Quelles qualités de cuivre utilisez-vous pour les pièces conductrices électriques ?

Nous usinons cinq principales qualités de cuivre pour les applications électriques. C110 (cuivre ETP, cuivre à haute conductivité électrolytique) : conductivité ≥99,9% IACS, la qualité standard pour barres omnibus, bornes, blocs conducteurs et pièces de distribution électrique — la meilleure combinaison de conductivité, de machinabilité et de coût. C101/C102 (cuivre sans oxygène, OFC) : conductivité ≥100% IACS, sans contenu en oxygène pour prévenir la fragilisation par hydrogène lors des opérations de brasage et de soudure — spécifié pour les pièces d’équipements semi-conducteurs, composants compatibles avec le vide, et pièces nécessitant un traitement en atmosphère hydrogène. CrZrCu (cuivre chrome zirconium, classe RWMA 2) : conductivité ≥80% IACS avec une dureté HRB 75–80 — la norme pour les électrodes de soudure par résistance et les pièces d’équipement à induction nécessitant à la fois une conductivité électrique et une résistance mécanique. W-Cu (tungstène-cuivre, 70/30 à 80/20) : haute dureté, excellente résistance à l’érosion par arc — utilisé pour les électrodes EDM dans des applications exigeantes de tôles d’acier. Pour les applications de dissipateurs thermiques, le C110 offre la conductivité thermique la plus élevée (385 W/m·K) parmi les qualités de cuivre usinées pratiques.

Quelles options de placage sont disponibles pour les pièces en cuivre usinées ?

Plombage à l'étain (3–10μm, brillant ou mat) : le plus courant pour les pièces électriques en cuivre — empêche la formation d'oxyde de cuivre qui augmente la résistance de contact, fournit une surface soudable, et est conforme à la réglementation RoHS. Appliqué par immersion à chaud ou par électrodéposition. Plombage au nickel (3–10μm) : plus dur que l'étain, meilleure résistance à l'usure pour les connexions boulonnées, bonne résistance à la corrosion dans les environnements industriels. Nécessaire pour les bandes de connexion de batteries au lithium et les applications de véhicules électriques. Plombage en argent (5–25μm) : meilleure conductivité électrique et résistance de contact la plus faible — spécifié pour les pièces RF/HF où l'effet de peau exige une conductivité de surface maximale, et pour les surfaces de contact à haute cyclicité. Raccord d'or en placage (0,1–0,5μm sur nickel) : pour les terminaux de contact de signal à faible force. Passivation au nickel + argent : standard pour les barres omnibus dans l'électronique de puissance à haute fiabilité. Tous les placages appliqués selon l'épaisseur spécifiée — mesurés par fluorescence X sur demande pour les pièces critiques.

Qu’est-ce que le cuivre sans oxygène et quand dois-je le spécifier ?

Le cuivre sans oxygène (OFC, C101/C102, ASTM B170 Grade 1/2) contient moins de 0,001% d'oxygène, contre 0,02–0,04% d'oxygène dans le cuivre ETP standard (C110). L'oxygène dans le cuivre ETP existe sous forme d'inclusions d'oxyde de cuivre — celles-ci n'affectent pas la conductivité (les deux grades sont ≥99,9% IACS) mais posent un problème critique lors du traitement en atmosphère réductrice : à haute température, l'hydrogène diffuse dans le cuivre et réagit avec l'oxygène pour former de la vapeur, qui se nucléate sous forme de bulles aux frontières de grains (' maladie de l'hydrogène ') — provoquant cloquage, porosité et défaillance mécanique. Spécifier OFC pour : pièces qui seront brasées, soudées dans un four à hydrogène ou recuites sous vide ; composants d'équipements sous vide (ensembles de refroidissement brasés sous vide, pièces de source à faisceau d'électrons et d'ions) ; pièces en cuivre pour équipements de processus semi-conducteur qui doivent résister à plusieurs cycles thermiques en atmosphère d'hydrogène ou inerte. Le cuivre ETP standard C110 est adéquat pour toutes les applications de soudure à température ambiante et normales.

Comment obtenir la planéité pour les blocs de montage en cuivre pour interface thermique ?

