你們用於電氣導電部件的銅等級為何？

我們針對電氣應用機械加工五大主要銅等級。C110（ETP銅，電解拉伸陽極銅）：導電率≥99.9% IACS，作為母線、端子、導電塊與配電部件的標準等級——導電性、可加工性與成本的最佳組合。 C101/C102（無氧銅，OFC）：導電率≥100% IACS，無氧含量以防止在焊接與焊條過程中的氫脆——特定用於半導體設備部件、真空相容元件，以及需要氫氣氛處理的部件。 CrZrCu（鉻鋯銅，RWMA 2級）：導電率≥80% IACS，硬度HRB 75–80——作為需要同時具備電導率與機械強度的阻焊電極與感應設備部件的標準。 W-Cu（鎢銅，70/30 至 80/20）：硬度高、耐弧侵蝕性佳——用於要求嚴格模具鋼應用的EDM電極。於散熱器應用方面，C110提供在實用機加工銅等級中最高的熱導率（385 W/m·K）。.

銅加工件可提供哪些鍍層選項？

錫鍍（3–10μm，亮面或亞光）：對於銅材電氣部件最常見——可防止產生增加接觸電阻的銅氧化物，提供可焊接表面，並符合 RoHS。採用熱浸或電鍍方式。鎳鍍（3–10μm）：比錫更硬，對螺栓連接具有更好的耐磨性，在工業環境中具良好耐腐蝕性。鋰電池連接條與電動車應用中為必需。銀鍍（5–25μm）：最佳電導率與最低接觸電阻——在射頻/高頻部件中規定需要最大表面導電性，及在高循環次數接觸表面。金镶（銅鎳表面上0.1–0.5μm）：用於低力信號接觸端子。鎳打底+銀：高可靠性電力電子母排的標準鍍層。所有鍍層均為指定厚度——關鍵部件可按需求進行XRF測量。.

什麼是无铝镀铜（OF-C）以及何时应指明？

無氧銅（OFC，C101/C102，ASTM B170 等級 1/2）含氧量低於 0.001%，相較之下標準 ETP 銅（C110）的氧含量為 0.02–0.04%。ETP 銅中的氧以銅氧化物夾雜的形式存在——這些不影響導電性（兩個等級的 IACS 均≥99.9%），但在還原性氣氛加工中會引發關鍵問題：在高溫下，氫氣會擴散進入銅中並與氧反應形成水蒸氣，水蒸氣在晶粒邊界核化成氣泡（'氫病'）——造成脹蝕、孔洞與機械失效。應指明 OFC 的情況包括：將要進行焊接、在氫爐中焊接或真空退火的零件；真空設備元件（真空焊接冷卻組件、電子束和離子源部件）；必須在氫氣或惰性氣氛中經歷多次熱循環的半導體工藝設備銅件。標準的 ETP C110 適用於所有環境溫度和正常焊接應用。.

如何實現熱介面銅安裝塊的平整度?

適用於IGBT模組、功率半導體與雷射二極體封裝的熱性塊需具備基面平整度±0.005mm與表面粗糙度Ra ≤0.1μm——這兩者對於降低熱介面阻抗至關重要。平整度與表面粗糙度須透過打磨（固定磨料或自由磨料對基準平面）達成，而非僅靠表面研磨。表面研磨僅能達成±0.01mm與Ra ≤0.4μm的平整度——對於關鍵熱接觸來說不充分。透過打磨可在移除集中於介面小面積的接觸壓的表面尖峰後，達成±0.005mm的平整度與Ra ≤0.1μm。熱導膏或TIM（熱介面材料）的性能在很大程度上取決於銅基底的表面狀況——Ra ≤0.1μm的打磨銅表面可減少TIM層厚度需求，並相較於研磨表面可提升穩態熱阻介於15–30%。.

