info@hxcnc.com Shenzhen, China Răspunde în termen de 24 de ore
Categorie Produs
≤±0.01mm · ≤50g · Ra 0.4µm · Opțiune ESD
WHG / 001 — 008

CNC de Precizie
Mânuși pentru manipularea plăcilor

Mânuși și end-effectori personalizați CNC pentru manipularea plăcilor — suprafață de contact Ra 0.4 µm sau mai bună, greutate ≤ 50 g pentru mânuși de 300 mm, precizie de poziționare repetată ≤ ±0.01 mm. Al 7075 anodizat sau PEEK pentru end-effectori de robot de cameră curată.

±0.01mm
Poziție Repetată.
≤50g
Greutate 300mm
Ra 0.4µm
Suprafață de contact.
DESEN TEHNIC · WHG-000 END-EFFECTOR ROBOT · Anodizare dură Al 7075 ISO 9001 · COMPATIBIL ESD
Topologie cu buzunare
Vee-Groove cu 3 puncte
V1 V2 F3 Ø300 PLACĂ 47 g · −61% față de 120 g SOLID · ≤±0.01 REPEAT GREUTATE · Mânușă de 300mm 120g SOLID 47g ◀ BUCȘĂ 35g Ti GOL ↑ inerție ↑ cost VEE-GROOVE · X-SECȚIUNE 90° DETERMINIST contact doar pe margine ✓ fără zgârieturi plate ✓ fără Z-drop ✓ repetare ±0.01 ESD · OPȚIUNI OPȚIUNE Ω/mp Cond. anod ◀ 10⁵-10⁸ ESD PEEK 10⁴-10⁶ strat DLC 10⁶-10⁹ Al brut 7075 conductor PEEK brut ✗ izolator PRINDĂTOR · MATERIAL MATERIAL DENSITATE UTILIZARE Al 7075 HA ◀ 2.81 standard PEEK 1.31 chimical ESD PEEK 1.42 ESD sigur Ti Gradul 5 4.43 ultra-ușor SUS316L 8.00 temperatură ridicată SCALĂ 1 : 2 · MM
FOUP · Robot · Proces · Transport
Cazuri de utilizare
Al 7075 HA · PEEK · ESD PEEK · Ti
Materiale
48hr Ofertă · Proto 6 Zile
Serviciu
≤±0.01mm
Repetare poziționare
precizia prinderii
≤50g
Ținta de Greutate
Apucător pentru disc de 300 mm
Ra 0,4µm
Suprafață de Contact
finisaj sigur pentru disc
6 Zile
Livrare cea mai rapidă
comenzi pentru prototipuri
Provocări în prelucrare

Provocări ale Apucătorului pentru Manipularea Discului

Un apucător pentru disc trebuie să fie simultan ușor (pentru a minimiza inerția robotului), precis (repetabilitate ≤ ±0,01 mm) și rezistent la deteriorări — suprafața de contact nu trebuie să marcheze niciodată discul.

⚖️
Minimizarea Greutății
Fiecare gram de masă a apucătorului adaugă inerție pe care motorul robotului trebuie să o depășească — și reduce viteza maximă sau accelerația brațului pentru o sarcină dată. HXC proiectează buzunare interne și secțiuni goale în apucătoarele pentru disc, obținând de obicei o reducere a greutății de 40–50% comparativ cu cele solide, menținând în același timp rigiditatea.
🔬
Calitatea Suprafeței de Contact
Punctele de contact ale degetelor apucătorului trebuie să fie lustruite la Ra 0,4 µm și să fie consistent dimensionale pe toate degetele — orice irregularitate a suprafeței sau nepotrivire de înălțime între punctele de contact cauzează înclinarea discului, scăpând discul sau creând urme de stres. Toate suprafețele de contact sunt verificate cu profilometru și CMM.
🔁
Precizia Repetată a Poziționării
Apucătorul trebuie să ridice și să plaseze discuri cu o precizie de ≤ ±0,01 mm în mod repetat pe mii de cicluri. Acest lucru necesită: geometrie precisă de contact (buzunar sau canelură în V) prelucrată conform IT5, și rigiditate suficientă pentru a rezista la revenirea elastică sub greutatea discului.
Lucrările noastre

Apucătoare pentru Manipularea Discurilor Pe Care Le-am Realizat

Componente semiconductoare prelucrate CNC real — curățate, inspectate și ambalate în cameră curată.

