CNC de précision
Plaques à micro-canaux

Minimum : largeur de canal de 0,3 mm avec des fraises à bout Ø0,3 mm sur nos micro-mandrins à grande vitesse (60 000 tr/min). Pour des canaux de 0,3 à 1,0 mm : fraise boule ou fraise plate micro avec évacuation des copeaux par jet d'air et vérification au microscope optique. Pour des canaux inférieurs à 0,3 mm : l'ablation laser ou la gravure peuvent être plus appropriées — nous conseillons lors de la sélection du procédé dans le cadre du DFM.

Vérification en trois étapes : (1) Nettoyage par neige de CO₂ — le nettoyage cinétique élimine les micro-particules sans contamination liquide ; (2) Inspection au microscope optique à un grossissement de 50× de chaque ouverture de canal ; (3) Test de pression de flux — chaque canal est testé à une pression différentielle et un débit standardisés ; les canaux bloqués ou partiellement bloqués sont immédiatement rejetés. Résultats reportés dans le certificat d'inspection.

Standard : Ra 0,4 µm avec des passes de finition à la fraise boule micro. Pour SUS316L électropolies : Ra 0,2 µm. Pour les plaques de qualité semi-conducteur : électropolies jusqu'à Ra 0,1 µm. La finition de surface à l'intérieur des micro-canaux est mesurée à l'aide d'un stylet de micro-profilomètre calibré ou d'un microscope à force atomique (AFM) pour les caractéristiques les plus fines.

SUS316L: électropolissables, compatibles avec la plupart des produits chimiques de processus. Al 6061: légers, anodisables, à coût réduit. Ti Grade 5: pour les plaques micro-canaux biocompatibles et aérospatiales. PEEK: pour les acides forts et les applications microfluidiques biologiquement compatibles. Silice fondue / quartz: pour la microfluidique optique (nécessite une usinage ultrasonique — disponible sur demande).

Standard : jusqu'à 10:1 rapport profondeur/largeur avec des micro-fraises. Pour des outils Ø0,5 mm : profondeur jusqu'à 5 mm. Pour des outils Ø1,0 mm : profondeur jusqu'à 10 mm. Au-delà de 10:1, la déviation de l'outil et l'évacuation des copeaux deviennent critiques — revue DFM requise.

Oui — HXC usine la plaque de base des micro-canaux et peut fournir une plaque de couverture plate assortie. Méthodes de scellement : scellement par anodisation (plaque en Si ou en verre, applications semi-conductrices), scellement par diffusion (métal sur métal, sans adhésif), scellement par adhésif (température ambiante, coût inférieur), ou Joint torique (pour couvercles amovibles). La revue DFM sélectionne la meilleure méthode d'étanchéité pour votre fluide et votre plage de températures.

Emballage en salle blanche: emballé individuellement dans un sac antistatique pour salle blanche avec purge N₂, doublement scellé. Pour grade semi-conducteur : emballage en salle blanche équivalent ISO Classe 5 avec certificat de comptage de particules. Tous les ports sont bouchés avant l'emballage.

Prototype : 8–12 jours (nouvelle micro-trace d'outil + micro-déburring + inspection). Lot (10–50 pcs) : 14–20 jours. Production : 18–28 jours.