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產品類別
1×10⁻⁹ · EP Ra 0.4µm · O 型圈 ±0.02 · 可耐烤
VMF / 001 — 008

CNC 加工
真空歧管

精密 CNC 加工真空歧管 — 超級清潔的電解拋光內表面，O 型圈 溝槽尺寸以符合製造商規格，洩漏率 <1×10⁻⁹ mbar·l/s。SUS316L 或 Al 6061 用於半導體、實驗室與研究用真空系統。.

<10⁻⁹
氦氣洩漏
Ra 0.4µm
內部EP
KF/CF/VCR
標準
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零件圖 · VMF-000 6 通道歧管 · SUS316L EP ISO 9001 · 可耐烤 300°C
電解抛光 EP
6 個 KF/CF 通道
P1 P2 P3（泵） P4（計量） P5 P6 SUS316L EP O 型圈 · 溝槽 W ±0.02 AS568/BS1806 W ±0.02 公釐 深度 ±0.02 公釐 ✓ 25-30% 縮合/夾緊 ✓ CMM 驗證 電解拋光 · EP 加工 Ra 1.6 ✗ EP ◀ Ra 0.4 ✓ 排氣 5-10× 更低 清潔 · 5 步 1· 去油 + 切屑移除 2· IPA 超聲波 15 分鐘 3· N₂ 風乾 4· UV 燈檢查 5· ISO Class 5 洗衣間 雙封口袋 + N₂ 洁净 材料 · 基準壓力 材料 P 最小值 等級 SUS316L 電解拋光 ◀ 10⁻¹⁰ 超高真空（UHV） SUS316L 10⁻⁹ HV SUS304 10⁻⁸ HV 鋁合金 6061 HA 10⁻⁶ MV · 光 鋁合金 6082 10⁻⁵ 預算 MV 比例 1 : 3 · 毫米
半導體 · 研究 · 超高真空 · 光學 · 醫療 · 冷凍
使用案例
SUS316L EP · 304 · 鋁合金 6061 · 鋁合金 6082
材料
48hr 報價 · 7 天原型
服務
<1×10⁻⁹
泄漏率
毫巴·秒 對氦氣測試
Ra 0.4µm
內部表面
電解拋光
KF/CF/VCR
法蘭標準
受支持
7天
最快交付
原型訂單
機加工挑戰

真空歧管加工挑戰

一個真空歧管必須達到以標準壓力測試無法檢測的漏率——需要電解拋光表面、精密 O 形圈槽以及可在潔淨室中製造的工藝。.

💨
超低漏率
半導體或研究用途的真空歧管需要漏率 <1×10⁻⁹ mbar·l/s。這需要 無缺陷的密封表面、精確的 O 形圈槽幾何, 以及氦氣洩漏測試——不只是氣動壓力測試。.
🧼
表面清潔度與內氣化排出
內部表面必須無加工殘留物、油脂，以及在高真空下易逸出氣體的微粗糙度。HXC 內部表面電解拋光，並於無塵包裝前以異丙醇超音波清洗。.
⊕
法蘭與端口界面精度
KF、CF 與 VCR 界面尺寸標準化——任何偏差都會造成法蘭面錯位與刀口密封的洩漏。HXC 將所有真空法蘭面機加工至 ISO/PNEUROP 標準，並以座標測量機 (CMM) 驗證。.
我們的工作

我們已製作的真空歧管

適用於半導體、研究與實驗室系統的高真空歧管——經氦氣洩漏測試。.

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低溫真空歧管
粒子加速器歧管
真空歧管批次
能力與公差

我們可以交付的項目

此產品類型的典型規格。請在詢問時確認確切需求。.

洩漏率標準<1×10⁻⁹ mbar·l/s
內部 Ra」0.4 µm（電解抛光）
法蘭標準KF（ISO）、CF（ConFlat）、VCR、ISO-K
O 型圈槽公差±0.02 mm 深度/寬度
清潔IPA 超音波 清潔室包裝
氦氣泄漏測試全站真空歧管之標準配備
材料SUS316L、Al 6061、Al 6082
電解拋光內部表面標準
認證氦氣洩漏測試證明
交期（樣件）7–10 天
交貨期（批次）12–18 天
包裝潔淨室袋，雙重密封
原理

從圖樣到成品部件

上傳您的圖紙——DFM 評估、加工、如需壓力/泄漏測試，並在約定的交期內出貨。.

