Yuzani ishlash — 3/5 toifasiEPL · 7 jarayon
Elektr-
qoplama
Xizmatlar
CNC ishlangan metall qismlar uchun yetti elektroplat qilish jarayoni — zink, nikel (elektroless va elektrolitik), qattiq xrom, mis, kumush, oltin va cıva. Po'lat, alyuminiy, misli alloy va plastmassa substratlariga qo'llaniladi.
Qoplama qattiqligi taqqoslamasi (Vickers HV)
Qoplama
HV
Qalinlik
Asosiy foydalanish
Qattiq Xrom
800–1000 ◀
5–250μm
Eriqish qarshiligi.
Elektroless Ni
500–700
3–50μm
Bir xil qoplama
Elektrolitik Ni
150–250
5–25мкм
Korroziya
Qattiq oltin
130–180
0.1–5μm
PCB kontaktlari
HV 1000
Qattiq Xrom
7
Jarayonlar
RoHS
Variantlar
EN ±1μm
Birxillas Qavat
🔩
Zink
🔘
Nikel
⚙
Qattiq Xrom
🟠
Ushbu metall
⚡
Kumush
⭐
Oltin
🔧
Qalayi
Zink Qoplama ASTM B633 ◆
Elektroless Nikel ±1μm HV 500 ◆
Qattiq Xrom HV 800–1000 ◆
Mis EMC Qoplamasi ◆
Oltin Kam Kontakt Qarshilik ◆
Qattiq Oltin IPC-4552 PCB Kontaktlari ◆
Qalampir RoHS Qoplamasi Solderability ◆
Zink Qoplama ASTM B633 ◆
Elektroless Nikel ±1μm HV 500 ◆
Qattiq Xrom HV 800–1000 ◆
Mis EMC Qoplamasi ◆
Oltin Kam Kontakt Qarshilik ◆
Qattiq Oltin IPC-4552 PCB Kontaktlari ◆
Qalampir RoHS Qoplamasi Solderability ◆
Barcha 7 Jarayon
Elektroplatlama Xizmatlari —
Zinkdan Oltin, Barcha Substratlar
Elektroplatlama CNC ishlangan qismlarga korroziyaga qarshi, aşınishga qarshi, o'tkazuvchanlik, lehimlash yoki ko'rinish uchun metall qatlam qo'shadi. Jarayon va qalinlik funksional talablar, substrat materiali va qo'llaniladigan standartga muvofiq tanlanadi.
EPL-01
JARAYON 01
Zink qoplamasi
Karbon po'lat CNC qismlari uchun elektrolitik zink qoplamasi — po'lat komponentlar uchun eng iqtisodiy korroziyaga qarshi himoya usuli. Zink qurbonlik galvanik himoyani ta'minlaydi: zink afzalroq korroziyalanadi, po'lat substratni himoya qiladi. Qavat 5–25μm. Qoplamadan keyingi xromat konversiya qoplamasi korroziyaga qarshi himoyani sezilarli darajada uzaytiradi: shaffof Cr³⁺ xromat (RoHS, taxminan 100–200 soat tuzli spreyi); sariq xromat (~500 soat). Zink-nikel alloy qoplamasi (10–15% Ni) 1000 soatdan ortiq tuzli spreyi talab qiladigan ilovalar uchun mavjud, qavat qalinligini oshirmasdan. Texnik spetsifikatsiyalar: ASTM B633, ISO 2081.
Qavat5–25 μm
Tuz spreyi100–500 soat
Uglovodli po'lat · Past qo'shma po'latTaklif olish
EPL-02
JARAYON 02
Nikel Qoplamasi (EN va Elektrolitik)
Elektronsiz nikel (EN) — o'z-o'zini katalitik kimyoviy qoplama bo'lib, barcha sirtlarda, jumladan ichki bo'rlar, kesma teshiklar va chuqurliklarda juda birxil qatlam (±1–2μm) hosil qiladi. EN fosfor tarkibi 8–12% (o'rta-P); HV 500–700 ga issiqlik bilan ishlov berishga mos. Aniqlik gidravlik komponentlari va yarimo'tkazgich uskunalari uchun ideal. Elektrolytik nikel — oddiy geometriyalar uchun tez va arzon; murakkab shakllarda notekis. Ikkalasi ham a'lo korroziyaga chidamlilik va qattiq, aşınishga chidamli kumush-gyalasi sirt ta'minlaydi. EN RoHS bilan muvofiq; kadmiy yoki xekzavalent xrom yo'q.