Solicită piesă similară →
Cap de robot pentru prinderea plăcii de 300mm
Cap de prindere pentru placa de 200mm
Prindere pentru placă PEEK pentru cameră curată
Deget prindere pentru F.O.U.P.
Apucător pentru transportul de waferi
Apucător pentru procesul chimic
Apucător pentru waferi subțiri
Lot de apucători pentru waferi
Capacități și toleranțe

Ce putem livra

Specificații tipice — confirmați cerințele exacte la solicitare.

Poziționare repetată≤ ±0,01 mm
Greutate (300 mm)≤ 50 g (optimizat)
Ra suprafață de contact0,4 µm sau mai bun
Geometrie de contactCanal în V, buzunar sau personalizat
Dimensiuni de wafer100 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm
Compatibilitate materialDoar materiale certificate pentru camere curate
MaterialeAl 7075 (anodizare dură), PEEK, SUS316L
Opțiune ESDESD PEEK sau Al conductiv + acoperire
CurățareUltrasunet IPA + pachet pentru camere curate
Timp de livrare (proto)6–9 zile
Timp de livrare (lot)10–16 zile
Seturi compatibileToate degetele verificate ca un set
Cum funcționează

De la desen la piesă pregătită pentru cameră curată

Încărcați desenul dvs. — revizuire DFM, prelucrare, curățare, inspecție și ambalare în cameră curată în termenul convenit.

01
Încărcați desenul
STEP, DXF, PDF. Includeți materialul, toleranța și clasa de curățenie.
02
DFM & Ofertă
Revizuire DFM gratuită — fezabilitatea suprafeței de etanșare, pereți subțiri, strategie de degroșare. Ofertă în 48 de ore.
03
Mașină, Curățare & Inspecție
Prelucrare CNC, curățare ultrasonică, inspecție CMM, ambalare în cameră curată.
04
Livrare în întreaga lume
Raport dimensional complet + înregistrare de curățare inclusă. DHL / FedEx / transport maritim.
Recenzii

De încredere pentru inginerii echipamentelor semiconductoare

★★★★★
"Curățenia suprafeței și ambalarea au îndeplinit imediat cerințele noastre de inspecție incoming în camera curată. Raportul dimensional s-a potrivit perfect cu verificarea noastră CMM."
LW
Li Wei
Inginer echipamente de proces · România
★★★★★
"HXC a înțeles cerințele de etanșare cu vid pentru componentele camerei noastre fără explicații îndelungate. Timpul de livrare a fost exact cel estimat."
SL
Sophie L.
Inginer proiectare echipamente · România
★★★★★
"Am achiziționat piese pentru manipularea wafer-ilor și componente pentru cameră de la HXC de doi ani. Curățenia, precizia dimensională și consistența loturilor sunt excelente."
JT
James T.
Senior Achiziții · România
Întrebări frecvente

Întrebări frecvente despre prelucrarea și manipularea wafer-urilor cu prindere

Întrebări de inginerie și achiziții răspunse de echipa noastră de componente semiconductoare.

