Electro-
placare
Servicii

Electroplacarea cu zinc electrolitic pentru piese CNC din oțel carbon — cea mai rentabilă metodă de protecție împotriva coroziunii pentru componentele din oțel. Zincul oferă protecție galvanică sacrificabilă: zincul corodează preferențial, protejând substratul de oțel. Strat de 5–25μm. Acoperirea de conversie cu cromat după electropalare extinde semnificativ protecția împotriva coroziunii: cromat clar Cr³⁺ (RoHS, ~100–200 de ore spray cu sare); cromat galben (~500 de ore). Placare cu aliaj de zinc-nichel (10–15% Ni) disponibilă pentru aplicații care necesită >1000 de ore de spray cu sare fără creșterea grosimii stratului. Specificații: ASTM B633, ISO 2081.

Nickel fără electroliză (EN) — depunere chimică autocatalitică care produce un strat foarte uniform (±1–2μm) pe toate suprafețele, inclusiv găuri interne, orificii transversale și adâncituri. Conținutul de fosfor EN 8–12% (P mediu); tratabil termic la HV 500–700. Ideal pentru componente hidraulice de precizie și echipamente semiconductoare. Nickel electrolitic — mai rapid și mai ieftin pentru geometrie simple; neuniform pe forme complexe. Ambele oferă o rezistență excelentă la coroziune și o suprafață dură, rezistentă la uzură, de culoare argintie-gri. Conform EN cu RoHS; fără cadmiu sau crom hexavalent.

Crom dur gros (crom funcțional) pentru suprafețe rezistente la uzură. Strat de 5–250μm; duritate HV 800–1000; coeficient de frecare ~0.16 (scăzut). Standard pentru suprafețele tijei și cilindrului hidraulic, matrițe industriale pentru prese, și componente de alunecare cu uzură ridicată. Crom dur trivalent (Cr³⁺) disponibil pentru aplicații reglementate de RoHS — duritate și performanță de uzură echivalentă cu cromul dur tradițional cu Cr⁶⁺, conform cu RoHS. Șlefuirea post-placare pentru toleranțe stricte (±0.005–0.010mm) disponibilă pentru aplicații de tije hidraulice. Specificație: AMS 2406, AMS 2460 (crom dur).

Copper electroplating for EMC/RF shielding on plastic or composite enclosures; as a base undercoat (strike layer) to improve adhesion of subsequent nickel or chrome plating; thermal management applications where copper's high thermal conductivity is needed on a steel substrate; and PCB-style copper interconnects on machined ceramic substrates. Layer 10–50μm standard; up to 200μm for heavy thermal management applications. Copper is highly ductile — allows subsequent plating layers to be applied without cracking at substrate steps.

Silver electroplating for electrical contacts, RF and microwave connectors, bus bars, and high-frequency components where silver's highest electrical conductivity of any metal (63 MS/m) and low contact resistance are required. Layer 2–25μm. Silver over copper substrate for bus bars and power contacts; silver over nickel over steel for switchgear contacts; silver on aluminium (with zincate pre-treatment) for RF waveguide components. Anti-tarnish lacquer topcoat available to maintain low contact resistance in ambient atmosphere. Specification: ASTM B700.

Hard gold (Co or Ni alloyed, HV 130–180) for PCB edge connectors and high-cycle sliding contacts; soft gold (99.99% Au, HV 60–80) for wire bonding pads and Class III medical contact surfaces. Layer 0.05–5μm over nickel undercoat (nickel acts as diffusion barrier preventing gold from diffusing into copper substrate). IPC-4552 minimum gold thickness for PCB edge connectors: 1.27μm (50μin) for >100 insertion cycles. We calculate minimum gold thickness meeting functional requirement at DFM — gold is the most expensive plating metal and over-specification adds significant cost with no functional benefit.

Bright or matte tin plating for solderability, corrosion resistance, and food-contact applications. Layer 3–25μm. Tin is RoHS compliant (pure tin replaces lead-tin solder alloys on PCB contact surfaces). Matte tin preferred over bright tin for applications where tin whisker growth is a reliability concern — bright tin additives increase whisker susceptibility. IEC 60068-2 whisker testing available for aerospace and medical device applications. Food-contact tin plating: FDA compliant for food packaging and processing equipment. Post-plate baking (150°C, 1 hour) for hydrogen embrittlement relief on high-strength steel substrate.