EN QattiqlikHV 500–700
Qavat3–50 μm
Po'lat · Rostlangan · Al · MisTaklif olish
EPL-03
JARAYON 03
Qattiq xrom qoplamasi
Aylanma aşınishga chidamli sirt uchun qalin qattiq xrom (funktsional xrom). Qatlam 5–250μm; qattiqlik HV 800–1000; ishqalanish koeffitsienti ~0.16 (past). Gidravlik tayoq va silindr bo'shlig'i sirtlari, sanoat press asboblari va yuqori aşınma bilan ishlaydigan siljish komponentlari uchun standart. RoHS tartibga solingan ilovalar uchun uch valentli xrom (Cr³⁺) qattiq xrom — an'anaviy Cr⁶⁺ qattiq xrom bilan teng qattiqlik va aşınishga chidamlilik, RoHS muvofiqligi bilan. Gidravlik tayoq ilovalari uchun qatlamni qattiqroq toleranslar bilan (±0.005–0.010mm) maydalash mumkin. Spetsifikatsiya: AMS 2406, AMS 2460 (qattiq xrom).
QattiqlikHV 800–1000
Qavat5–250 μm
Po'lat · Qattiq po'latTaklif olish
EPL-04
JARAYON 04
Mis qoplama
Plastik yoki kompozit qadoqlash uchun mis elektroplatlash EMC/RF ekranlash uchun; keyingi nikel yoki xrom qoplamaning yopishishini yaxshilash uchun asos qoplamasi (skrin layer); misning yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi kerak bo'lgan termal boshqaruv ilovalari uchun po'lat substratida; va ishlangan keramika substratlarida PCB uslubidagi mis interkonektlar uchun. Qatlam 10–50μm standart; og'ir termal boshqaruv ilovalari uchun 200μm gacha. Mis juda chayqovchi — keyingi qoplama qatlamlarini substrat qadamlarida chippingsiz qo'llash imkonini beradi.
Qavat10–200 μm
O'tkazuvchanlik58 MS/m
Po'lat · Plastik substratTaklif olish
EPL-05
JARAYON 05
Rux qoplama
Elektr tokalar uchun kumush elektroplat qilish, RF va mikrovoy connectorlar, bus barlar va yuqori chastota komponentlari uchun, kumushning eng yuqori elektr o'tkazuvchanligi (63 MS/m) va past kontakt qarshiligi talab qilinadigan joylarda. Qavat 2–25μm. Bus barlar va quvvat kontaktlari uchun mis asosiga kumush; kontaktlar uchun po'latga nikel ustiga kumush; RF to'lqin yo'riqchilari uchun alyuminiy ustiga kumush (zinkate oldindan ishlov berilgan). Atrof-muhitda past kontakt qarshiligini saqlash uchun anti-tarnish lak qoplamasi mavjud. Texnik spetsifikatsiya: ASTM B700.
Qavat2–25 μm
O'tkazuvchanlik63 MS/m (eng yuqori)
Mis · Po'lat · AlyuminiyTaklif olish
EPL-06
JARAYON 06
Oltin qoplama
Qattiq oltin (Co yoki Ni alloy, HV 130–180) PCB chekka konektorlar va yuqori sikllikli siljish kontaktlari uchun; yumshoq oltin (99.99% Au, HV 60–80) sim bog'lash padlari va III sinf tibbiy kontakt yuzalar uchun. Nikel ostiga 0.05–5μm qatlam (nikkel diffuzion to'siq sifatida harakat qiladi, oltinning mis asosiga diffuz qilinishini oldini oladi). IPC-4552 uchun PCB chekka konektorlar uchun minimal oltin qalinligi: 1.27μm (50μin) >100 joylashtirish sikli uchun. Biz funksional talablarni qondiradigan minimal oltin qalinligini DFMda hisoblaymiz — oltin eng qimmat elektroplat metalidir va ortiqcha spetsifikatsiya katta xarajat qo'shadi, ammo funksional foyda bermaydi.
