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產品類別
1×10⁻⁸ · EP Ra 0.4µm · ≤0.01mm 平整 · 鉆削平面密封面
VCB / 001 — 008

高精度 CNC 加工
真空腔體

客製化 CNC 加工真空腔體本體 — 封口面平整度 ≤ 0.01 mm，法蘭介面符合 KF/CF/ISO-K 標準，內部表面電解拋光 Ra 0.4 µm，氦氣洩漏測試 <1×10⁻⁸ mbar·l/s。SUS316L 與 Al 6061 適用於半導體製程設備與研究用真空系統。.

<10⁻⁸
泄漏率
Ra 0.4µm
內部EP
≤0.01mm
密封面平整
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零件圖 · VCB-000 處理腔體本體 · SUS316L EP ISO 9001 · 清潔室 ISO 5
鉆削平面密封面
多端法蘭
CF 蓋法蘭 · 密封面 真空腔 P < 10⁻⁸ 毫巴 EP Ra 0.4µm KF40 KF25 VCR ISO-K · 泵浦 t ≥ 8mm ⏥ 0.01 腔體本體 · ⏥ 0.01 · EP EP · 內部 Ra 加工 Ra 1.6 ✗ EP ◀ Ra 0.4 ✓ 脫氣 ÷10 · 超高真空就緒 密封面 · 銑平 Ø100 銑平 單點 · 最終加工 ⏥ ≤ 0.01 毫米 Ra 0.8 µm 密封 無咬痕痕迹 ✓ 於所有作業之後 ✓ CMM 驗證 QC · 6 步驟 1· 去油 · 移除晶片 2· EP 內部 Ra 0.4 3· IPA 超音波 + N₂ 4· 氦氣洩漏 <10⁻⁸ 5· CMM 完整報告 6· ISO 5 洁净室包裝 材料 · 基準壓力 材料 P 最小值 使用 SUS316L 電解拋光 ◀ 10⁻¹⁰ UHV 半導體 SUS316L 10⁻⁸ HV 研究 SUS304 10⁻⁷ 工業 鋁合金 6061 HA 10⁻⁶ 光學 · MV 鋁合金 6082 10⁻⁵ 預算 MV 比例 1 : 4 · 毫米
半導體 · 研究 · 光學 · 医療 · 工業
使用案例
SUS316L EP · 304 · 鋁合金 6061 · 鋁合金 6082
材料
48hr 報價 · 8 天原型
服務
<1×10⁻⁸
泄漏率
氦氣測試
Ra 0.4µm
內部表面
電解拋光
≤0.01mm
密封面平整度
所有螺栓法蘭
8 天
最快交付
原型訂單
機加工挑戰

真空腔體本體加工挑戰

真空腔體本體必須在大氣荷載下結構剛性與內部表面超潔淨、閥接界面不漏的要求之間取得平衡——在加工時會朝相反方向拉扯。.

💨
密封面平整度
每個法蘭面——無論是 CF、KF 或 ISO-K——必須平整至 ≤ 0.01 mm，且不得有可能形成微漏路徑的加工痕跡。HXC 將所有密封面作為專屬最終加工操作，參照腔體基準面。.
🧼
超潔淨內部表面
內部表面必須無加工殘留物、油脂，以及在高真空下易逸出氣體的微粗糙度。HXC 內部表面電解拋光，並於無塵包裝前以異丙醇超音波清洗。.
🏗️
在真空下的結構完整性
腔體壁必須在差壓1 bar下不發生形變地承受。壁厚、肋型幾何與端口螺背設計在 DFM 中被審查以確保在運作條件下的結構充分性。.
我們的工作

我們製作的真空腔體本體

用於半導體工藝設備與研究系統的鋁合金與不銹鋼真空腔體。.

请求相似零件 →
過程腔體本體 — SUS316L
研究用真空腔
PVD 蒸鍍腔
光學真空封裝
CVD 過程腔體本體
ALD 反應爐腔
醫療真空腔
腔體批次
能力與公差

我們可以交付的項目

典型規格 — 請在詢問時確認確切需求.

洩漏率1×10⁻⁸ mbar·l/s（He 測試）
內部 Ra」0.4 µm（電解抛光）
密封面平整度≤ 0.01 mm
法蘭標準CF、KF、ISO-K/F、VCR、自訂
腔體最大尺寸Ø600 毫米 × 500 毫米
壁厚最小值6 mm（Ø100 mm），視尺寸核定
材料SUS316L、SUS304、Al 6061/6082
電解拋光標準 — 內部表面皆如此
氦氣測試每個腔體 100%，證書
清潔IPA 超聲波清潔 + N₂ + 洁淨室包裝
交期（樣件）8–12 天
交貨期（批次）14–22 天
原理

從圖樣到可在潔淨室使用的零件

上傳您的圖樣 — DFM 审查、加工、清洗與潔淨室包裝於約定交期內。.