Les blocs de montage thermique pour modules IGBT, semi-conducteurs de puissance et boîtiers de diodes laser nécessitent une planéité de base de ±0,005 mm et une finition de surface Ra ≤0,1 μm — toutes deux essentielles pour minimiser la résistance à l'interface thermique. La planéité et la finition de surface sont obtenues par lappage (abrasif fixe ou abrasif libre contre une surface de référence), et non par simple rectification de surface. La rectification de surface atteint une planéité de ±0,01 mm et Ra ≤0,4 μm — insuffisantes pour un contact thermique critique. Lappage permet d'obtenir une planéité de ±0,005 mm et Ra ≤0,1 μm en éliminant les pics de surface qui concentrent la pression de contact sur une petite fraction de la surface d'interface. La performance de la graisse thermique ou du TIM (matériau d'interface thermique) dépend fortement de l'état de surface du cuivre de base — une surface de cuivre lappée avec Ra ≤0,1 μm réduit l'épaisseur de la couche de TIM requise et améliore la résistance thermique en régime stationnaire de 15 à 30 % par rapport à une surface rectifiée.

Quelles sont les électrodes de soudage CrZrCu et pourquoi sont-elles utilisées pour la soudure par résistance ?

CrZrCu (chrome zirconium cuivre) est le matériau d’électrode de classe 2 selon la RWMA (Resistance Welding Manufacturers Alliance) — la norme pour les électrodes de soudage par points et les roues de soudage de joints. Il contient environ 0,6 à 1,2% de chrome et 0,03 à 0,25% de zirconium. Ces additions de précipitation durcissent la matière, offrant une dureté HRB 75–80 (environ HRC 15–20) tout en maintenant une conductivité ≥80% IACS. La dureté résiste à la déformation mécanique de la face de l’électrode lors de la force de forgeage appliquée pendant le soudage par points. La conductivité garantit que le courant de soudage passe efficacement à travers l’électrode sans surchauffe résistive excessive. Le cuivre pur (C110) est trop mou — il se déforme et forme un champignon à l’extrémité de l’électrode après quelques centaines de soudures. Le CrZrCu maintient la géométrie de la face pour 3000 à 5000 soudures avant réusinage, généralement 5 à 10 fois plus que les électrodes en cuivre pur. Nous usinons tous les profils standard de face d’électrode : face plate, face à rayon, cône tronqué, décalé, et personnalisé selon le dessin.

Pouvez-vous usiner des dissipateurs de chaleur en cuivre pour l'électronique de puissance ?

Oui — nous usinons des blocs de dissipateurs de chaleur en cuivre C110 et des plaques de répartiteur pour le refroidissement de l'électronique de puissance. La planéité de la base standard est de ±0,01 mm, ±0,005 mm pour un polissage pour une liaison directe avec le substrat semi-conducteur. Les géométries des ailettes par fraisage (largeur minimale de l'ailette 0,5 mm, hauteur 30 mm avec un rapport L:H de 1:15), par sciage (ailettes ultra-fines de 0,1 à 0,3 mm d'épaisseur pour une surface maximale), ou par micro-fraisage de canaux (canaux d'eau internes pour les plaques froides refroidies par liquide). Pour les plaques de répartiteur de chaleur de substrats DBC (cuivre directement lié) : planéité de la base ±0,005 mm, surface Ra ≤0,1 μm polie, nickelage de 3 à 5 μm pour la compatibilité de liaison avec le substrat. Pour les dissipateurs de chaleur de diodes laser et de boîtiers semi-conducteurs : cuivre sans oxygène C101 pour des applications compatibles sous vide. Options de placage : nickel sans électrolyte, argent, or en couche mince sur nickel. Conductivité thermique : C110 à 385 W/m·K — environ 3 fois meilleure que l'aluminium 6061 (167 W/m·K) pour la même géométrie.

Quelles tolérances pouvez-vous atteindre sur les pièces CNC en cuivre ?