Qavat0.05–5 μm
Qattiq Oltin HV130–180
Mis · Nikel osti qatlamTaklif olish
EPL-07
JARAYON 07
Qalayi qoplama
Yorug' yoki mat tin plomba lehimlash uchun, korroziyaga qarshi va oziq-ovqat bilan aloqa qilish uchun. Qavat 3–25μm. Tin RoHS bilan mos keladi (toza tin PCB kontakt yuzalarida qo'rg'oshin-tin lehimli alloylarni o'rnini oladi). Mat tin yorug' tin bilan solishtirganda, tin shishasi o'sishi ishonchlilik muammosi bo'lsa afzal — yorug' tin qo'shimchalari shishaning o'sishini oshiradi. IEC 60068-2 shisha testi kosmik va tibbiy qurilmalar uchun mavjud. Oziq-ovqat bilan aloqa qiladigan tin plomba: FDA bilan mos keladi oziq-ovqat paketlash va ishlab chiqarish uskunalari uchun. Yuqori kuchli po'lat asosida vodorodning qattiqlashishini kamaytirish uchun post-plomba pishirish (150°C, 1 soat).
Qavat3–25 μm
TuriYorug' yoki mat
Po'lat · Mis · Brass · PCB padlariTaklif olish
Texnik ma'lumotnoma
Plomba qattiqligi va Oddiy qatlam qalinligi
🔨
Qattiqlik Qoplama Turi bo'yicha
Qattiq Xrom
HV 800–1000
EN (qizdirilgan)
HV 500–700
Qattiq oltin
HV 130–180
Elektrolitik Ni
HV 150–250
Yumshoq Oltin
HV 60–80
⚙
Asosiy Jarayon Ma'lumotlari
EN Birxillik
±1–2μm
Ichki teshiklar va yopiq teshiklarni birxillik bilan qoplaydi — elektrolytikdan farqli o'laroq, u chetlarda qalinroq bo'ladi.
Qattiq Krom CoF
~0.16
Kam qarshilik. Gidravlik sharchalar va silindr teshiklari standarti. Post-qoplama maydalash ±0.005mm mavjud.
Oltin (PCB minimal)
1.27μm
IPC-4552 minimal qattiq oltin PCB chekka ulanishlar uchun >100 joylashtirish sikli bilan.
Zink Tuzli Pufak
100–500hr
5–25μm da Cr³⁺ xromat bilan. Zink-nikel >1000 soat ayni qalinlikda.
Bizning ustunligimiz
Nima uchun muhandislar bizni tanlaydi Qoplama Xizmatlari
EN
Ichki Xususiyatlar uchun Elektroless Ni
Ichki teshiklar, kesishgan teshiklar va murakkab chuqurliklar bo'lgan qismlar uchun EN (elektrolitik nikel emas) ni belgilaymiz — EN barcha sathlarda birxillik bilan qoplanadi (±1–2μm), elektrolytik nikel esa tashqi chetlarda to'planadi va chuqurliklarda yupqalashadi. Bu farq gidravlik manifoldlar, valf korpuslari va yarimo'tkazgich uskunalari komponentlari uchun muhimdir.
Cr³⁺
RoHS Qattiq Xrom Mavjud
Trivalent xrom (Cr³⁺) qattiq xrom an'anaviy hexavalent qattiq xromga teng qattiqlik (HV 800–1000) va aşınma qarshiligini ta'minlaydi va to'liq RoHS muvofiqligiga ega. Biz Cr³⁺ ni barcha iste'molchi, tibbiyot va RoHS-regulyatsiyaga muvofiq ilovalar uchun belgilaymiz, ishlash sifatidan voz kechmasdan.
Au
Dizayn uchun Minimal Oltin Qalinligi
Oltin eng qimmat qoplama metali — ortiqcha spetsifikatsiya narxni oshiradi, funksional foyda bermaydi. Biz DFMda (odatda PCB chekka ulanishlar uchun 1.27μm, oddiy kontaktlar uchun 0.5μm) elektr va mexanik talablarni qondiradigan minimal oltin qatlamini hisoblaymiz va bu chizmada ko'rsatamiz.
Dim
Qoplama O'lchamli Qo'shimcha
Barcha qoplama jarayonlari qatlam qalinligini oshiradi, bu oldindan ishlov berish o'lchamlarida hisobga olinishi kerak. Biz DFMda barcha qat'iy toleransli xususiyatlar uchun oldindan ishlov berish o'lchamlarini hisoblaymiz — burmalar, shaftlar, tishli joylar — va post-qoplama o'lchami chizma talabiga mos kelishini ta'minlaymiz.