Suprafețele de contact sunt lustruite pentru Ra 0.4 µm fără urme de prelucrare, bavuri sau muchii ascuțite. Toate marginile de contact sunt chamferate și micro-deburate. Material: Al 7075 anodizat dur (suprafață HV 400+, fără desprindere de particule) sau PEEK (moale, non-zgârietor). Geometria de contact (canal în V, buzunar) este dimensionată pentru a susține wafer-ul doar la margine — nu pe suprafața plană.
Bucata standard de clește solid din Al 7075 pentru wafer de 300 mm: ~120 g. Cu milling-ul de buzunare informat de topologie al HXC (eliminarea tuturor materialelor non-structurale păstrând rigiditatea la punctele de contact și articulațiile brațului): se poate obține o greutate de 45–55 g. Cleștii goi din Ti Gradul 5: ~35 g cu cost mai mare.
Geometria buzunarului de contact sau a canalului în V este prelucrată pentru a toleranța IT5. Toate pozițiile de contact sunt măsurate de CMM ca un set — orice nepotrivire de înălțime sau poziție între punctele de contact este corectată înainte de aprobarea cleștelui. Rigiditatea zonei de contact cu wafer-ul este suficientă pentru a rezista la deformare sub greutatea wafer-ului (wafer de 300 mm: ~130 g).
Contact cinematic cu trei puncte (două caneluri în V + una plată, sau trei caneluri în V) oferă poziționare deterministă a plăcii. Unghiul canelurii în V: de obicei 90°, dimensionat pentru grosimea marginii plăcii. Pentru prinderile cu vacuum: porturi de vacuum de precizie HXC și caneluri pentru O-ring în suprafața de contact. Geometria personalizată a contactului pentru geometria specială a plăcii (notch, plat, unghiuri) este standard.
Da — două opțiuni: (1) Aluminiu conductiv cu acoperire ESD: aluminiu standard 7075 cu anodizare conductivă sau acoperire specifică ESD (rezistivitate superficială 10⁵–10⁸ Ω/px); (2) PEEK ESD: PEEK încărcat cu carbon cu rezistivitate ESD stabilă pe întregul material. Ambele sunt compatibile cu camere curate și sigure pentru particule.
Toate degetele prinderii dintr-un set sunt măsurate cu CMM pentru: înălțimea suprafeței de contact (toate degetele în ±0.005 mm unul față de celălalt), poziția geometriei de contact (în ±0.01 mm), și greutate (compatibilă în ±0.5 g). Degetele sunt serializate și expediate ca un set compatibil confirmat — nu ca piese individuale.
Da — mașinile HXC integratează porturi de vacuum chuck cu canale interne de rutare a vacuumului, caneluri de etanșare cu O-ring la suprafața de contact cu placa și porturi de conectare rapidă pentru atașarea liniei de vacuum. Fața vacuum chuck este prelucrată pentru o planeitate de ≤ ±0.01 mm pentru a asigura un sigiliu uniform în zona de contact cu placa.
Prototip: 6–9 zile. Lot (20–100 buc): 10–16 zile. Seturi compatibile cu 3 degete: +1 zi pentru inspecția finală de compatibilitate.
Solicită o ofertă

Trimite-ți desenul.
Obține o ofertă.

Fiecare solicitare include o revizuire DFM — fezabilitatea toleranței, confirmarea materialului și abordarea procesului înainte de începerea producției. MOQ 1 piesă.

24hr
Răspuns la ofertă
MOQ 1
Prototipuri OK
ISO
9001:2015
📐
Revizuire DFM pentru fiecare solicitare
Fezabilitatea toleranței, strategia de fixare și confirmarea materialului. Feedback specific și acționabil — nu respingeri generice.
🎯
Inspecția primului articol — Standard
Raport FAI pentru fiecare lot nou. Certificări de material și tratament de suprafață incluse cu fiecare livrare.
🔄
Același proces: prototipare până în producție
Planul de proces din prototipul dumneavoastră se aplică loturilor de producție. Fără re-qualificare atunci când scalați.
⚙
Frezare CNC 3 / 4 / 5-Axis + Strunjire
Piese structurale complexe, arbori, carcase și componente de transmisie. Metale și plastice de inginerie.
ISO 9001:2015 Frezare 3/4/5-Axis Frezare în strung CNC Inspecție CMM Livrare globală