CrZrCu焊接電極是什麼，為什麼在阻抗焊接中使用？

CrZrCu（鉻-鋯-銅）是 RWMA（電阻焊接製造商聯盟） Class 2 電極材料——用於電阻點焊電極與焊縫輪的標準。它含有大約 0.6–1.2% 的鉻與 0.03–0.25% 的鋯。這些析出硬化元素提供硬度 HRB 75–80（約對應 HRC 15–20），同時保持導電性 ≥80% IACS。硬度能在點焊時施加的成形力作用下，抵抗電極面部的機械變形。導電性確保焊接電流能高效通過電極而不產生過多的電阻加熱。純銅（C110）過於柔軟——在幾百次焊接後，電極尖端會膨脹與變形。CrZrCu 能維持 3000–5000 次焊接的面部幾何，才需要再加工，通常比純銅電極多 5–10 倍。我們加工所有標準電極面型：平面面、圓角面、截扁錐、偏置，以及按圖繪製的自訂面型。.

你可以加工電力電子用的銅散熱器嗎？

是的——我們加工 C110 銅散熱塊與散熱板，用於電力電子冷卻。基座平整度標準為 ±0.01mm，經打磨至 ±0.005mm 以利直接半導體基板粘接。散熱鰭形可用銑削（最小鰭寬 0.5mm，高度 30mm，W:H 1:15），切削（超薄鰭厚 0.1–0.3mm 以達最大表面積），或微通道銑削（用於液冷冷板的內部水道）。對於 DBC（直接粘結銅）基板散熱板：基座平整度 ±0.005mm，表面 Ra ≤0.1μm 經打磨，鎳鍍 3–5μm 以利基板粘接相容性。對於激光二極體與半導體封裝散熱板：C101 無氧銅用於真空相容應用。鍍鍍選項：械電鍍鎳、銀、在鎳上鍍金。熱導率：C110 在 385 W/m·K——對於相同幾何尺寸，約比鋁 6061（167 W/m·K）高約 3 倍。.

你們能在銅 CNC 加工件上達成哪些公差？

銅材質軟且具延展性——加工時易出現刀具磨損但需使用銳利刀具與受控參數以避免毛刺與表面 smear。可實現的公差：車削外徑 h7/h8（±0.01–0.02mm）標準；精密車削銅件為 h6。鑽孔與攻絲孔：母排孔型般的位置公差 ±0.05mm（標準端子間距），精密定位特徵公差 ±0.01mm。平整度：表面研磨 ±0.01mm，拋光 ±0.005mm。表面粗糙度：Ra ≤0.4μm 的普通車削；Ra ≤0.2μm 的精細車削；Ra ≤0.1μm 的拋光以用於熱界面。螺紋品質：6H/6g 標準；精密端子螺紋為 4H/4h。電極截面公差：±0.005mm（EDM 電極，CNC 在非常硬的銅或 W-Cu 上的加工）。.

銅加工件的最小訂購量與交貨期為何？

自訂銅件的最小訂購量為1件。標準交期：簡單車削與鏜削件（導電塊、端子、配件）無鍍層：3–7個工作日。需要電鍍（錫、鎳、銀）的件，另加3–5個工作日。精密研磨熱塊：5–10個工作日。複雜件（感應線圈成形件、水冷板）：7–14個工作日。W-Cu放電放電電極：5–10個工作日（W-Cu比純銅更難加工）。生產量為50件以上時，將分別提供批量定價與交期。所有銅等級皆可提供材料證書（ASTM B152/B170或同等）。.

首頁/ 產品/ 銅 CNC 加工件

產品類別

CUP — 18 產品線

銅
CNC 會
機加工零件

18 產品線涵蓋 C110 ETP 銅、C101/C102 無氧銅，以及 CrZrCu——導電塊、母排、電極、散熱片、端子、電池條、變壓器部件與半導體設備元件。錫、鎳與銀鍍層。熱介面磨光 Ra ≤0.1 μm。.

銅等級的電導率（% IACS）

C101/C102 OFC

≥100%

C110 ETP

≥99.9%

CrZrCu

≥80%

黃銅 C360

~28%

鋁合金 6061

~43%

IACS = 國際退火銅標準。100% IACS = 58.0 MS/m 電阻率。.