Le cuivre est doux et ductile — il se travaille proprement mais nécessite des outils tranchants et des paramètres contrôlés pour éviter le boudinage et la déformation de la surface. Tolérances réalisables : diamètre extérieur tourné h7/h8 (±0,01–0,02 mm) standard ; h6 pour les pièces en cuivre tournées de précision. Trous percés et taraudés : tolérance de position ±0,05 mm pour les motifs de trous de barrette (espacement standard des connecteurs), ±0,01 mm pour les caractéristiques de localisation de précision. Planéité : ±0,01 mm par rectification de surface, ±0,005 mm par lapidage. Finition de surface : Ra ≤0,4 μm tourné standard ; Ra ≤0,2 μm tourné fin ; Ra ≤0,1 μm lapidé pour les interfaces thermiques. Qualité du filetage : standard 6H/6g ; 4H/4h pour les filetages de terminaison de précision. Tolérance du profil de l’électrode : ±0,005 mm pour les électrodes EDM (usinées CNC en cuivre très dur ou W-Cu).

Quel est le MOQ et le délai de livraison pour les pièces usinées en cuivre ?

La quantité minimale de commande est de 1 pièce pour les pièces en cuivre personnalisées. Délais standard : pièces simples tournées et fraisées (blocs conducteurs, bornes, raccords) sans placage : 3 à 7 jours ouvrables. Pièces nécessitant un placage électrolytique (étain, nickel, argent) : ajouter 3 à 5 jours ouvrables. Blocs thermiques polis avec précision : 5 à 10 jours ouvrables. Pièces complexes (formeurs de bobines d'induction, plaques froides refroidies par eau) : 7 à 14 jours ouvrables. Électrodes EDM en W-Cu : 5 à 10 jours ouvrables (W-Cu est beaucoup plus difficile à usiner que le cuivre pur). Pour des quantités de production de 50 pièces ou plus, les prix en volume et les délais sont indiqués individuellement. Certificats de matériau (ASTM B152/B170 ou équivalent) disponibles pour tous les grades de cuivre.

Accueil/ Produits/ Pièces usinées en cuivre CNC

Catégorie de produit

CUP — 18 Gammes de Produits

Cuivre
CNC
Pièces Usinées

18 gammes de produits en cuivre C110 ETP, cuivre sans oxygène C101/C102, et CrZrCu — blocs conducteurs, barres omnibus, électrodes, dissipateurs de chaleur, bornes, bandes de batterie, pièces de transformateur, et composants d'équipements semi-conducteurs. Revêtement en étain, nickel, et argent. Polissage de l'interface thermique Ra ≤0,1 μm.

Conductivité Électrique par Grade de Cuivre (% IACS)

C101/C102 OFC

≥100%

C110 ETP

≥99,9%

CrZrCu

≥80%

Laiton C360

~28%

Al 6061

~43%

IACS = Norme Internationale du Cuivre Annéal. 100% IACS = 58,0 MS/m de résistivité.

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Pièces CNC en cuivre Barres de bus, bornes, électrodes, dissipateurs de chaleur

≥99,9%

IACS C110

Bloc conducteur en cuivre, borne, dissipateur thermique, CNC

385 W/m·K

Conductivité Thermique λ

Gamme de produits

≥99,9^%

IACS C110

385^W/m·K

Conductivité thermique

Ra ≤0,1^μm

Interface Thermique

24^hr

Délai de devis

Bloc Conducteur ✦ Pièce de Barre Omnibus ✦ Électrode EDM ✦ Électrode de soudage ✦ Bloc dissipateur thermique ✦ Plaque dissipateur thermique ✦ Terminal conducteur ✦ Bande de Connexion de Batterie ✦ Pièce de transformateur ✦ Support de montage thermique ✦ Pièce Conductrice HF ✦ Bornes de terre ✦ Corps de bobine d'induction ✦ Pièce semi-conductrice ✦ Bloc Conducteur ✦ Pièce de Barre Omnibus ✦ Électrode EDM ✦ Électrode de soudage ✦ Bloc dissipateur thermique ✦ Plaque dissipateur thermique ✦ Terminal conducteur ✦ Bande de Connexion de Batterie ✦ Pièce de transformateur ✦ Support de montage thermique ✦ Pièce Conductrice HF ✦ Bornes de terre ✦ Corps de bobine d'induction ✦ Pièce semi-conductrice ✦