01
上傳圖樣
STEP、DXF、PDF。包含材料、公差與潔淨等級。.
02
DFM 與報價
免費 DFM 評估 — 封口面可行性、薄壁、去毛刺策略。48 小時內報價。.
03
機器、清潔與檢驗
CNC 加工、超聲波清潔、CMM 檢測、潔淨室包裝。.
04
全球運送
完整尺寸報告 + 清潔紀錄附上。DHL / FedEx / 海運。.
評價

獲半導體設備工程師信任

★★★★★
"表面清潔度與包裝立刻符合我們潔淨室進料檢驗要求。尺寸報告與我們的 CMM 檢查完全吻合。"
LW
李偉
製程設備工程師 · 台灣
★★★★★
"HXC 理解我們腔室元件的真空密封需求，無需冗長解釋。交期正如報價所示。"
SL
蘇菲 L.
設備設計工程師 · 韓國
★★★★★
"我們已從 HXC 採購晶圓處理與腔室零件長達兩年。清潔度、尺寸精度與批次一致性皆出色。"
JT
詹姆斯 T.
高階採購 · 美國
常見問題

關於真空腔體本體加工的常見問題

由我們的半導體元件團隊回答的工程與採購相關問題。.

是的。密封面经过铣削成型作为 最终加工步骤 — 在所有钻孔、攻丝和端口加工之后 — 以防止任何后续加工扭曲密封面。平整度： ≤ 0.01 mm 标准，UHV 下 ≤ 0.005 毫米。每个腔体在出货前均进行氦质谱泄漏测试， <1×10⁻⁸ 毫巴·升/秒 并附有泄漏测试证书。.
SUS316L: 高真空与超高真空标准——低逸出、阳极化并可焊接、非磁性。. 鋁合金 6061/6082：適用於低真空系統（< 10⁻⁶ mbar）時，重量與熱傳導性很重要。. SUS304：適用於中真空與清潔過程應用。每份訂單皆附有材料出廠證明書。.
可以 — HXC 提供完整的後加工處理序列： (1) 去脂；(2) 內部表面電解拋光（Ra 0.4 µm）；(3) 超聲波 IPA 清洗；(4) N₂ 排氣與烘乾；(5) 氦氣漏率測試；(6) ISO Class 5 無塵室包裝. 還可提供鈍化（SUS316L）與硬質陽極氧化（Al）選項。.
CF ConFlat法蘭 (刀口型超高真空，DN16–DN500)，, KF/QF (ISO 2861，Ø10–160 mm)，, ISO-K / ISO-F （大直徑），, VCR 平面密封, ，以及自訂面密封法蘭。所有法蘭尺寸皆依 ISO/PNEUROP 標準機加工並經 CMM 驗證。.
HXC 在 DFM 審查中執行一個壓力容器計算（對非壓力容器應用簡化）：壁厚與工作壓差（1 巴）的關係、埠座與法蘭焊縫的應力，以及最大未支撐面板的挠曲。我們會標出設計不足的區域，建議在切割前增加壁厚或加裝支撐特徵。.
是的——燃氣入口端口、電氣穿透法蘭、觀測窗框架，以及感測端口都可以在腔體本體的同一個裝置中加工完成。所有端口位置皆經 CMM 驗證。穿透法蘭尺寸依照穿透製造商介面圖加工。.
部件經過清潔、氮氣置換並雙密封在 ISO Class 5 潔淨室袋中. 。對於半導體級腔體：可提供粒子計數證明。 packing 前所有端口皆以防靜電安全帽蓋覆蓋。運輸箱標示批號、材料與洩漏測試結果以便追溯。.
原型（新腔設計、全處理與測試）： 8–12 天. 。重複訂單（批次）：12–20 天。超高真空腔體洩漏率低於 1×10⁻¹⁰：再加 2–3 天。.
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每次詢價皆含 DFM 檢視—公差可行性、材料確認與製程方式在量產前確認。最低訂購量 1 件。.

24hr
報價回覆
最小訂購量 1
樣件可用
國際標準化組織
9001:2015
📐
每次詢價均進行 DFM 檢視
公差可行性、定位夾具策略與材料確認。具體、可操作的回饋—非泛泛的抗辯。.
🎯
首件檢驗—標準
每批新作的 FAI 報告。每次出貨皆附材質證明與表面處理證明。.
🔄
相同流程：從原型到量產
自原型的加工計畫適用於量產批次；放大規模時不需重新鑑定。.
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3 / 4 / 5 軸 CNC +車削
複雜結構件、軸、殼體與傳動元件。金屬與工程塑膠。.
ISO 9001:2015 3/4/5 軸銑床 CNC 車削 座標測量儀檢驗 全球交付