Solutions d'usinage CNC pourComposants d'équipement pour semi-conducteurs
Composants usinés de précision pour systèmes à vide, équipements de manipulation de wafers, modules de contrôle de fluides et assemblages pour processus propres.
Nous usinons des pièces de chambre à vide, des plaques de distribution de gaz, des dispositifs de manipulation de wafers, des blocs de collecteurs et des structures de montage à haute planéité pour l'équipement de fabrication de semi-conducteurs — avec des finitions de surface contrôlées, un emballage propre et une documentation dimensionnelle complète.
Les points douloureux de la fabrication auxquels nos clients dans cette industrie sont le plus souvent confrontés — et comment nous abordons chacun d'eux avant qu'ils ne deviennent un problème sur votre chaîne d'assemblage.
Exigences élevées de planéité et de précision
Les interfaces de porte-wafers, les flasques d'étanchéité à vide et les surfaces de liaison de chambre exigent une planéité inférieure à 0,01 mm et une rugosité de surface Ra ≤ 0,4 μm. Le fraisage standard est insuffisant — nous combinons meulage et lissage pour répondre à ces exigences de manière cohérente.
Applications sensibles à la propreté
Les particules et contaminants de surface dans les chambres de processus affectent directement le rendement des wafers. Les pièces doivent être usinées, nettoyées et emballées dans des conditions contrôlées contre la contamination — nous coordonnons cela dans le cadre du processus de livraison standard.
Contrôle dimensionnel strict pour les interfaces d'équipement
Les réseaux de trous des porte-gaz, les positions des passages de flux des collecteurs et les cercles de boulons des flasques à vide doivent tous respecter des tolérances de position strictes pour un assemblage correct de l'équipement et une performance d'étanchéité optimale.
Qualité stable pour des assemblages de grande valeur
Les composants d'équipement de semi-conducteurs sont coûteux à jeter et difficiles à re-travailler après livraison. La précision dimensionnelle lors de la première étape et la cohérence de la qualité par lot ne sont pas des options — elles sont fondamentales.
Composants de précision pour chambres à vide, systèmes de gaz de procédé, manipulation de wafers et assemblages structuraux d'équipement. Chaque pièce est livrée en emballage propre avec une documentation dimensionnelle complète.
Capacités spécifiques d'usinage, de qualité et de support de projet qui correspondent réellement aux exigences de cette industrie — pas des affirmations génériques.
Finition de surface et capacité de planéité
Nous usinons et polissons les surfaces d'étanchéité critiques et les interfaces de mors de wafer à Ra ≤ 0,4 μm et une planéité ≤ 0,01 mm — les niveaux requis pour l'étanchéité sous vide et la performance de contact avec le wafer.
Emballage propre en standard
Toutes les pièces de semi-conducteurs sont nettoyées par ultrasons, emballées individuellement dans des sacs en polyéthylène de classe 100, et conditionnées dans des contenants scellés avec des certifications de matériaux. Aucun coût supplémentaire, aucune demande spéciale requise.
Documentation dimensionnelle complète
Les rapports d'article initial CMM avec annotations GD&T — planéité, parallélisme, position vraie, cylindricité — sont fournis en standard pour toutes les commandes d'équipements semi-conducteurs.
Qualité stable qui réduit la charge d'inspection à réception
Notre processus d'inspection documenté garantit que les pièces arrivent avec des dimensions vérifiées. Réduction de l'inspection à réception, démarrage plus rapide de l'assemblage, moins de défaillances sur le terrain dues à des problèmes dimensionnels liés à l'usinage.
Depuis votre premier dessin jusqu'à la livraison en production stable — un processus clair qui maintient votre calendrier de développement et de production sur la bonne voie.
Revue des dessins et confirmation du matériau
Nous examinons les fichiers STEP et les dessins 2D, confirmons les exigences en matière de matériaux et de propreté, et signalons toute caractéristique nécessitant une attention particulière lors du processus avant de fournir un devis.
Devis avec Plan de Processus Complet
Vous recevez un devis qui inclut le matériau, la séquence du processus, la finition de surface, le protocole de nettoyage et la spécification d'emballage — pas seulement un prix.
Premier article avec Rapport CMM complet
Les premières pièces sont usinées, nettoyées et inspectées. Vous recevez un rapport dimensionnel CMM complet avant le début de la livraison en série.
Livraison par lot avec traçabilité
Les lots de production sont livrés avec certifications de matériaux, dossiers de processus et CoC. La traçabilité complète du lot est maintenue pour vos dossiers de qualification de fournisseur.
Matériau, processus d'usinage et finition de surface sont coordonnés lors de la phase de devis. Chaque combinaison ci-dessous est validée sur des programmes clients actifs.
Une sélection de projets réalisés dans cette industrie. Chaque pièce a été livrée avec un rapport d'inspection CMM complet et une certification de matériau.
Corps de la Chambre à Vide en Aluminium
Chambre à vide en aluminium 6061-T6 avec surfaces internes anodisées. Planéité ≤0,01 mm sur la face de scellement, rainure pour joint torique selon AS568. Rapport complet CMM, emballage propre.
Plaque de Distribution de la Douche de Gaz
Douchette en aluminium 6061-T6 avec 240 trous de précision, positionnement ±0,01 mm. Inspection à l'aide de jauge à broche 100%. Anodisée et emballée propre pour équipement OEM CVD.
Anneau de Positionnement de Plaquette en PEEK
Anneau de positionnement de plaquette en PEEK pour contact en bordure. Diamètre ±0,005 mm, surface de contact Ra 0,4 μm. Lot de 50 avec rapport dimensionnel complet.
Plaque de Montage à Haute Planéité MIC-6
Plaque de montage en aluminium moulé MIC-6, polie pour une planéité ≤0,01 mm sur une portée de 400 mm. Anodisation + emballage propre. Intégration de l’équipement confirmée dès la première tentative.
Questions fréquentes des ingénieurs et des équipes d'approvisionnement dans cette industrie. Vous ne trouvez pas votre réponse ? Contactez-nous directement →
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Chaque demande comprend une revue DFM — faisabilité des tolérances, confirmation du matériau et approche du processus avant le début de la production. MOQ 1 pièce.