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≥99.9%

IACS C110

385 W/m·K

熱導率 λ

產品線

≥99.9^%

IACS C110

385^W/m·K

熱導率

Ra ≤0.1^μm

熱界面

24^hr

報價處理時間

導電塊 ✦ 母排零件 ✦ 放電加工電極 ✦ 焊接電極 ✦ 散熱片塊 ✦ 散熱板 ✦ 導電端子 ✦ 電池連接條 ✦ 變壓器零件 ✦ 熱裝配座 ✦ 高頻導電零件 ✦ 地面端子 ✦ 感應線圈本體 ✦ 半導體部件 ✦ 導電塊 ✦ 母排零件 ✦ 放電加工電極 ✦ 焊接電極 ✦ 散熱片塊 ✦ 散熱板 ✦ 導電端子 ✦ 電池連接條 ✦ 變壓器零件 ✦ 熱裝配座 ✦ 高頻導電零件 ✦ 地面端子 ✦ 感應線圈本體 ✦ 半導體部件 ✦

完整產品系列

跨越的18個銅部件
4個產品類別

選擇一個類別分頁 · C110 · C101/C102 OFC · CrZrCu · W-Cu · 銅錫/鎳/銀鍍層 · MOQ 1件

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產品分類

七種 C110 ETP 銅材電氣導電部件 — 導電塊、配件、端子、母線、母線連接件、接地端子與配電件。C110 導電率 ≥99.9% IACS — 機加工件的最大實用導電率。所有部件皆標準鍍錫（3–10μm）以防止氧化形成而增加接觸阻抗。提供鎳鍍與銀鍍。孔位與螺紋檢查為 go/no-go。.

CUP-001→007

電氣 / 001–007 — 類別概述

C110 ETP 銅電氣導電部件

完整系列的 C110 ETP 銅電氣導電部件，適用於配電與電氣連接系統。導電塊（平面度 ±0.01mm，導電率 ≥99.9% IACS）、導電配件（螺紋 NPT/BSP 接口，額定電流接觸面）、導電端子（壓接或螺栓接口，鍍錫/鍍銀）、機加工的母線本體（孔位 ±0.05mm，鑽攻及攻絲，鍍錫或鎳）、母線連接件與分支本體（多孔、客製幾何）、接地端子（平面度 ±0.02mm，按 IEC 60079-14 鍍錫）、以及配電用銅部件（任意幾何形狀，鑽孔與攻絲）。所有部件標準鍍錫 3–10μm — 防止在使用中形成銅氧化而造成接觸阻抗上升。工業環境下對螺栓連接有鎳鍍；對高循環接觸面需最低接觸阻抗的表面提供銀鍍。材料證書（ASTM B152）可提供。導電性可按需要以渦電流法驗證。.

C110 ≥99.9% IACS 鍍錫 3–10μm 平面度 ±0.01mm ASTM B152 證書

C110 ETP · C102 OFC報價

CUP-001/002

電氣 / 001–002

導電塊與配件

C110 導電塊（面平整度 ±0.01mm，Ra ≤0.4μm，錫或銀鍍）及螺紋導電配件（NPT/BSP/G 螺紋，額定電流接觸面，錫鍍）。按圖紙自訂型材。導電率 ≥99.9% IACS。.

±0.01mm 平面NPT/BSP/G

C110 ETP · C102 OFC報價

CUP-005/006/007

電氣 / 005–007

母排、接地端子與電源零件

C110 機加工母排體（孔型 ±0.05mm，孔位加工與螺絲攻）、接地端子（面 ±0.02mm，IEC 60079-14 錫鍍），以及電力分配用銅件（任意幾何形狀）。皆為錫鍍或鎳鍍。螺紋通過/不通過檢查。.

圖案 ±0.05mmIEC 60079-14

C110 ETP · C101 OFC報價

材料： C110 ETP · C101 OFC · C102 OFC（ASTM B170）

請求全部 7 →

四個 C110 銅熱管理件 — 散熱塊、散熱塊擴散板、熱界面安裝座，以及感應裝置用銅本體。C110 熱導率 385 W/m·K — 比鋁 6061（167 W/m·K）高出 3 倍。熱安裝座基底研磨至 ±0.005mm 平整度與 Ra ≤0.1μm——在半導體封裝接觸點所需的最小熱界面電阻品質。.