01
上傳圖樣
STEP、DXF、PDF。包含通道規格、螺紋標準與密封要求。.
02
DFM 與報價
免費 DFM 評審——渠道訪問、去毛刺可行性、密封面策略。48 小時內報價。.
03
機械與測試
CNC 加工、去毛刺、清洗、CMM 檢測、按規定的壓力/滲漏測試。.
04
全球運送
檢測報告 + 測試記錄附上。DHL / FedEx / 海運。.
評價

全球工程師信任的選擇

★★★★★
"深度十字鑽通道完美去毛刺——在進料檢測時未發現任何毛刺。首次就通過滲漏測試。交貨嚴格按時。"
MK
馬丁 K.
液壓系統工程師 · 德國
★★★★★
"我們從 HXC 採購精密閥體與歧anor組塊。孔同軸度始終在 0.005 mm 以內，批次的密封面 Ra 已驗證。"
SL
蘇菲 L.
採購經理 · 法國
★★★★★
"HXC 立即理解我們半導體氣體分配板的清潔度要求。文件包完整且可追溯。"
JT
詹姆斯 T.
流程工程師 · 台灣
常見問題

關於真空歧管加工的常見問題

我們團隊回答的工程與採購問題。.

標準： <1×10⁻⁹ mbar·l/s (氦氣洩漏測試)。對於超高真空應用：在額外表面處理與刀刃邊緣 CF 法蘭的條件下，洩漏量小於 1×10⁻¹⁰ mbar·l/s。每個 HXC 生產的真空歧管都經過氦氣洩漏測試，並提供 帶日期、儀器校準參考與測得洩漏速率的證明書。 提供的測試證書包括日期、儀器校準參考與測得洩漏速率。.
HXC 加工所有標準真空介面法蘭： KF（Klein 法蘭，ISO 2861） — Ø10 至 Ø160 mm；; CF（ConFlat，ANSI/BSR） — 尖端密封，適用於超高真空；; ISO-K / ISO-F — 大直徑真空；; VCR — 高純度氣體與真空管件。所有法蘭面尺寸均依 ISO/PNEUROP 標準加工，並以 CMM 驗證。.
HXC 電解拋光真空歧管的所有內部表面： 經電解拋光後的 Ra 0.4 µm (相比機加工後的 Ra 0.8–1.6 µm)。電解拋光可去除表面瑕疵與鉻耗減層，減少放氣速率比僅機加工表面低 5–10 倍。對需要基壓低於 10⁻⁷ mbar 的系統至關重要。.
(1) 去油與機加工殘留物清理; (2) 在異丙醇的超音波清洗; (3) 氮氣吹乾; (4) 肉眼檢查 在紫外光下檢查殘留污染；（5） 雙重密封潔淨室包裝 在 ISO Class 5 袋中。對半導體級歧管，可按需求提供粒子計數報告。.
CF 與 KF 法蘭的 O 型圈溝槽尺寸符合 AS568 / BS1806 標準溝槽幾何形狀. 。 重要公差：溝槽寬度 ±0.02 mm；溝槽深度 ±0.02 mm；溝槽中心線相對於法蘭面的位置±0.05 mm。這些公差確保 O 型圈被壓縮到正確的比例，以達成不漏的密封。所有溝槽尺寸均以坐標測量機驗證。.
是的——適用於 UHV 應用（基準壓力 <10⁻⁹ mbar）：（1） CF ConFlat 法蘭 採用刀刃式密封（銅或鍍金墊片）；（2） 內部電解拋光 Ra 0.4 µm; (3) UHV 兼容材料 (SUS316L，非磁性等級可按需提供)；(4) 可高温烘烤/出烤 — 以316L加工而成，無被困體積。提供氦氣漏率測試，漏率低於1×10⁻¹⁰ mbar·l/s。.
SUS316L: 高真空與超高真空標準—低逸出、電解拋光、非磁性（標準等級）。. 鋁合金 6061/6082: 適用於低真空系統（< 10⁻⁶ mbar），重量重要時—KF法蘭、硬質陽極氧化。. SUS304: 適用於中真空與潔淨工藝系統。提供材料成分證明與 RoHS 相容性證明。.
原型： 7–10 天 (含電解拋光+氦漏率測試)。小批量（5–20 件）：12–18 天。量產：16–24 天。UHV ConFlat 匯流排增加 2–3 天。.
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每次詢價皆含 DFM 檢視—公差可行性、材料確認與製程方式在量產前確認。最低訂購量 1 件。.

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最小訂購量 1
樣件可用
國際標準化組織
9001:2015
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每次詢價均進行 DFM 檢視
公差可行性、定位夾具策略與材料確認。具體、可操作的回饋—非泛泛的抗辯。.
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首件檢驗—標準
每批新作的 FAI 報告。每次出貨皆附材質證明與表面處理證明。.
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相同流程：從原型到量產
自原型的加工計畫適用於量產批次；放大規模時不需重新鑑定。.
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複雜結構件、軸、殼體與傳動元件。金屬與工程塑膠。.
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