CNC de précision
Pinces de manipulation de wafers

Les surfaces de contact sont polies à Ra 0,4 µm sans marques d'usinage, bavures ou arêtes vives. Toutes les arêtes de contact sont chanfreinées et micro-bavurées. Matériau : Al 7075 anodisé dur (surface HV 400+ , sans débris) ou PEEK (souple, non rayant). La géométrie de contact (rainure en V, poche) est dimensionnée pour soutenir le wafer uniquement sur le bord — pas sur la surface plane.

Bloc de pince en Al 7075 massif standard de 300 mm : environ 120 g. Avec HXC's fraisage de poches basé sur la topologie (en enlevant tout le matériau non structurel tout en conservant la rigidité aux points de contact et aux articulations du bras) : 45–55 g est réalisable. Pinces creuses en Ti de grade 5 : environ 35 g avec un coût plus élevé.

La géométrie de la poche de contact ou de la rainure en V est usinée pour respecter la tolérance IT5. Toutes les positions de contact sont mesurées par CMM en tant qu'ensemble — toute différence de hauteur ou de position entre les points de contact est corrigée avant l'approbation de la pince. La rigidité dans la zone de contact du wafer est suffisante pour résister à la déformation sous le poids du wafer (wafer de 300 mm : environ 130 g).

Contact cinématique à trois points (deux rainures en V + une surface plate, ou trois rainures en V) fournit un positionnement déterministe du wafer. Angle de la rainure en V : généralement 90°, dimensionné pour l'épaisseur du bord du wafer. Pour les pinces à vide : HXC usinent des ports à vide de précision et des rainures pour joints toriques sur la surface de contact. La géométrie de contact personnalisée pour des géométries de wafer spéciales (encoche, plat, biseaux) est standard.

Oui — deux options : (1) Al conducteur avec revêtement ESD: aluminium standard Al 7075 avec un anodisé conducteur ou un revêtement spécifique ESD (résistivité de surface 10⁵–10⁸ Ω/sq) ; (2) ESD PEEK: PEEK chargé de carbone avec une résistivité ESD stable dans tout le matériau. Les deux sont compatibles avec les salles blanches et sûrs pour les particules.

Tous les doigts de la pince dans un ensemble sont mesurés par CMM pour : la hauteur de la surface de contact (tous les doigts dans un ±0,005 mm l’un de l’autre), la position de la géométrie de contact (dans un ±0,01 mm), et le poids (assorti dans un ±0,5 g). Les doigts sont sérialisés et expédiés en tant qu’ensemble assorti confirmé — non en tant que pièces individuelles.

Oui — les machines HXC intègrent des ports de pince à vide avec des canaux de routage interne, des rainures d’étanchéité en O-ring à la surface de contact de la plaquette, et des ports de connexion rapide pour l’attachement de la ligne de vide. La face de la pince à vide est usinée pour une planéité ≤ ±0,01 mm afin d’assurer un joint uniforme sur la zone de contact de la plaquette.

Prototype : 6–9 jours. Lot (20–100 pièces) : 10–16 jours. Ensembles de 3 doigts assortis : +1 jour pour l’inspection finale d’ajustement.