C110 銅散熱座安裝座 IGBT 雷射模組 DBC 銳化研磨 Ra ≤0.1μm 平面度 ±0.005mm

CUP-016

THERMAL / 016 — 特色

熱介面安裝座—研磨整平

C110 精密銅熱安裝塊，用於功率半導體模組（IGBT、MOSFET、SiC、GaN）、雷射二極體封裝，以及直接鍵合銅(DBC)基板組裝。熱導率 385 W/m·K。基座平整度研磨至 ±0.005mm——僅表面研磨就能達到 ±0.01mm，對半導體封裝介面所需的壓力分佈不充分。基面 Ra ≤0.1μm——降低 TIM（熱介面材料）層厚度，達成無氣隙接觸，與研磨面相比，穩態熱阻改善 15–30%。安裝孔模式公差 ±0.01mm，供 PCB 對準。所有表面鍍鎳 3–5μm，以提升耐腐蝕性及元件焊接/環氧黏合相容性。C101 無氧銅適用於真空或氫氣氛圍的應用。熱阻改善經實測驗證——可按需求提供文件證據。.

平整度 ±0.005mm 研磨整平 Ra ≤0.1μm 385 W/m·K Ni 鍍相容

C110 ETP · C101 OFC報價

CUP-008

熱電 / 008

散熱塊

C110 銅散熱塊，帶鏜削肋片（最小肋寬 0.5mm、30mm 高）或分條超薄肋片（0.1–0.3mm）。基座平整度 ±0.01mm。熱導率 385 W/m·K——比 Al6061 高出 3 倍。鍍錫或鍍鎳。可依圖紙定制輪廓。.

385 W/m·K肋片厚度 0.1mm

C110 ETP · C101 OFC報價

CUP-009

熱處理 / 009

散熱器散布板

C110/C1020 散熱板用於 DBC 基板與功率模組組裝。平整度 ±0.01mm（如需，磨光至 ±0.005mm）。基板粘接兼容的化學還原鎳 3–5μm；為 DBC Cu 銲接粘接提供金電鑄選項。C101 OFC 適用於真空應用。.

DBC 兼容Au/Ni 鍍層

C110 · C101 OFC · C1020報價

材料： C110 ETP · C101/C102 OFC · C1020 · CrZrCu

全部 4 件 → 請求

四款專用 C110 銅件，適用於高頻、變壓器、電池與電氣連接器應用。高頻與射頻元件 silver-plated ≥5μm——在高頻下，電流沿導體表皮流動（表皮深度隨頻率降低而變小），因此表面導電性直接決定高頻損耗；銀為導電性最高的金屬，能最小化表皮效應阻抗。電池連接條件為鎳鍍 ≥5μm，以符合鋰電化學兼容性與在電池端子界面處的耐蝕性。.

CUP-010

HF & BATTERY / 010 — 特色

高頻導電部件 — 銀鍍

C110 銅部件銀鍍 ≥5μm 適用於射頻、高頻及高頻率電力轉換應用（感應電源、射頻放大器、諧振轉換器與感應加熱母線連接）。交流電流在皮膚效應中集中於表層，深度與頻率成反比，於 1 MHz 時銅的皮膚深度僅為 66μm；所有電流均流動於外表層。對流動表面進行銀鍍（電導率約為 106% IACS，略高於銅），可將皮膚效應電阻降至最低。幾何設計以最小化電流路徑長度與最小化皮膚效應電阻：採用圓角而非易於集中電流的尖角；最小過渡截面；在焦耳加熱顯著時採用整體散熱。易於在共振電路中重複使用的電感與耦合幾何公差 ±0.01mm。母材為 C110 ETP 或 C101 OFC（適用於真空與氫氣氛介質感應設備）。銀鍍厚度 5–25μm，按照規格 — 可做 XRF 厚度測量。.

銀鍍 ≥5μm 皮膚效應最佳化 C110 / C101 OFC XRF 厚度驗證

C110 ETP · C101 OFC報價

CUP-011

HF 與電池 / 011

變壓器部件

C110 變壓器繞組成形、端子排與母線連接體。高導電率 ≥99.9% IACS。銀鍍或錫鍍。可依圖件自訂幾何。捲筒成型、端子條與磁芯界面整體加工。.

銀 / 錫鍍

C110 ETP · C101 OFC報價

CUP-015

HF 與電池 / 015

電池連接條部件

C110/C1020 鋰電池模組與電動車電池組的電池連接條。孔位圖 ±0.05mm 以協調電池端子。為 Li 化學相容性與端子耐腐蝕，鍍鎳 ≥5μm。Ra ≤0.4μm。使用雷射或機械焊-tab 幾何符合圖紙。.