Gammes de produits complètes

18 pièces en cuivre en travers
4 catégories de produits

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Catégories de produits

Sept pièces électriques conductrices en cuivre C110 ETP — blocs conducteurs, raccords, terminaux, barres de distribution, connecteurs de barres, terminaux de mise à la terre et pièces de distribution électrique. Conductivité C110 ≥99,9% IACS — la conductivité maximale pratique pour les pièces usinées. Toutes les pièces sont plaquées à l'étain (3–10μm) en standard pour prévenir la formation d'oxyde qui augmente la résistance de contact. Revêtement en nickel et en argent disponible. Les motifs de trous et les filetages sont inspectés selon la méthode go/no-go.

C110 Barre de bus en cuivre, bloc conducteur, borne, distribution électrique, plaqué étain, CNC

CUP-001→007

ÉLECTRIQUE / 001–007 — VUE D'ENSEMBLE DE LA CATÉGORIE

Pièces conductrices électriques en cuivre C110 ETP

Gamme complète de pièces conductrices électriques en cuivre C110 ETP pour les systèmes de distribution d'énergie et de connexion électrique. Blocs conducteurs (planéité de face ±0,01mm, conductivité ≥99,9% IACS), raccords conducteurs (interface filetée NPT/BSP, face de contact rated courant), terminaux conducteurs (à sertir ou à boulonner, plaqués à l'étain/argent), corps de barrette usinés (motif de trou ±0,05mm, percés et taraudés, plaqués à l'étain ou au nickel), connecteurs de barres et corps de dérivation (multi-trou, géométrie personnalisée), terminaux de mise à la terre (planéité de face ±0,02mm, plaqués à l'étain selon IEC 60079-14), et pièces de distribution électrique en cuivre (toute géométrie, percées et taraudées). Toutes les pièces sont plaquées à l'étain 3–10μm en standard — empêchant la formation d'oxyde de cuivre qui augmente la résistance de contact en service. Revêtement en nickel pour les connexions boulonnées en environnements industriels ; revêtement en argent pour les surfaces de contact à cycle élevé nécessitant une résistance de contact minimale. Certificat de matériau (ASTM B152) disponible. Conductivité vérifiée par méthode de courant de Foucault sur demande.

C110 ≥99,9% IACS Plaque en tôle 3–10μm Face plate flat ±0.01mm Certificat ASTM B152

C110 ETP · C102 OFCObtenir un devis

C110 Finition face du bloc conducteur, terre, plaqué étain, CNC

CUP-001/002

ÉLECTRIQUE / 001–002

Blocs conducteurs et raccords

Blocs conducteurs C110 (planéité de face ±0.01mm, Ra ≤0.4μm, plaqué or ou argent) et raccords conducteurs filetés (filetage NPT/BSP/G, face de contact rated pour courant, plaqué or). Profils personnalisés selon dessin. Conductivité ≥99.9% IACS.

Planéité ±0.01mmNPT/BSP/G

C110 ETP · C102 OFCObtenir un devis

C110 Modèle de trou usiné dans la barre de bus en cuivre, plaqué nickel-étain, CNC

CUP-005/006/007

ÉLECTRIQUE / 005–007

Barres bus, bornes de terre et pièces d'alimentation

Corps de barres bus usinés C110 (motif de trou ±0,05 mm, percé et taraudé), bornes de terre (face ±0,02 mm, plaqué à l'étain selon la norme IEC 60079-14), et pièces en cuivre pour distribution électrique (toute géométrie). Tous plaqués à l'étain ou au nickel. Filetage inspecté go/no-go.

Motif ±0,05 mmIEC 60079-14

C110 ETP · C101 OFCObtenir un devis

Matériaux : C110 ETP · C101 OFC · C102 OFC (ASTM B170)

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Quatre pièces de gestion thermique en cuivre C110 — blocs de dissipateurs thermiques, plaques de répartiteur thermique, sièges de montage pour interface thermique, et corps en cuivre pour équipements à induction. Conductivité thermique C110 385 W/m·K — 3× supérieure à l'aluminium 6061 (167 W/m·K). Base du siège de montage thermique usinée à platitude ±0,005 mm et Ra ≤0,1 μm — la qualité de surface requise pour une résistance minimale à l'interface thermique aux contacts des boîtiers semi-conducteurs.

