G2恆定刀痕
自由曲面殼體

可以 — HXC 使用 等殘留高度五軸精加工路徑. 來加工外觀自由曲面。步距經過計算，以達到理論殘留高度 ≤ 0.003 mm，機器直接加工後表面粗糙度 Ra ≤ 0.4 µm，無需手工拋光。每批次的一致性通過使用相同的 NC 程式控制，並於每批首件進行光學表面掃描驗證。.

多曲面過渡（兩個自由曲面交界處）： （1）G2 連續性刀路 會在所有曲面邊界編程 — 刀具在邊界上保持曲率連續，不僅僅是切線連續；; （2）邊界混合補刀 在需要時加入，以平滑過渡區域；; （3）光學表面掃描 成品件，於交付前檢查過渡區是否有不連續現象。.

可以 — 預計做陽極處理的可見表面會加工至 Ra ≤ 0.4 µm，且殘留痕跡方向一致（與零件長軸平行）。這確保陽極層外觀均勻一致。若需噴砂後再陽極處理，則加工至 Ra 0.8 µm，噴砂可均勻表面紋理。若需噴漆或粉體塗裝：Ra 0.8–1.6 µm 可提供良好附著力。.

底切區域的加工方式為 5 軸傾斜 — 刀具傾斜以進入底切區域，無需額外裝夾。對於嚴重底切（超過垂直 45°），我們會使用傾斜虎鉗或旋轉夾具，並於同一程式中從第二個傾斜角度加工底切區域。無法以五軸傾斜加工的深底切，會於 DFM 階段檢討 — 我們會建議分模線或其他夾持方案。.

Al 7075-T6：在可加工性、陽極處理後的表面品質及結構強度之間取得最佳平衡。. Al 6061-T6：比7075有稍佳的陽極處理外觀效果，但強度較低。. SUS316L 鏡面拋光：適用於需要反光表面的醫療及食品接觸外殼。. 鈦 五級：適用於航太及重量要求嚴格的外殼—注意鈦金屬無法進行彩色裝飾性陽極處理；僅能做透明陽極處理。.

Type II 陽極處理：5–8 微米—標準裝飾及防腐蝕。常見於機器人外殼及儀器機箱。. Type III 高硬質陽極氧化：15–25 微米—適用於需耐磨損的外殼（如暴露於磨損的無人機外殼）。精密組裝介面在陽極處理前會進行尺寸預補償。.

可以—HXC 可接受客戶提供的3D掃描資料（點雲或網格）作為加工參考。掃描資料會轉換為參數化曲面模型，用於CAM程式設計。此方法適用於：(1) 複製無CAD檔案的舊有零件；(2) 逆向工程競爭對手產品；(3) 為現有組件製作配套外殼。.

原型（自由曲面外殼，新CAM程式）： 7–10 天. ．小批量（10–50件）：10–16天。含陽極處理量產：14–20天。鏡面拋光SUS316L外殼：需額外增加3–5天。.