鎳板 ≥5μmLi cell 相容

C110 ETP · C1020報價

CUP-012

HF 與電池 / 012

電氣連接器

C110/銅合金電氣連接器本體。接觸面 Ra ≤0.4μm。錫（焊料性）、鎳（耐磨）、銀（低電阻），或金鎧裝（信號接點）鍍層。依圖紙客製本體輪廓。螺紋 6g；通孔 H7。.

金 / 銀 / 錫 / 鎳

C110 · 黃銅 C360報價

材料： C110 ETP · C101 OFC · C1020 · 黃銅 C360

全部 4 件 → 請求

三種專用電極與半導體設備用銅件 — 以密實 C110 銅或 W-Cu 的數控銑 EDM 掃描電極、CrZrCu（RWMA 2 級）焊接電極，以及用於半導體加工設備的 C101/C102 無氧銅導電件。EDM 電極輪廓精度 ±0.005mm。CrZrCu 電極數控銷加工成符合所有標準電極面輪廓。OFC 半導體件具傳導率 ≥99.99% 並具真空適用性。.

CUP-004

電極 / 004 — 特色

CrZrCu 費洛焊接電極

CrZrCu（鉻鋯銅，RWMA Class 2）電阻點焊電極——用於鋼、不銹鋼及鍍鋅板的生產電阻焊的標準材料。硬度 HRB 75–80（大約比純銅 ETP 的 HRB 40–50 高約 3 倍），在點焊過程中承受 200–500 kg 的鍛造力而不使電極面變形。導電率 ≥80% IACS，電極本體在最小的阻性加熱下通過焊接電流。電極面形經由 ISO 5821 與 AWS C1.1 標準樣式鏜削：平面面（Type A）、圓頂半徑面（Type B）、截頂錐面（Type C）、偏移面、雙錐面及繪圖定制。電極柄尺寸符合 ISO 5184（錐形）或自訂直柄。CNC 面部輪廓精度 ±0.05mm，面與柄同心度 ≤0.05mm。電極帽與柄可組裝或分開供應。返回電極提供面帽再磨拋整形。.

CrZrCu RWMA 等級 2 HRB 75–80 ≥80% IACS ISO 5821 / AWS C1.1

CrZrCu · C18150 · 鋁鎂硅銅報價

CUP-003

電極 / 003

EDM 放電孔隙水泥洞放電芯

CNC 鏜削 EDM 沉入式電極，採用密度高的 C110 銅或 W-Cu（釷銅 70/30–80/20）。輪廓精度 ±0.005mm。Ra ≤0.2μm。標準鋼材 EDM 使用 C110，W-Cu 用於需要較低電極磨耗的模具鋼及硬質合金。根據圖紙定制三維輪廓。.

輪廓 ±0.005mmW-Cu 選項

C110 · W-Cu 70/30 · W-Cu 80/20報價

製造能力

哪些 Copper Parts 需要
超越標準 CNC 加工

⚡

導電性驗證 — IACS 測試

以渦電流法在導電性為規格的銅件上進行導電性驗證（OFC 半導體件、焊接電極）。每件報告 % IACS。確認加工設定不會造成污染導致導電性低於規格。.

渦電流檢測報告 % IACS

🔬

熱界面研磨 — Ra ≤0.1μm

在表面研磨後的熱安裝塊底座經過平整研磨 — 實現平整度 ±0.005mm 且 Ra ≤0.1μm。研磨可去除集中接觸壓力於介面面積小部分的研磨峰，對半導體模組熱阻至關重要 — 研磨的銅底座可將所需 TIM 厚度降低 30–50%，直接提升運作中的結點溫度。.

±0.005mm 研磨Ra ≤0.1μm

🥇

銀鍍 ≥5μm — XRF 驗證

在 HF 和關鍵觸點部件上的鍍層厚度以 XRF 光譜法測量，若鍍層厚度為規格，則每件確認 ≥5μm。1 MHz 皮膚深度在銀為 63μm — 5μm 的鍍層厚度足以在平面或略微曲面的表面承載高頻電流，至多達 100 MHz。.

