info@hxcnc.com Shenzhen, Chine Réponse dans les 24 heures
Finition de surface

Placage de cuivre
Services

Plombage par électrolyse de cuivre à haute conductivité pour l'électronique, la fabrication de PCB, les applications décoratives et comme couche de sous-plaquage fonctionnelle pour les processus de plaquage ultérieurs. Pureté >99,9% Cu.

Cuivre — Élément 29 HXCNC
ISO 9001:2015IPC-4552ASTM B734
Cu
Cuivre — Élément 29
1–100μm
Gamme d'épaisseur
100%
Conductivité IACS
80–100 HV
Dureté du dépôt
3–5 Jours
Délai de livraison
Applications principales du plaquage de cuivre

Le plaquage de cuivre joue un rôle fonctionnel critique dans l'électronique, l'industrie et la décoration.

Conductivité électrique

La conductivité électrique quasi-parfaite du cuivre le rend idéal pour le plaquage par trous traversants de PCB, les barres omnibus et les composants conducteurs nécessitant une capacité de courant maximale.

100% IACSQualité PCB

Sous-couche de plaquage

Le cuivre sert de couche de sous-plaquage favorisant l'adhérence pour le nickel, le chrome et les métaux précieux sur des substrats en acier, fonte ou aluminium.

Couche de nivellementPrimaire d'adhérence

Protection EMI / RFI

La galvanisation par cuivre sur des boîtiers en plastique offre une protection efficace contre les interférences électromagnétiques pour les équipements électroniques nécessitant des surfaces conductrices.

Protection contre les EMISubstrats en plastique
Étapes du processus de galvanisation au cuivre

Des bains de cuivre acide et de pyrophosphate de cuivre sont disponibles en fonction du substrat et des exigences d'application.

01

Nettoyage & Activation

Trempage alcalin, nettoyage électrolytique, décalaminage acide et activation de surface pour assurer une surface sans oxyde pour le dépôt.

02

Passage & Dépôt

Passage au cuivre suivi du dépôt en bain principal. Cuivre acide pour des dépôts brillants ; pyrophosphate pour des géométries complexes.

03

Rinçage & Passivation

Rinçages en plusieurs étapes suivis d’un inhibiteur d’oxydation optionnel pour protéger les surfaces en cuivre contre l’oxydation lors du stockage.

04

Inspection & Test

Contrôle de l’épaisseur par fluorescence X, test de soudabilité, vérification de la conductivité et inspection visuelle selon les normes applicables.

Spécifications du processus

Paramètres du cuivre
Gamme d'épaisseur1 – 100 μm
Types de bainsSulfate acide / Pyrophosphate
Pureté> 99,9% Cu
Dureté80 – 100 HV
Conductivité95 – 100% IACS
Normes de performance
NormesASTM B734 / IPC-4552
Résistance à la traction240 – 350 MPa
Allongement10 – 30%
SoudabilitéExcellent (J-STD-003)
Taille maximale de la pièce500 × 400 × 300 mm
Applications industrielles

💻

Fabrication de PCB

Plaquage par trous traversants, remplissage de vias et couches de cuivre de surface pour circuits imprimés nécessitant une conductivité précise.

🔌

Connecteurs électriques

Bornes, barres omnibus et connecteurs plaqués cuivre pour la distribution d'énergie et la transmission de signaux.

🛡️

Protection contre les EMI

Plaquage conducteur en cuivre sur boîtiers en ABS, polycarbonate et composites pour conformité à la protection EMI/RFI.

🏆

Décoratif

Finitions en bronze et cuivre antique pour quincaillerie architecturale, récompenses et composants décoratifs.

⚙️

Couche de sous-couche

Sous-couche en cuivre sur acier pour améliorer l'adhérence et la planéité avant les couches de finition en nickel, chrome ou métaux précieux.

♨️

Dispersateurs de chaleur

Distributeurs de chaleur plaqués en cuivre exploitant l'excellente conductivité thermique du cuivre pour des applications de gestion thermique.

