Usinage CNC de précision
sièges en métal en face à face en céramique et PEEK

HXC calcule la différence de dilatation thermique entre le siège en métal et le composant en céramique/PEEK sur toute la plage de température de fonctionnement (température ambiante à la température maximale du procédé). Le diamètre du trou du siège est usiné avec un jeu suffisamment grand pour que le métal ne crée jamais de contrainte de compression sur la céramique à la température maximale — tout en étant assez petit pour un positionnement précis. Les données de calcul sont incluses dans le rapport DFM.

Mesures de protection : (1) Surfaces de contact uniformes — pas de bords tranchants ni de reliefs qui créent des concentrations de contrainte ; (2) Limites de couple de serrage spécifiques à l'assemblage gravées ou étiquetées sur les composants métalliques filetés (la céramique et le PEEK se fissurent à des valeurs de couple qui seraient normales pour tous les assemblages métalliques) ; (3) Instructions d'assemblage fournies — incluant la séquence de couple recommandée, le type d'outil d'assemblage, et le calendrier de retorque en fonction de la température.

HXC recommande contact cinématique à trois points (trois coussinets sur la face du siège, chacun Ra 0,4 µm, à une répartition égale de 120°) pour les composants en disque en céramique. Cela permet un positionnement précis et reproductible tout en permettant à la céramique de se dilater ou de se contracter radialement sans contrainte. Pour les composants en céramique rectangulaires : coussinets de support aux quatre coins avec le même principe cinématique.

Oui — HXC fournit kits complets assortis : siège en métal + composant(s) en céramique ou PEEK (provenant de la chaîne d'approvisionnement de HXC ou fourni par le client) + matériel d'assemblage + instructions d'assemblage. Tous les composants sont vérifiés dimensionnellement en tant qu'ensemble assorti. La compatibilité de l'assemblage (écarts à température ambiante et à la température maximale de fonctionnement) est confirmée avant l'expédition.

SUS316L (jusqu'à 300°C) : standard pour la plupart des températures de processus semi-conducteur. Inconel 625 (jusqu'à 500°C+) : pour les applications de processus à haute température où l'aluminium et l'acier inoxydable standard ne peuvent pas être utilisés. Al 6061 : pour les applications à température ambiante et à température de processus douce où le poids est important. Le choix du matériau dépend de la température du processus, de la chimie du processus et du matériau céramique ou PEEK spécifique utilisé.

Après l'assemblage, HXC effectue : (1) Inspection visuelle — pas de fissures, pas de blanchiment de stress visible dans le PEEK, pas d'écaillage ; (2) Mesure CMM de la position du composant assemblé par rapport au datum du siège ; (3) Test de cycle à froid (pour les applications critiques en température) — assembler, refroidir à la température minimale de fonctionnement, réchauffer à la température maximale de fonctionnement, vérifier la position et inspecter pour détecter tout dommage.

Prototype : 7–10 jours. Kits assortis : 8–12 jours. Lot : 12–18 jours.