XRF 測量≥5μm 銀

💧

水冷通道 — 漏洩測試

銅感應線圈本體與冷卻模塊中加工的內部水冷通道。所有通道橫截面經 CMM 驗證；組裝並以 1.5 倍工作壓力進行漏洩測試並有測試證書。組裝前以氮氣進行盲端壓力測試以驗證通道完整性。通道蓋板的焊接在還原氣氛中進行以維護銅表面品質。.

泄漏測試 1.5×WPCMM 通道

🔩

OFC — 氫氣與真空相容

C101/C102 無氧銅件，用於半導體真空與還原性氣氛處理。OFC 含量＜0.001% 氧— 在高溫下可消除對 ETP 銅的氫脆（氫病）。按需求，機加工表面經清潔並依半導體行業潔度標準包裝。 ASTM B170 等級 1 材料證書。.

C101 OFCASTM B170真空等級

🛡

錫電鍍 — 防氧化標準

銅在日曝露於空氣中表面會形成銅氧化物（Cu₂O）— 在低接觸力下，接觸電阻由接近零升至 0.1–10 mΩ。錫電鍍厚度 3–10 μm 可防氧化、提供可焊接表面，並符合 RoHS。為所有銅電氣零件之標準，非選購附加項。於最後加工與去毛刺後施用。.

3–10μm 錫氧化物預防RoHS

精密規格

公差與材料參考 — 銅件

📐

特徵公差

面平 (方塊)

±0.01 毫米

熱磨光

±0.005 毫米

孔位圖案

±0.05 毫米

外徑車削

h7 / h6

放電加工電極

±0.005 毫米

表面 (磨光)

Ra ≤0.1 μm

表面 (車削)

Ra ≤0.4 μm

螺紋等級

6H / 6g

⚡

材料與導電性參考

C110 ETP 電導率

≥99.9^{% IACS}

母排、端子、導電塊的標準。 ASTM B152。最佳成本-電導率比。.

C101 OFC

≥100^{% IACS}

無氧。高溫下氫氣安全。半導體/真空應用。 ASTM B170。.

CrZrCu 硬度

HRB 75–80

RWMA 第2類。焊接電極與感應線圈成型件。≥80% 電導率保持。.

熱導率 λ（C110）

385^W/m·K

比 Al6061 高3倍（167 W/m·K）。高功率密度應用須強制使用銅散熱片。.

Ag 鍍板 (HF)

≥5 μm

在1MHz時的表皮深度63μm。≥5μm 銀基本承載所有在<100MHz的表面電流。.

Sn 鍍板 (標準)

3–10 μm

防止銅氧化物接觸電阻上升。符合 RoHS。所有電氣銅件之標準。.

表面處理

鍍層與表面處理銅件

銅件表面處理可防止氧化物形成、維持導電性並確保可焊性——在服務中對電氣可靠性至關重要。.

🥈

錫鍍覆 (3–10μm)

亮光或啞光錫，電鍍成型。適用於所有銅電氣部件的標準——可防止 Cu₂O 形成而增加接觸電阻。可焊接。符合 RoHS。輕型室內為 3μm；惡劣環境為 10μm。重型母線本體之熱浸錫。.

所有母線/端子標準

🔘

鎳鍍覆 (3–10μm)

電解亮鎳。比錫硬——適合螺栓連接的耐磨性。對工業環境的耐腐蝕性良好。鋰電池連接片與電動車母線需用鎳介保護。連接本體金覆下方建議使用鎳屏障。.

電池條電動車母線

🥇

銀鍍覆 (5–25μm)

金屬鍍層中導電性最高（約 106% IACS）。最適用於高頻元件（表皮效應）、高週期次接觸表面，以及高可靠性電力電子中的母線。應需時可進行 XRF 厚度測量。覆於銅或薄鎳槳層之上。.

高頻/射頻元件電力母線

✨

金燦（0.1–0.5μm 在 Ni 表面）

在 2–5μm 的鎳上鍍金，以提供信號連接器本體與需要最小且穩定觸點電阻、可經歷百萬次連接的觸點循環。鍍金可防止觸點界面形成鎳氧化物。對於重要連接器訂單，已以 XRF 進行驗證。.