Avantages Clés

Gisements de cuivre de la plus haute pureté

Nos bains de cuivre acide produisent des dépôts de cuivre d'une pureté >99,9% avec une excellente ductilité et un minimum d'impuretés co-déposées pour des applications critiques.

Contrôle de procédé de qualité pour PCB

Processus qualifié IPC-4552 avec une surveillance stricte de la chimie du bain pour une soudabilité et une conductivité cohérentes sur chaque lot de production.

Délai d'exécution rapide de 3 à 5 jours

Délai standard avec service express de 24 heures disponible pour les prototypes et productions urgentes sans compromettre la qualité.

Certification complète de la soudabilité

Certificats de test de soudabilité J-STD-003 disponibles pour le placage en cuivre de qualité électronique sur applications de connecteurs et de PCB.

Foire aux questions

Tout ce que vous devez savoir avant de commander. Contactez notre équipe →

Nous utilisons à la fois des bains de sulfate de cuivre acide (pour des dépôts brillants et uniformes sur la plupart des substrats) et des bains de cuivre pyrophosphate (pour un placage direct sur des alliages de zinc, de l'aluminium et des géométries complexes nécessitant une chimie plus douce). Le choix du bain dépend du matériau de votre substrat et de vos exigences d'application.
Oui — le cuivre est largement spécifié comme couche de sous-couche. Il offre une excellente adhérence, comble les défauts mineurs de surface et crée une surface nivelée qui améliore la qualité des dépôts ultérieurs de nickel, chrome ou métaux précieux. Il s'agit d'une pratique standard pour les systèmes de chrome décoratif sur substrats en zinc moulé sous pression et en acier.
Nos dépôts de cuivre acide atteignent 95–100% IACS, correspondant à une résistivité électrique d'environ 1,7–1,8 μΩ·cm. Cela convient à toutes les applications à courant élevé et à l'intégrité du signal.
Oui. Nous plaquons du cuivre sur des substrats en ABS, polycarbonate et autres plastiques avec une couche de primaire conductrice pour la protection contre les EMI/RFI. Le processus comprend une couche de cuivre sans électrolyte suivie d'une couche de cuivre électrolytique pour atteindre l'épaisseur de film requise.
Chaque commande comprend un certificat de conformité et un rapport d'épaisseur XRF. Pour l'électronique, des certificats de test de soudabilité J-STD-003 sont disponibles. La documentation de conformité IPC-4552 peut être fournie sur demande.
Les pièces reçoivent un inhibiteur d'oxydation à base de benzotriazole (BTA) après la galvanisation et sont emballées dans un emballage VCI anti-oxydation. Pour une durée de conservation prolongée, un revêtement de scellage supplémentaire peut être appliqué sur demande.
Obtenir un devis

Envoyez votre dessin.
Obtenez un devis.

Chaque demande comprend une revue DFM — faisabilité des tolérances, confirmation du matériau et approche du processus avant le début de la production. MOQ 1 pièce.

24hr
Réponse au devis
Quantité Minimum de Commande 1
Prototypes OK
ISO
9001:2015
📐
Revue DFM sur chaque demande
Faisabilité des tolérances, stratégie de fixation et confirmation des matériaux. Retour spécifique et exploitable — pas de refus générique.
🎯
Inspection du premier article — Standard
Rapport FAI sur chaque nouvelle série. Certificats de matériaux et de traitement de surface inclus avec chaque expédition.
🔄
Même processus : Prototype à Production
Le plan de processus de votre prototype s'applique aux lots de production. Pas de requalification lors de la montée en gamme.
Usinage CNC 3 / 4 / 5 axes + tournage
Pièces structurelles complexes, arbres, boîtiers et composants de transmission. Métaux et plastiques d'ingénierie.
ISO 9001:2015 Fraisage 3/4/5 axes Tournage CNC Inspection CMM Livraison mondiale