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Catégorie de produit
<1×10⁻⁹ · EP Ra 0,4µm · Orifice ±0,005mm · ISO 5
SGP / 001 — 008

Ultra-Propre CNC
Plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs

Plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs usinées CNC ultra-propres — canaux internes électropolishés Ra 0,4 µm, interfaces de port VCR/CF, test de fuite à l'hélium <1×10⁻⁹ mbar·l/s, emballage en salle blanche ISO Classe 5. Pour chambres de processus CVD, ALD et gravure.

<10⁻⁹
Fuite d'hélium
±0,005mm
Ø Orifice
ISO Cl.5
Salle blanche
PLAN D'ENSEMBLE · SGP-000 TÊTE DE DOUCHE · SUS316L EP · SEMI F57 ISO 9001 · ISO Cl.5
Motif d'orifice hexagonal
Ø 0,5 ±0,005
Ø 0,5 ±0,005 127× ORIFICE TÊTE DE DOUCHE · MOTIF HEXAGONAL · EP VUE DE HAUT 1:1 PLENUM · SECTION TRANSVERSALE ENTRÉE VCR SORTIE UNIFORME ORIFICE Ø · STAT Ø 0,5 ±0,005 mm ✓ 127/127 OK NETTOYAGE · 6 ÉTAPES Machine + débrasure Électropolissage Ra 0,4 Ultrasons IPA 20min Purge N₂ + inspection UV Fuite He <10⁻⁹ Classe ISO 5 + certificat MATÉRIAU · CHIMIE MATÉRIAU FINITION PROCESSUS SUS316L EP ◀ Ra 0.4 CVD · ALD Al 6061 HA Type III F-etch · NF₃ Ti Grade 5 EP Cl₂ · O₂ SUS304 EP N₂ · Ar inerte Hastelloy EP HCl · sévère ÉCHELLE 1 : 2 · MM
CVD · ALD · Gravure · MOCVD · Épitaxie · R&D
Cas d'utilisation
SUS316L EP · Al 6061 HA · Ti · Hastelloy
Matériaux
48hr Devis · Proto 8 jours
Service
<1×10⁻⁹
Taux de fuite
mbar·l/s test d'hélium
Ra 0,4 µm
Surface intérieure
SUS316L électropolishé
ISO Cl.5
Pack Salle Blanche
de qualité semi-conducteur
8 jours
Livraison la plus rapide
commandes de prototypes
Défis de l'usinage

Défis des plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs

Les plaques de distribution de gaz pour les chambres de processus semi-conducteurs nécessitent une combinaison de normes inégalée dans tout autre produit CNC : surfaces ultra-propres, génération de particules inférieure à ppm, interfaces étanches à la fuite d'hélium.

🧪
Surfaces internes ultra-propres
Le gaz de procédé ne doit pas être contaminé par des résidus d'usinage ou des oxydes de surface. HXC électropolish toutes les surfaces en contact avec le gaz jusqu'à Ra 0,4 µm, en éliminant la couche appauvrie en chrome et en produisant une surface passivée, à faible émission de gaz, compatible avec les gaz réactifs du procédé.
💨
Distribution uniforme du gaz
Les plaques de tête de douche et les collecteurs de distribution doivent fournir un flux de gaz égal à travers chaque orifice. HXC maintient le diamètre des orifices à ±0,005 mm sur tous les trous — toute variation crée un dépôt de film ou des taux de gravure non uniformes sur la plaquette.
🔒
Intégrité de la fuite d'hélium
Les chambres de processus semi-conducteurs fonctionnent à des pressions de mTorr. Chaque connexion de voie de gaz doit être étanche à la fuite d'hélium à <1×10⁻⁹ mbar·l/s. HXC teste chaque plaque par détection de fuite par spectrométrie de masse à l'hélium avant l'emballage en salle blanche.
Notre travail

Plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs que nous avons fabriquées

Projets usinés en CNC réel — inspectés et livrés.

Demander une pièce similaire
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Plaque de la chambre de processus de recherche
Plaques de gaz pour semi-conducteurs — Lot
Capacités & Tolérances

Ce que nous pouvons livrer

Spécifications typiques pour ce type de produit — confirmer les exigences exactes lors de la demande.

Taux de fuite<1×10⁻⁹ mbar·l/s (He)
Ra interne0,4 µm (électropolished)
Tolérance du diamètre de l'orifice.±0,005 mm
Normes des portsVCR, CF, KF, joint de face personnalisé
NettoyagePack ultrasonic IPA + N₂ sec + salle blanche
Génération de particulesEquivalent à la classe ISO 5
MatériauxSUS316L (standard), Al 6061, Ti Grade 5
ÉlectropolissageStandard sur toutes les surfaces en contact avec le gaz
Test d'étanchéité à l'hélium100% pour chaque plaque, certificat
EmballageSac de classe ISO 5, doublement scellé
Délai de fabrication (prototype)8–12 jours
Délai de fabrication (lot)14–20 jours
Comment ça fonctionne

De dessin à pièce finie

Téléchargez votre dessin — revue DFM, usinage, test de pression/étanchéité si nécessaire, et expédition dans le délai convenu.