信號觸點連接器

💧

無電鍍鎳（3–5μm）

均勻的無電鍍鎳用於 DBC 基板散熱板 — 厚度控制 ±0.5μm，與基板黏結相容性良好。相較於在複雜三維表面上的電鍍鎳，均勻性更佳。可應用於 OFC 銅，用於真空相容件，當電鍍有問題時可替代之。.

DBC 散熱板厚度均一

🌟

鉻保護/清漆

銅件的苯并二唑（BTA）鈍化，若鍍層會增加不可接受的厚度或影響導電性。可抑制在 12–24 個月的常溫儲存期間的銅氧化物形成。外觀重要的裝飾性銅件可使用防銹清漆。若需要清潔觸點後再裝配，兩種選項都可在組裝前輕易清除。.

儲存保護裝飾性件

生產工作流程

從圖樣到鍍覆且經測試的銅件

製造可行性檢討

等級（ETP 與 OFC）、鍍覆規格、研磨需求與導電性測試範圍已確認。24 小時。.

材料

收到的 C110 ETP 或 C101/C102 OFC，附 ASTM B152/B170 材料證書。等級已確認。.

CNC 加工

已轉向、銑削、鑽孔、攻絲。鋒利工具，受控參數以避免銅屑與擦傷。.

研磨 / 精過

面研磨 ±0.01mm；拋光 ±0.005mm / Ra ≤0.1μm，適用於熱裝座與熱擴散器。.

鍍層

鍍錫 / 鍍 Ni / 鍍 Ag / 鍍 Au 按規格。關鍵訂單之 XRF 薄膜厚度檢測。包含鍍層證明書。.

測試與交付

對 OFC 與 CrZrCu 零件進行導電性測試（渦流）. 附上檢驗報告 + 材料證明 + 鍍層證明。.

我們的優勢

為何工程師指定我們銅件

錫鍍標準 — 不可選擇

每個銅電氣零件均以錫鍍作為標準處理 — 銅氧化層在空氣中幾天內形成，將接觸電阻從近乎為零增加至可測量的水平。我們絕不出貨未鍍錫的銅電氣零件。錫鍍是功能性需求，而非外觀升級，且包含於每個電性銅零件的價格中，無需特別要求。.

OFC

半導體用 OFC — ASTM B170

C101/C102 氧銅（ASTM B170 Grade 1/2）用於半導體設備零件——不以較便宜的 C110 ETP 代替。氧含量差異（0.001% vs 0.04%）對冶金學家檢視零件時可能看不見，但在零件在半導體晶圓製程中於金屬化時或氫氣氣氛循環時，會成為災難性失效模式。.

研搽

熱拋光 Ra ≤0.1μm — 不是僅僅磨出

用于 IGBT 模組的熱安裝塊拋光至 Ra ≤0.1μm — 不以表面研磨本身達到 Ra ≤0.4μm 的標準作為聲稱。差異決定 TIM 層厚度需求與半導體界面之穩態熱阻。我們以輪廓儀測量記錄 Ra，而非以製程假設。.

鎳銀鍍 XRF 驗證 — 高頻應用

銀層厚度≥5μm，對HF部件使用XRF測量，因工作頻率下的皮層深度決定了所需的最低鍍層厚度。若僅有名義5μm鍍層而未經XRF驗證，從製程變異中可能出現實厚度僅2μm的情況——在高於約10MHz的頻率上不足以承載表面電流。我們測量並記錄鍍層厚度。.

常見問答

銅CNC部件 — 常見問題

有關銅等級、鍍層、無氧銅、熱介面和焊接電極的技術問題。.

C110 ETP (≥99.9% IACS，ASTM B152)：母排、端子、導電塊的標準——成本與導電性的最佳組合。. C101/C102 OFC (≥100% IACS，ASTM B170)：無氧銅，用於半導體設備、真空與氫氣環境應用。. CrZrCu (≥80% IACS，HRB 75–80，RWMA Class 2)：需要同時具備導電性與硬度的電阻焊電極與感應線圈成形件。. W-Cu（錫銅合金） (70/30–80/20)：在挑戰性模具鋼應用中的 EDM 電極。. C172 BeCu需要高强度+中等导电性的弹性触点元件。.