C110 Support de montage thermique en cuivre, module laser IGBT, DBC, poli par emboîtement, Ra ≤0,1μm, planéité ±0,005mm

CUP-016

THERMIQUE / 016 — EN VEDETTE

Sièges de montage pour interface thermique — usinés à plat

Blocs de montage thermique en cuivre de précision C110 pour modules de semi-conducteurs de puissance (IGBT, MOSFET, SiC, GaN), boîtiers de diodes laser, et assemblages de substrats DBC (cuivre directement lié). Conductivité thermique 385 W/m·K. Planéité de la base usinée à ±0,005 mm — le simple meulage de surface atteint ±0,01 mm, ce qui est insuffisant pour la distribution de pression requise aux interfaces des boîtiers semi-conducteurs. Ra ≤0,1 μm pour la surface de la base — réduit l'épaisseur de la couche de TIM (matériau d'interface thermique) nécessaire pour un contact sans vides, améliorant la résistance thermique en régime permanent de 15 à 30 % par rapport à une surface usinée. Tolérance du motif de trou de fixation ±0,01 mm pour l'alignement PCB. Plaquage au nickel de 3 à 5 μm sur toutes les surfaces pour la résistance à la corrosion et la compatibilité avec la soudure/époxy du module. Cuivre sans oxygène C101 disponible pour applications sous vide ou atmosphère hydrogène. Amélioration de la résistance thermique vérifiée par mesure — preuve documentaire disponible sur demande.

Planéité ±0,005 mm usinée Ra ≤0,1μm 385 W/m·K Compatible avec la plaquage au Ni

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C110 Fins usinées pour dissipateur thermique en cuivre, fins frittées, électronique de puissance

CUP-008

THERMIQUE / 008

Blocs de Dissipateurs Thermiques

Blocs de dissipateurs thermiques en cuivre C110 avec ailettes usinées (ailette minimale de 0,5 mm de large, 30 mm de haut) ou ailettes ultra-fines à frittage (0,1–0,3 mm). Planéité de la base ±0,01 mm. 385 W/m·K — 3× supérieur à l'Al6061. Plaqué à l'étain ou au nickel. Profil personnalisé selon dessin.

385 W/m·KFin d'épaisseur 0,1 mm

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C110 Plaque de répartiteur de dissipateur thermique en cuivre, substrat DBC, plaqué Ni-Au

CUP-009

THERMIQUE / 009

Plaques de dissipation thermique

Plaques de dissipation thermique C110/C1020 pour substrat DBC et assemblage de module d'alimentation. Planéité ±0,01 mm (±0,005 mm lappée sur demande). Nickel sans électrolyse 3–5 μm pour compatibilité de liaison avec le substrat ; option de placage en or pour la soudure Cu DBC. C101 OFC pour applications sous vide.

Compatible DBCPlqué or/nickel

C110 · C101 OFC · C1020Obtenir un devis

Matériaux : C110 ETP · C101/C102 OFC · C1020 · CrZrCu

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Quatre pièces spécialisées en cuivre C110 pour applications à haute fréquence, transformateur, batterie et connecteur électrique. Pièces HF et RF plaquées argent ≥5 μm — à haute fréquence, le courant circule dans la peau du conducteur (profondeur de peau diminuant avec la fréquence), la conductivité de surface détermine directement la perte HF ; l'argent étant le métal à la conductivité la plus élevée, il minimise la résistance à l'effet de peau. Bandes de connexion de batterie plaquées nickel ≥5 μm pour compatibilité avec la chimie du lithium et résistance à la corrosion aux interfaces des bornes de cellule.

