我們在本行業的客戶最常遇到的製造痛點—以及在成於裝配線前不造成問題前，我們如何逐一解決.
高平整度與高精度需求
晶圓夾具介面、真空密封法蘭與腔體連接表面需保持 0.01 mm 之平整度與 Ra ≤ 0.4 μm 的表面粗糙度。標準銑削不足以穩定達成這些需求，我們結合磨削與研磨以確保一致性。.
對清潔度敏感的應用
加工腔內的顆粒與表面污染物會直接影響晶圓良率。零件必須在受控污染條件下機加工、清潔與包裝—我們將此作為標準交付流程的一部分進行協調。.
設備介面之嚴格尺寸控制
氣體噴頭孔陣列、歧管流道位置，以及真空法蘭螺栓孔圈必須都符合嚴格的定位公差，以確保設備組裝與封裝性能。.
穩定品質，適用於高價值組件
半導體設備零件在交貨後難以報廢且難以返工。首次通過的尺寸精確與穩定的批量品質不是可選要求—而是基本要求。.
用於真空腔室、工藝氣體系統、晶圓處理與設備結構組件的高精度元件。每個零件均以乾淨包裝交付，附有完整尺寸文件。.
符合本行業實際需求的特定加工、品質與專案支援能力 — 而非一般性的聲稱。.
表面光潔度與平整度能力
我們研磨並機拋關鍵密封面與晶圓夾持界面至 Ra ≤ 0.4 μm、平整度 ≤ 0.01 mm——達成真空密封與晶圓接觸性能所需的水準。.
以乾淨包裝為標準
所有半導體零件皆以超音波清洗，逐件分裝於 Class 100 聚乙烯袋中，並裝於具材料證明的密封容器中。免費提供、無需特別要求。.
完整尺寸文件化
CMM 首件報告連同 GD&T 標註——平面度、平行度、真位置、圓柱度——作為所有半導體設備訂單的標準發出。.
穩定品質，降低來料檢驗負擔
我們的文件化檢驗流程意味著零件以已驗證的尺寸到達。減少收貨檢驗、加速組裝開始、因加工相關尺寸問題導致的現場故障更少。.
從第一張圖到穩定的生產交付—清晰的流程讓您的開發與生產進度保持在軌道上。.
圖樣審查與材料確認
我們審核 STEP 檔與 2D 繪圖，確認材料與清潔度需求，並在報價前標示任何需特殊工序注意的特徵。.
完整工藝計畫報價
您收到的報價包含材料、工序順序、表面處理、清潔規範，以及包裝規格——不僅僅是價格。.
第一篇文章及完整的 CMM 報告
前段件經機加工、清潔與檢驗。大批量出貨前，您將收到完整的尺寸檢測報告（CMM）。.
具可追溯的批次交付
出貨生產批次具備材料證書、製程紀錄與CoC。為您的供應商資格檔案維持完整的批次可追溯性。.
在報價階段就協調材料、加工工序與表面處理。以下每一組合都在活躍客戶計劃中得到驗證。.
本行業部分完成專案的選集。每件部件皆附完整的CMM檢測報告與材料證明。.
鋁製真空腔體本體
6061-T6 Al 真空腔體，內部表面陽極化。 密封面平整度 ≤0.01 mm，O 型圈凹槽符合 AS568。 完整 CMM 報告，潔淨包裝。.
氣體淋浴頭分配板
6061-T6 Al 淋浴頭，具 240 個精密孔，位置誤差 ±0.01 mm。 100% 探針規檢查。 已陽極化並潔淨包裝，供 CVD 設備原廠使用。.
PEEK 晶圓定位環
Edge-contact PEEK 晶圓定位環。 外徑公差 ±0.005 mm，接觸面 Ra 0.4 μm。50 支一批，附完整尺寸報告。.
高平面度 MIC-6 安裝板
MIC-6 型鑄鋁安裝板，經研磨平整至跨距 400 mm 的平整度 ≤0.01 mm。陽極氧化處理＋清潔包裝。設備整合首次嘗試已確認。.
本行業內工程師與採購部門的常見問題。. 找不到你的答案？直接問我們 →
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取得報價。.
每次詢價皆含 DFM 檢視—公差可行性、材料確認與製程方式在量產前確認。最低訂購量 1 件。.