锡（3–10μm）：适用于所有铜电气元件的标准——防氧化、可焊接、符合 RoHS。. 镍（3–10μm）：比锡更硬，适用于螺栓连接与电动车电池箔带——与锂化学兼容。. 银（5–25μm）：为高频/射频元件及高循环触点提供最高导电性——可按需进行 XRF 验证。. 镀金闪镀（0.1–0.5μm 覆盖在 Ni 上）：信号连接器触点。. 无电镀镍（3–5μm）：用于 DBC 散热板——均匀厚度对基板粘接至关重要。所有镀层带有镀层证书。.

无氧铜（OFC，C101/C102，ASTM B170）含氧量<0.001%，相较于 C110 ETP 的 0.02–0.04%。两者导电性相同——均≥99.9% IACS。差异在于：在高温的氢气或还原性气氛中，氢会与 ETP 铜中的氧化物夹杂反应生成蒸汽，导致起泡及机械失效（'氢脆'）。请指明 OFC 用于：在氢炉中回焊的零件、真空焊接冷却组件、在氢气或惰性气氛下循环的半导体设备零件，以及电子束或离子源组件。ETP C110 适用于所有常温环境和普通焊接应用。.

IGBT與半導體封裝的熱安裝塊需要 平整度 ±0.005mm 與 Ra ≤0.1μm — 透過表面研磨后的拋光實現。表面研磨可達 ±0.01mm 與 Ra ≤0.4μm — 對關鍵熱接觸不充分。拋光可去除集中在介面少量區域的表面峰值——降低所需的 TIM 厚度，並將熱阻提升 15–30%。Ra 以輪廓儀測量並有紀錄。單純的表面研磨無法讓銅材達到 Ra ≤0.1μm。.

CrZrCu（鉻鋯銅，RWMA Class 2）是標準的阻焊點焊電極材料。. HRB 75–80 硬度（3× C110）在 200–500kg 的焊接力下抗變形；; ≥80% IACS 導電性在自熱最小化的情況下通過焊接電流。純銅在幾百次焊接後會出現蘑菇化——CrZrCu 可用 3,000–5,000 次焊接後再磨平。我們加工所有 ISO 5821 面型（平面、圓頂、截斷圓錐、偏移）與 ISO 5184 柄部，以及按圖紙定制的形狀。.

可以。C110 銅散熱塊（385 W/m·K，3× Al6061 167 W/m·K）採用銼削肋片（最小寬度 0.5mm，最高高度 30mm）或超薄分條肋（0.1–0.3mm）。對於 DBC 散熱擴散板：基底平整度 ±0.005mm 拋光、Ra ≤0.1μm，基材黏結使用無電鍍鎳 3–5μm。對於半導體封裝：C101 OFC，真空相容，拋光基底 Ra ≤0.1μm。具內部微通道的液冷冷板，經壓力測試為額定工作壓力的 1.5 倍，並附有證書。.

車削外徑(OD) 標準為： h7 （±0.01–0.02mm）; h6 適用於精密件。鑽孔 pattern: ±0.05毫米 用於母排型樣；; ±0.01mm 用於精密定位特徵。平整度： ±0.01mm 表面研磨；; ±0.005毫米 磨光。表面粗糙度： Electropolishing removes 10–30μm of material, producing Ra ≤0.4μm surface and a chromium-enriched oxide layer with superior corrosion resistance compared to passivation alone. Standard for medical, food contact, and valve bore surfaces. Surface finish measured by profilometer and documented for all electropolished parts. 車削標準；; Ra ≤0.1μm 磨光。EDM電極輪廓： ±0.005毫米. 牙規：6H/6g 標準。銅材軟——需要尖銳工具與受控參數以避免在細公差下產生毛刺與 smear。.

最低訂購量: 1 件. 標準交貨期：無鍍層的簡單車削/銑削件： 3–7 個工作日. 考慮電鍍（Sn/Ni/Ag）的件件： 再加 3–5 個工作日. 精密磨光熱塊： 5–10 個工作日. 複雜件（感應線圈成形件、冷板）： 7–14個工作日. W-Cu EDM電極： 5–10 個工作日. 產量超過 50 件：逐一報價。所有銅等級均有 ASTM B152/B170 材料證明書可取得。.

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複雜結構件、軸、殼體與傳動元件。金屬與工程塑膠。.

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