且不增加鍍層厚度之情況。規範：ASTM B633、ISO 2081。.

化學自發鎳沉積（EN）——自催化化學沉積，能在所有表面形成高度均勻的鍍層（±1–2μm），包括內孔、橫孔與凹槽。EN 磷含量 8–12%（中等 P 含量）；可熱處理至 HV 500–700。理想用於精密液壓元件與半導體設備。電鍍鎳——對於簡單幾何形狀較快且較便宜；對於複雜形狀非均勻。兩者皆提供優異的耐腐蝕性與堅硬、耐磨的銀灰色表面。EN 符合 RoHS；不含鎘或六價鉻。.

厚硬質鉻(功能性鉻)用於耐磨表面。鍍層厚度為5–250μm；硬度HV 800–1000；摩擦係數約0.16（低摩擦）。為液壓桿杆與缸徑表面、工業壓機模具以及高磨損滑動元件的標準。三價鉻(Cr³⁺)硬質鉻可用於符合RoHS之應用——與傳統六價鉻Cr⁶⁺硬質鉻在硬度與耐磨性能上等效且符合RoHS。可在鍍後進行研磨以達到嚴格公差（±0.005–0.010mm），適用於液壓桿杆。規格：AMS 2406、AMS 2460 (硬質鉻)。.

塑膠或複合材料外殼的 EMC/RF 遮蔽用銅電鍍；作為底層底鍍（打底層）以改善後續鎳或鋼鍍的附着力；在鋼基板上需要銅的高導熱性之熱管理應用；以及在加工陶瓷基板上實現 PCB 風格的銅互連。標準層厚 10–50μm；在重型熱管理應用中可達 200μm。銅極易延展——允許在 substrates 的階梯上施加後續鍍層不開裂。.

銀電鍍用於電氣接觸、射頻與微波連接器、母排與需要銀具有最高電導率（63 MS/m）及低接觸電阻的高頻元件的情況。層厚 2–25μm。以銅基板作為母排與電源接觸的銀鍍；以鎳鍍再鋅鋁基底的鋼上銀鍍於開關裝置接點；以鋁箔（經鋅化前處理）鍍銀於射頻導波元件。可提供防變暗清漆頂漆以在常態大氣中維持低接觸電阻。規範：ASTM B700。.

硬金（與 Co 或 Ni 合金化，HV 130–180）用於 PCB 邊緣連接器與高循環滑動接點；軟金（99.99% Au，HV 60–80）用於導線鍵合焊盤與三級醫療接觸面。在鎳底層上方沉積 0.05–5μm 的金屬層（鎳作為擴散阻隔，防止金穿透至銅基材）。PCB 邊緣連接器的 IPC-4552 最小金厚度：>100 次插入力需 1.27μm (50 μin)。我們在 DFM 中計算符合功能需求的最小金厚度——金是最昂貴的鍍層金屬，過度規格化會增加成本而無功能性利益。.

亮光或啞光錫鍍以提高可焊性、耐腐蝕性與食品接觸應用。層厚為3–25μm。錫符合RoHS，於PCB接觸面以純錫取代鉛錫焊料。若 tin whisker 成長為可靠性關切，首選啞光錫而非亮光錫—亮光錫添加物會增加 whisker 易感性。IEC 60068-2 whisker 測試可用於航空航太與醫療裝置應用。食品接觸錫鍍：FDA 符合食品包裝與加工設備。高強度鋼基底經過鍍後烘烤（150°C，1 小時）以舒緩氫脆。.