01
Télécharger le dessin
STEP, DXF, PDF. Inclure les spécifications du canal, les normes de filetage et les exigences d'étanchéité.
02
DFM & Devis
Revue DFM gratuite — accès au canal, faisabilité de l’ébavurage, stratégie de surface d’étanchéité. Devis en 48 h.
03
Machine & Test
Usinage CNC, déburring, nettoyage, inspection CMM, test de pression/fuite selon les spécifications.
04
Expédition dans le monde entier
Rapport d'inspection + enregistrements de tests joints. DHL / FedEx / fret maritime.
Avis

De confiance des ingénieurs du monde entier

★★★★★
"Les canaux traversants profonds ont été parfaitement débourrés — zéro bavure trouvé lors de notre inspection à l'arrivée. Test de fuite réussi du premier coup. Livraison exactement dans les délais."
MK
Martin K.
Ingénieur en systèmes hydrauliques · France
★★★★★
"Nous nous procurons des corps de valves de précision et des blocs de collecteurs chez HXC. La coaxialité du trou est constamment inférieure à 0,005 mm, la rugosité de la surface d'étanchéité est vérifiée sur chaque lot."
SL
Sophie L.
Responsable des achats · France
★★★★★
"HXC a immédiatement compris les exigences de propreté pour nos plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs. Le dossier de documentation était complet et traçable."
JT
James T.
Ingénieur de procédé · Taiwan
FAQ

Questions fréquemment posées sur l'usinage des plaques de distribution de gaz pour semi-conducteurs

Questions d'ingénierie et d'approvisionnement répondues par notre équipe.

HXC produit des plaques de distribution de gaz semi-conducteur pour Propreté équivalente à la norme SEMI F57: (1) surfaces internes électropolies Ra 0,4 µm ; (2) nettoyage ultrasonique à l'IPA ; (3) purge et séchage à l'N₂ ; (4) emballage en salle blanche de classe ISO 5 ; (5) certificat de comptage de particules disponible. Toutes les opérations, du nettoyage à l'emballage, sont effectuées en environnement de salle blanche.
Tous les orifices sont percés en une seule étape à l'aide d'un foret de précision calibré avec vérification du diamètre en machine entre chaque série de trous. Tolérance du diamètre de l'orifice : ±0,005 mm. Tolérance de position de l'orifice : ±0,01 mm. Pour les têtes de douche avec plus de 1 000 orifices, un échantillonnage statistique de 10% de trous est reporté dans le certificat d'inspection.
SUS316L (électropolies): compatible avec la plupart des gaz de processus, y compris O₂, N₂, Ar, He, H₂, NF₃, et HCl dilué. Al 6061 (anodisé dur): pour les chimies à base de fluor (HF, NF₃, F₂) où la couche d'anodisation en alumine (Al₂O₃) offre une résistance chimique. Ti Grade 5: pour les chimies oxydantes et à base de chlore. Nous recommandons de confirmer la compatibilité du matériau avec votre chimie de processus spécifique avant de commander.
Toutes les machines HXC disposent des interfaces de ligne de gaz ultra-pur standard : VCR (joint face Swagelok), CF ConFlat à lame de couteau, KF (ISO 2861), et brides d'étanchéité faciale personnalisées. Toutes les dimensions d'interface sont usinées selon les spécifications du fabricant et vérifiées par CMM.
Chaque plaque est testée par détection de fuite par spectrométrie de masse à l'hélium: la pièce est mise sous pression avec de l'hélium et une sonde de détection de fuite scanne toutes les surfaces et ports externes. Taux de fuite mesuré : <1×10⁻⁹ mbar·l/s standard. Le certificat de test inclut : date de calibration de l'instrument, date du test, taux de fuite mesuré, et signature de l'opérateur. Ce certificat est fourni avec chaque plaque.
Oui — des plaques de distribution de gaz avec orifices de cartouche de chauffage intégrés ou rainures de résistances chauffantes peuvent être usinées dans la même configuration que les canaux de distribution de gaz. Tolérance de position des trous de chauffage : ±0,1 mm par rapport à la paroi du canal de gaz (dégagement minimum). Nous pouvons également usiner des trous d'insertion pour capteurs de température (thermocouples).
Prototype : 8–12 jours (inclut l'électropolissage + test de fuite à l'hélium + emballage en salle blanche). Lot (3–10 pièces) : 14–20 jours. Production (10+ pièces) : 18–26 jours. Proto urgent : 5–7 jours disponibles — contactez-nous.
Pack de documentation standard : (1) rapport dimensionnel CMM ; (2) certificat de test de fuite à l'hélium ; (3) certificat du processus d'électropolissage ; (4) certificat de matière première (lot SUS316L, numéro de lot) ; (5) dossier d'emballage en salle blanche. Tous les documents sont traçables au lot de production spécifique.
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Chaque demande comprend une revue DFM — faisabilité des tolérances, confirmation du matériau et approche du processus avant le début de la production. MOQ 1 pièce.

24hr
Réponse au devis
Quantité Minimum de Commande 1
Prototypes OK
ISO
9001:2015
📐
Revue DFM sur chaque demande
Faisabilité des tolérances, stratégie de fixation et confirmation des matériaux. Retour spécifique et exploitable — pas de refus générique.
🎯
Inspection du premier article — Standard
Rapport FAI sur chaque nouvelle série. Certificats de matériaux et de traitement de surface inclus avec chaque expédition.
🔄
Même processus : Prototype à Production
Le plan de processus de votre prototype s'applique aux lots de production. Pas de requalification lors de la montée en gamme.
Usinage CNC 3 / 4 / 5 axes + tournage
Pièces structurelles complexes, arbres, boîtiers et composants de transmission. Métaux et plastiques d'ingénierie.
ISO 9001:2015 Fraisage 3/4/5 axes Tournage CNC Inspection CMM Livraison mondiale