Prelucrat CNC
Manifolduri de vacuum

Standard: <1×10⁻⁹ mbar·l/s (test de scurgere cu heliu). Pentru aplicații UHV: <1×10⁻¹⁰ mbar·l/s cu tratament suplimentar al suprafeței și flanșe CF cu margine de cuțit. Fiecare manifoldu de vacuum HXC produs este testat pentru scurgere cu heliu și un certificat de testare cu data, referință de calibrare a instrumentului și rata de scurgere măsurată este furnizat.

HXC prelucrează toate flanșele de interfață standard pentru vacuum: KF (Flanșă Klein, ISO 2861) — Ø10 până la Ø160 mm; CF (ConFlat, ANSI/BSR) — etanșare cu margine de cuțit pentru UHV; ISO-K / ISO-F — vid cu diametru mare; VCR — racorduri pentru țevi de gaz și vid de înaltă puritate. Toate dimensiunile suprafeței flanșei sunt prelucrate conform standardului ISO/PNEUROP și verificate cu CMM.

HXC electropolizează toate suprafețele interne ale manifold-urilor de vid: Ra 0.4 µm după electropolizare (comparativ cu Ra 0.8–1.6 µm prelucrat). Electropolizarea elimină asperitățile suprafeței și stratul de crom sărăcit, reducând rata de degazare cu 5–10× față de suprafețele doar prelucrate. Esențial pentru sistemele în care se cere o presiune de bază sub 10⁻⁷ mbar.

(1) Degrasare și eliminarea reziduurilor de prelucrare; (2) Curățare cu ultrasunete în IPA; (3) Uscare cu aer azotat; (4) Inspecție vizuală sub lumină UV pentru contaminare reziduală; (5) Ambalare în cameră curată cu dublă etanșare în sac de clasă ISO 5. Raportul de număr de particule disponibil la cerere pentru conducte de calitate semiconductor.

Dimensiunile canelurii O-ring pentru flanșele CF și KF sunt următoarele Geometria canelurii conform standardului AS568 / BS1806. Toleranțe critice: lățimea canelurii ±0,02 mm; adâncimea canelurii ±0,02 mm; poziția liniei centrale a canelurii ±0,05 mm față de fața flanșei. Aceste toleranțe asigură comprimarea O-ring-ului la procentajul corect pentru etanșare fără scurgeri. Toate dimensiunile canelurii sunt verificate cu CMM.

Da — pentru aplicații UHV (presiune de bază <10⁻⁹ mbar): (1) Flanșe CF ConFlat cu etanșare cu margine cu cuțit ( garnitură din cupru sau placată cu aur); (2) interior electropolizat Ra 0,4 µm; (3) Materiale compatibile UHV (SUS316L, grade non-magnetice la cerere); (4) capabil pentru bake-out — prelucrate din 316L fără volume blocate. Se oferă test de scurgere cu heliu <1×10⁻¹⁰ mbar·l/s.

SUS316L: standard pentru vid înalt și ultra-înalt — degazare redusă, electropolizabil, non-magnetic (grad standard). Al 6061/6082: pentru sisteme de vid mai mic (< 10⁻⁶ mbar) unde greutatea contează — flanșe KF, anodizare dură. SUS304: pentru vid mediu și sisteme de proces curat. Certificate de calitate ale materialelor și conformitate RoHS furnizate.

Prototip: 7–10 zile (include electropolish + test de scurgere cu heliu). Lot mic (5–20 buc): 12–18 zile. Producție: 16–24 zile. Conducte UHV ConFlat: adaugă 2–3 zile.