銅鍍在電子、工業與裝飾應用中扮演重要的功能角色。.
電導率
銅近乎完美的電導性使其成為 PCB 穿孔鍍覆、母線與需要最大電流容量的導電元件的理想材料。.
100% IACSPCB 等級鍍前底
銅作為在鋼、鑄鐵與鋁基材上鎳、鉻與貴金屬鍍層的附着促進底層。.
整平層附着力底層電磁干擾/射頻干擾屏蔽
塑膠外殼上鍍銅提供有效的電磁干擾屏蔽，適用於需具導電表面的電子設備。.
電磁屏蔽塑膠基材根據基材與應用需求，提供酸性銅浴與釩梅酸鹽銅浴兩種選擇。.
清潔與活化
鹼性浸泡、電解清洗、酸性浸漬與表面活化以確保沉積表面無氧化膜。.
打底與沉積
銅鍍後接著主浴沉積。酸性銅用於亮沉積；焦磷酸鹽用於複雜幾何形狀。.
沖洗與鈍化
多步驟沖洗，並可選擇性使用防氧化劑以在儲存期間保護銅表面免受氧化。.
檢查與測試
XRF 薄膜厚度、可焊性測試、導電性驗證，以及依適用標準的肉眼檢查。.
最近在 PCB 製造、電子與工業部門的銅鍍項目.
PCB 穿孔與通孔鍍覆
用於 PCB 穿孔鍍覆與盲孔填充的酸性銅浴。均勻 25 μm 沉積，出貨時附帶符合 J-STD-003 的全方位焊接性測試。.
鋼軸銅底鍍
在碳鋼軸上鍍銅底層，再進行鎳與鉻後鍍。對表面缺陷填充與附著力提升具有出色的平整度。.
建築五金配件
相銅色飾面於鋅合金建築五金上。以電鍍銅並配合化學鑄紋以呈現古典風格的美感。.
PCB 製造
穿孔鍍、通孔填充及印刷電路板表面銅層，適用於需精確導電性的電路板。.
電氣連接器
銅鍍端子、母線與連接器，用於電力配電與訊號傳輸的應用。.
電磁屏蔽
導電銅鍍覆於 ABS、聚碳酸酯與複合材料外殼，以符合 EMI/RFI 屏蔽標準。.
裝飾用
打造仿青銅外觀與復古銅飾的建築五金、獎項與裝飾元件。.
底漆層
鋼材銅底鍍以增進附著力與平整度，於鎳、鉻或貴金屬上漬前使用。.
散熱片
銅鍍散熱片，利用銅卓越的導熱性於熱管理應用中發揮作用。.
最高純度銅礦床
我們的酸銅浴可產生 >99.9% 純銅礦床，具有優良的延展性，且副共沉雜質最少，符合關鍵應用需求。.
PCBs 等級工藝控管
IPC-4552 認證的工藝，嚴格監控浴液化學成分，確保每一批次的可焊性與導電性穩定。.
快速 3–5 天交期
標準交期，對急件提供快遞 24 小時服務，無損品質地完成原型與量產需求。.
完整的可焊性認證
提供 J-STD-003 可焊性測試證書，適用於連接器與 PCB 應用的電子級銅鍍層。.
在下單前你需要知道的一切。. 與我們團隊聯繫 →
寄出您的圖紙。.
取得報價。.
每次詢價皆含 DFM 檢視—公差可行性、材料確認與製程方式在量產前確認。最低訂購量 1 件。.