Savollar va Javoblar
Elektroplat qilish — Ommaviy Savollar
EN (elektroless nikel): kimyoviy auto-katalitik jarayon, elektr toki talab qilmaydi. Qoplamalar bir xil ±1–2μm barcha sirtlarda, jumladan ichki burmalar va kesma teshiklarda. Qattiqlik HV 500–700 issiqlik davolashdan so'ng. Elektrolitik nikel: elektr toki, tezroq, arzonroq — lekin chekkalarda va tashqi sirtlarda qalinroq, chuqurliklarda ingichkaroq. Murakkab geometrik shakllar uchun EN ni belgilash; oddiy tekis/aylana shakli uchun elektrolitik, agar birxillik muhim bo'lmasa.
Qattiq xrom (funktsional): 5–250μm qalinlikda, HV 800–1000, CoF ~0.16 — gidravlik shlanglar, asboblar uchun muhandislik aşınma qarshiligi. Asosiy metallga to'g'ridan-to'g'ri qo'llaniladi. Dekorativ xrom: 0.1–0.5μm qalin qatlam, qalin nikel ostki qavati ustida — yorqin kosmetik ko'rinish. Nikel korroziyaga qarshi himoya beradi; xrom nikelning zanglashini oldini oladi. RoHS trivalent Cr³⁺ ikkala tur uchun ham mavjud.
5μm: ichki yumshoq muhitlar (~50–100 soat tuzli sprey). 8μm: standart sanoat (~100–200 soat). 12μm: kuchaytirilgan himoya. 25μm: agressiv muhitlar. Zink-nikel (10–15% Ni): >1000 soat bir xil qalinlikda. Qoplama keyingi Cr³⁺ shaffof kromat (RoHS) ~100 soat qo'shadi; sariq ~500 soat. Biz sizning xizmat muhitingizga asoslangan qalinlikni tavsiya qilamiz. Spetsifikatsiya: ASTM B633, ISO 2081.
IPC-4552 minimal PCB chekka konektorlar uchun (>100 joylashtirish): 1.27μm (50μin) qattiq oltin (Co yoki Ni alloy bilan) nikel ostki qatlam ustida. Tel bog'lash padlari: 0.5–1.5μm yumshoq oltin. Oddiy kontaktlar <100 sikl: 0.5μm yetarli. Biz minimal oltin qalinligini DFMda hisoblaymiz - oltin qimmatbaho va ortiqcha spetsifikatsiya xarajatni oshiradi, foyda bermaydi.
Tuplanilgan ma'lumotlar · Google FAQ boy natijalari uchun mos
Taklif oling
Chizmachingizni yuboring.
Taklif oling.
Har bir so'rov DFM ko'rib chiqishni o'z ichiga oladi — tolerans imkoniyatlari, material tasdiqlash va ishlab chiqarish boshlashdan oldin jarayon yondashuvi tasdiqlanadi. MOQ 1 dona.
24hr
Taklifga javob
Minimal buyurtma miqdori 1
Prototiplar OK
ISO
9001:2015
📐
Har bir so'rovda DFM ko'rib chiqish
Tolerans imkoniyatlari, jihozlash strategiyasi va material tasdiqlash. Aniq, amalga oshiriladigan fikr-mulohaza — umumiy qarshilik emas.
🎯
Birinchi maqola inspeksiyasi — Standart
Har bir yangi seriya uchun FAI hisobot. Material sertifikatlari va sirt muolajasi sertifikatlari har bir yetkazib berishda kiritilgan.
🔄
Xuddi shunday jarayon: Prototipdan ishlab chiqarishga
Sizning prototipingizdan ishlab chiqarish partiyalariga amal qiladigan jarayon rejasi. Skalirovka qilganda qayta malakali qilish shart emas.
⚙
3 / 4 / 5-o‘qli CNC + Tokarlik
Murakkab tuzilma qismlari, shaftlar, korpuslar va uzatish komponentlari. Metall va muhandislik plastmassalari.
ISO 9001:2015
3/4/5-Axis Frezalash
CNC aylanma
CMM tekshiruvi
Global yetkazib berish