高精度 CNC 加工
陶瓷與 PEEK 對接金屬座

HXC在整個工作溫度範圍（常溫至最大加工溫度）內計算金屬座與陶瓷/PEEK元件之熱膨脹差異。座孔直徑以具有足夠間隙的加工，使金屬在最大溫度時永不對陶瓷產生壓縮環向應力——同時又足以實現精確定位。計算數據包含在DFM報告中。.

保護措施： (1) 統一的接觸表面 ——不應有尖銳邊緣或造成應力集中之階梯特徵；; (2) 具體的裝配扭矩限制 刻印或標示於螺紋金屬元件上（陶瓷與PEEK在一般金屬裝配的扭矩值下也會出現裂紋）；; (3) 提供裝配說明 —— 包含建議的扭矩序列、裝配工具類型，以及隨溫度變化的重新扭矩時間表。.

HXC建議 三點運動學接觸 (座面上有三個凸起墊，皆Ra 0.4 μm，等間距120°分布) 以用於陶瓷圓盤元件。這提供準確、可重複的定位，同時允許陶瓷在半徑方向上膨脹或收縮而不受約束。對於矩形陶瓷元件：採用四角支撐墊，使用相同的運動學原理。.

可以 — HXC 提供 完整的匹配套件 : 金屬座 + 陶瓷或 PEEK 元件（來源於 HXC 的供應鏈或客戶提供）+ 組裝五金件 + 組裝說明。所有元件皆經尺寸驗證為一組匹配。出貨前會確認組裝相容性（室溫與最高工作溫度下的間隙）。.

SUS316L（可至 300°C） : 大多數半導體工藝溫度的標準材料。. Inconel 625（可至 500°C 以上） : 適用於高溫工藝應用，當鋁與標準不銹鋼不能使用時。. 鋁合金 6061 : 適用於室溫及中等工藝溫度且重量重要的情況。材料選擇取決於工藝溫度、工藝化學性以及所使用的特定陶瓷或 PEEK 材料。.

組裝後，HXC 執行： (1) 視覺檢查 — 無裂紋、無 PEEK 的可見應力發白、無脫屑；; (2) CMM 測量 組裝元件相對於座基準面的位置；; (3) 冷循環測試 (於温度臨界應用) — 組裝、冷卻至最低工作溫度、回暖至最高工作溫度、驗證位置並檢查是否有損壞。.

原型： 7–10 天. 符合的套件：8–12 天。批次：12–18 天。.