產品類別
≤±0.01mm · ≤50g · Ra 0.4µm · ESD 選項
WHG / 001 — 008
高精度CNC
晶片處理抓手
自訂 CNC 加工晶片晶片處理夾具與終端效應器 — 接觸面 Ra 0.4 µm 或更好，重量 ≤ 50 g 用於 300 mm 晶片夾具，重複定位精度 ≤ ±0.01 mm。Al 7075陽極氧化或 PEEK 用於潔淨室機器人終端效應器。.
±0.01mm
重複定位.
≤50g
300mm 重量
Ra 0.4µm
接觸面.
部件 DWG · WHG-000 機器人終端效應器 · Al 7075 硬質陽極氧化
ISO 9001 · ESD 兼容
拓撲袋裝
3 點 V 型 槽
FOUP · 機器人 · 工序 · 運輸
使用案例
鋁 7075 HA · PEEK · ESD PEEK · 鈦
材料
48hr 報價 · 6 天原型
服務
≤±0.01毫米
重複定位
抓手精度
抓手精度
≤50克
重量目標
300 mm 簷晶晶片夾持器
300 mm 簷晶晶片夾持器
Ra 0.4µm
接觸表面
晶圓安全表面處理
晶圓安全表面處理
6 天
最快交付
原型訂單
原型訂單
機加工挑戰
晶圓處理夾持器挑戰
夾持器必須同時輕量化（以降低機器人慣性）、高精度（重複性 ≤ ±0.01 mm），且具備抗損傷能力——接觸表面絕不得在晶圓上留下痕跡。.
⚖️
重量最小化
每一克夾持器質量都會增加機器人馬達需要克服的慣性，並在給定有效載荷下降低最大臂速或加速度。HXC 在晶圓夾持器中設計了內部袋腔與中空結構，通常比實心設計減重 40–50% 同時保持剛性。.
🔬
接觸表面品質
夾爪指端的接觸點必須抛光至 Ra 0.4 µm，且在所有指面之尺寸必須一致——任何接觸點之表面不平整或高度不匹配都會使晶圓傾斜、掉落晶圓或產生應力痕。所有接觸表面皆經輪廓儀與座標測量儀驗證。.
🔁
重複定位精度
夾具必須在數千次循環中可重複地將晶圤取放至±0.01 mm 的範圍內。這需要：經由 IT5 精加工達成的精確接觸幾何形狀（口袋或 V 溝）與足以抵抗晶圤重量造成的彈回之剛性。.
我們的工作
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晶圤搬運夾具我們已製作
REAL CNC機械加工的半導體元件 — 清潔、檢查，且潔淨室包裝.
能力與公差
我們可以交付的項目
典型規格 — 請在詢問時確認確切需求.
| 重複定位 | ≤ ±0.01 毫米 |
| 重量 (300 毫米) | ≤ 50 g (優化) |
| 接觸面 Ra | 0.4 µm 或更好 |
| 接觸幾何 | V 型槽、凹口，或客製 |
| 晶圓尺寸 | 100 毫米、150 毫米、200 毫米、300 毫米 |
| 材料相容性 | 僅限潔淨室認證材料 |
| 材料 | Al 7075 (硬質陽極氧化)、PEEK、SUS316L |
| 靜電放電選項 | ESD PEEK 或導電 Al+鍍層 |
| 清潔 | IPA 超音波 清潔室包裝 |
| 交期（樣件） | 6–9 天 |
| 交貨期（批次） | 10–16 天 |
| 匹配組 | 所有指尖均以一組驗收 |
原理
從圖樣到可在潔淨室使用的零件
上傳您的圖樣 — DFM 审查、加工、清洗與潔淨室包裝於約定交期內。.
01
上傳圖樣
STEP、DXF、PDF。包含材料、公差與潔淨等級。.
02
DFM 與報價
免費 DFM 評估 — 封口面可行性、薄壁、去毛刺策略。48 小時內報價。.
03
機器、清潔與檢驗
CNC 加工、超聲波清潔、CMM 檢測、潔淨室包裝。.
04
全球運送
完整尺寸報告 + 清潔紀錄附上。DHL / FedEx / 海運。.
