Ultra-Propre CNC
Plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs
Plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs usinées CNC ultra-propres — canaux internes électropolishés Ra 0,4 µm, interfaces de port VCR/CF, test de fuite à l'hélium <1×10⁻⁹ mbar·l/s, emballage en salle blanche ISO Classe 5. Pour chambres de processus CVD, ALD et gravure.
mbar·l/s test d'hélium
SUS316L électropolishé
de qualité semi-conducteur
commandes de prototypes
Défis des plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs
Les plaques de distribution de gaz pour les chambres de processus semi-conducteurs nécessitent une combinaison de normes inégalée dans tout autre produit CNC : surfaces ultra-propres, génération de particules inférieure à ppm, interfaces étanches à la fuite d'hélium.
Plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs que nous avons fabriquées
Projets usinés en CNC réel — inspectés et livrés.
Ce que nous pouvons livrer
Spécifications typiques pour ce type de produit — confirmer les exigences exactes lors de la demande.
| Taux de fuite | <1×10⁻⁹ mbar·l/s (He) |
| Ra interne | 0,4 µm (électropolished) |
| Tolérance du diamètre de l'orifice. | ±0,005 mm |
| Normes des ports | VCR, CF, KF, joint de face personnalisé |
| Nettoyage | Pack ultrasonic IPA + N₂ sec + salle blanche |
| Génération de particules | Equivalent à la classe ISO 5 |
| Matériaux | SUS316L (standard), Al 6061, Ti Grade 5 |
| Électropolissage | Standard sur toutes les surfaces en contact avec le gaz |
| Test d'étanchéité à l'hélium | 100% pour chaque plaque, certificat |
| Emballage | Sac de classe ISO 5, doublement scellé |
| Délai de fabrication (prototype) | 8–12 jours |
| Délai de fabrication (lot) | 14–20 jours |
De dessin à pièce finie
Téléchargez votre dessin — revue DFM, usinage, test de pression/étanchéité si nécessaire, et expédition dans le délai convenu.
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Questions fréquemment posées sur l'usinage des plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs
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