Électro-
galvanisation
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Galvanisation au zinc électrolytique pour pièces CNC en acier au carbone — la méthode de protection contre la corrosion la plus rentable pour les composants en acier. Le zinc offre une protection galvanique sacrificielle : le zinc se corrode préférentiellement, protégeant le substrat en acier. Couche 5–25μm. Le revêtement de conversion au chromate après placage prolonge considérablement la protection contre la corrosion : chromate Cr³⁺ clair (RoHS, ~100–200 heures de brouillard salin) ; chromate jaune (~500 heures). Le placage d'alliage zinc-nickel (10–15% Ni) est disponible pour les applications nécessitant >1000 heures de brouillard salin sans augmentation de l'épaisseur de la couche. Spécifications : ASTM B633, ISO 2081.

Nickel chimique (EN) — dépôt chimique autocatalytique produisant une couche très uniforme (±1–2μm) sur toutes les surfaces, y compris les alésages internes, les trous transversaux et les évidements. Teneur en phosphore de l'EN 8–12% (moyen-P) ; traitable thermiquement jusqu'à HV 500–700. Idéal pour les composants hydrauliques de précision et les équipements de semi-conducteurs. Nickel électrolytique — plus rapide et moins cher pour les géométries simples ; non uniforme sur les formes complexes. Les deux offrent une excellente résistance à la corrosion et une surface gris argenté dure et résistante à l'usure. L'EN est conforme à la norme RoHS ; sans cadmium ni chrome hexavalent.

Chrome dur épais (chrome fonctionnel) pour surfaces résistantes à l'usure. Couche de 5 à 250 μm ; dureté HV 800–1000 ; coefficient de frottement ~0,16 (faible). Norme pour surfaces de tige et de cylindre hydrauliques, outillage de presse industriel, et composants de glissement à forte usure. Chrome dur au chrome trivalent (Cr³⁺) disponible pour les applications réglementées par la RoHS — dureté et performance à l'usure équivalentes au chrome dur traditionnel au Cr⁶⁺ avec conformité RoHS. Polissage après plaquage pour des tolérances strictes (±0,005–0,010 mm) disponible pour les applications de tiges hydrauliques. Spécification : AMS 2406, AMS 2460 (chrome dur).

Galvanoplastie en cuivre pour la protection EMC/RF sur des boîtiers en plastique ou composites ; en tant que couche de base (couche de strike) pour améliorer l'adhérence des galvanoplasties ultérieures en nickel ou chrome ; applications de gestion thermique où la haute conductivité thermique du cuivre est nécessaire sur un substrat en acier ; et interconnexions en cuivre de style PCB sur des substrats en céramique usinés. Épaisseur standard de 10 à 50 μm ; jusqu'à 200 μm pour les applications de gestion thermique intensive. Le cuivre est très ductile — permet d'appliquer des couches de galvanoplastie ultérieures sans fissuration aux étapes du substrat.

Galvanoplastie en argent pour contacts électriques, connecteurs RF et micro-ondes, barres omnibus, et composants haute fréquence où la conductivité électrique la plus élevée de tous les métaux (63 MS/m) et une faible résistance de contact sont requises. Couche de 2 à 25 μm. Argent sur substrat en cuivre pour barres omnibus et contacts d'alimentation ; argent sur nickel sur acier pour contacts de disjoncteurs ; argent sur aluminium (avec pré-traitement zincate) pour composants de guide d'ondes RF. Vernis antitarnissant en couche supérieure disponible pour maintenir une faible résistance de contact en atmosphère ambiante. Spécification : ASTM B700.

Or dur (allié Co ou Ni, HV 130–180) pour connecteurs de bord de PCB et contacts à cycle élevé ; or doux (99.99% Au, HV 60–80) pour pads de liaison de fils et surfaces de contact médical de classe III. Couche de 0,05 à 5 μm sur sous-couche en nickel (le nickel agit comme barrière de diffusion empêchant l'or de diffuser dans le substrat en cuivre). Épaisseur minimale d'or selon la norme IPC-4552 pour connecteurs de bord de PCB : 1,27 μm (50 μin) pour plus de 100 cycles d'insertion. Nous calculons l'épaisseur minimale d'or répondant aux exigences fonctionnelles lors du DFM — l'or étant le métal de galvanoplastie le plus coûteux et la sur-spécification entraînant un coût supplémentaire important sans avantage fonctionnel.

Plombage en étain brillant ou mat pour la soudabilité, la résistance à la corrosion et les applications en contact avec les aliments. Couche de 3 à 25 μm. L'étain est conforme à la RoHS (l'étain pur remplace les alliages de soudure à base de plomb pour les surfaces de contact des PCB). L'étain mat est préféré à l'étain brillant pour les applications où la croissance de filaments d'étain est une préoccupation de fiabilité — les additifs d'étain brillant augmentent la susceptibilité aux filaments. Test de filaments selon la norme IEC 60068-2 disponible pour les applications aérospatiales et dispositifs médicaux. Plombage en étain en contact avec les aliments : conforme à la FDA pour l'emballage et la transformation des aliments. Cuisson après le dépôt (150°C, 1 heure) pour soulager la fragilisation par hydrogène sur un substrat en acier à haute résistance.