評價
獲半導體設備工程師信任
★★★★★
"表面清潔度與包裝立刻符合我們潔淨室進料檢驗要求。尺寸報告與我們的 CMM 檢查完全吻合。"
LW
李偉
製程設備工程師 · 台灣
★★★★★
"HXC 理解我們腔室元件的真空密封需求，無需冗長解釋。交期正如報價所示。"
SL
蘇菲 L.
設備設計工程師 · 韓國
★★★★★
"我們已從 HXC 採購晶圓處理與腔室零件長達兩年。清潔度、尺寸精度與批次一致性皆出色。"
JT
詹姆斯 T.
高階採購 · 美國
常見問題
wafer 處理夾具加工的常見問題
由我們的半導體元件團隊回答的工程與採購相關問題。.
接觸面經打磨至 表面粗糙度 0.4 µm 無加工痕跡、無毛刺或鋒利銳 edge。所有接觸邊緣皆做倒角與微銷蝕。材質：硬陽極處理的 Al 7075（HV 400+ 表面，無粒子脫落）或 PEEK（柔軟、非刮傷性）。接觸幾何（尖槽、凹口）以僅在晶圓邊緣支撐為基礎——而非平坦表面。.
標準實心 Al 7075 300 mm 夾具毛坯：約 120 g。配合 HXC 的 拓撲感知的執行腔螐型加工 (在保持接觸點與手臂關節的剛性同時移除所有非結構性材料): 45–55 克 是可實現的。Ti Grade 5 中空夾持裝置：~35 g，成本較高。.
接觸腔或 V 型槽幾何形狀經機加工以 IT5 公差. 。所有接觸位置均以 CMM 作為一組測量—在夾具獲批前，任何接觸點之高度或位置不匹配都會被校正。晶圓接觸區域的剛性足以在晶圓重量下抵抗撓曲（300 mm 晶圓：約130 g）。.
三點運動學接觸 (兩個 V 型槽 + 一個平面，或三個 V 型槽) 提供確定性的晶圓定位。V 型槽角度：通常為 90°，以晶圓邊緣厚度作為尺寸。對於真空夾具：HXC 機加工出精密的真空端口與 O 型圈槽在接觸面上。為特殊晶圓幾何（缺口、平面、斜邊）提供的自訂接觸幾何是標準配置。.
可以—有兩個選項： (1) 含 ESD 鋁材質的導電表面塗層: 標準鋁 7075 配合導電陽極氧化或 ESD 專用塗層（表面電阻 10⁵–10⁸ Ω/平方）；; (2) ESD PEEK: 掺碳 PEEK，材料中穩定的 ESD 電阻率。兩者皆符合潔淨室規範且具備顆粒安全性。.
一組的所有夾爪指均以 CMM 測量：接觸面高度（所有指相互之間±0.005 mm 內）、接觸幾何位置（±0.01 mm 內）、重量（匹配在 ±0.5 g 內）。指件會序號化並以已確認匹配的一組出貨——不以單件出貨。.
可以——HXC 機台整合真空夾持端口、內部真空路由通道、晶圓接觸表面的 O 圈密封槽，以及用於連接真空管路的快裝端口。真空夾持面作刀具加工，平整度 ≤ ±0.01 mm，確保整個晶圓接觸區域的均勻密封。.
原型： 6–9 天. 批次（20–100 件）：10–16 天。配對三指組：最終配對檢查再加一天。.
獲取報價
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取得報價。.
每次詢價皆含 DFM 檢視—公差可行性、材料確認與製程方式在量產前確認。最低訂購量 1 件。.
24hr
報價回覆
最小訂購量 1
樣件可用
國際標準化組織
9001:2015
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每次詢價均進行 DFM 檢視
公差可行性、定位夾具策略與材料確認。具體、可操作的回饋—非泛泛的抗辯。.
🎯
首件檢驗—標準
每批新作的 FAI 報告。每次出貨皆附材質證明與表面處理證明。.
🔄
相同流程：從原型到量產
自原型的加工計畫適用於量產批次；放大規模時不需重新鑑定。.
⚙
3 / 4 / 5 軸 CNC +車削
複雜結構件、軸、殼體與傳動元件。金屬與工程塑膠。.
ISO 9001:2015
3/4/5 軸銑床
CNC 車削
座標測量儀檢驗
全球交付