C110 Composant conducteur RF haute fréquence plaqué argent, effet de peau, cuivre, CNC, ≥5μm

CUP-010

HF & BATTERIE / 010 — EN VEDETTE

Pièces conductrices à haute fréquence — Plaquées argent

Pièces en cuivre C110 plaquées argent ≥5 μm pour applications RF, HF et conversion de puissance à haute fréquence (alimentation par induction, amplificateur RF, convertisseur résonant, connexions de bus de chauffage par induction). L'effet de peau — où le courant alternatif se concentre dans une couche de surface dont la profondeur diminue inversement avec la fréquence — signifie qu'à 1 MHz, la profondeur de peau dans le cuivre n'est que de 66 μm ; tout le courant circule dans la couche extérieure. La plaquage en argent (conductivité ~106% IACS, légèrement supérieure à celle du cuivre) sur la surface conductrice minimise la résistance à l'effet de peau. Géométrie conçue pour un chemin de courant minimal et une résistance à l'effet de peau minimale : coins arrondis au lieu d'angles vifs concentrant le courant ; transitions de section minimale ; refroidissement intégré lorsque le chauffage par effet Joule est important. Tolérance de profil ±0,01 mm pour une inductance et une géométrie de couplage répétables dans les circuits résonants. Matériau de base C110 ETP ou C101 OFC (pour équipements à induction sous vide et à atmosphère d'hydrogène). Épaisseur du plaquage en argent 5–25 μm selon spécification — mesure d'épaisseur par fluorescence X disponible.

Plaquage en argent ≥5 μm Effet de peau optimisé C110 / C101 OFC Vérification de l'épaisseur XRF

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C110 Forme de bobinage de transformateur, bornier, plaqué étain-argent, cuivre, CNC

CUP-011

HF & BATTERIE / 011

Pièces de transformateur

Formes de bobinage du transformateur C110, blocs de bornes et corps de connexion de bus. Conductivité élevée ≥99,9% IACS. Argent ou étamage en tin. Géométrie personnalisée selon dessin. Forme de bobine, bande de bornes et noyau magnétique usinés en intégral.

Plaqué argent / étain

C110 ETP · C101 OFCObtenir un devis

C110 Bande de connexion de batterie, plaqué nickel, motif de trous, EV lithium, CNC

CUP-015

HF & BATTERIE / 015

Pièces de bande de connexion de batterie

Bandes de connexion de batterie C110/C1020 pour modules de cellules lithium et packs de batteries EV. Motif de trous ±0,05 mm pour l'alignement des bornes de cellule. Plaqué nickel ≥5μm pour compatibilité avec la chimie Li et résistance à la corrosion des bornes de cellule. Ra ≤0,4 μm. Géométrie de weld-tab laser ou mécanique selon dessin.

Plaqué Ni ≥5μmCompatible avec cellule Li

C110 ETP · C1020Obtenir un devis

C110 Corps de connecteur électrique en cuivre, face de contact, plaqué or-argent, CNC

CUP-012

HF & BATTERIE / 012

Connecteurs électriques

Corps de connecteurs électriques en laiton C110. Face de contact Ra ≤0,4μm. Plomb (soudabilité), nickel (usure), argent (faible résistance), ou placage or (contact de signal). Profil personnalisé selon dessin. Filetage 6g ; alésage H7.

Or / Ag / Sn / Ni

C110 · Laiton C360Obtenir un devis

Matériaux : C110 ETP · C101 OFC · C1020 · Laiton C360

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Trois pièces spécialisées en cuivre pour électrodes et équipements pour semi-conducteurs — électrodes de plongée EDM usinées CNC en cuivre dense C110 ou W-Cu, électrodes de soudage par résistance CrZrCu (Classe RWMA 2), et pièces conductrices en cuivre sans oxygène C101/C102 pour équipements de traitement de semi-conducteurs. Précision du profil d’électrode EDM ±0,005mm. Électrodes CrZrCu usinées CNC selon tous les profils standards d’électrodes. Pièces de semi-conducteur OFC avec conductivité ≥99,99% et compatibilité sous vide.

Profil de face de l'électrode de soudage par résistance de classe 2 CrZrCu RWMA, CNC HRB 75-80

CUP-004

ÉLECTRODES / 004 — EN VEDETTE

Électrodes de soudage par résistance CrZrCu

Électrodes de soudage par résistance par points en cuivre CrZrCu (zinc, zirconium, cuivre, classe RWMA 2) — matériau standard pour le soudage par résistance de production d’acier, d’acier inoxydable et de tôles galvanisées. Dureté HRB 75–80 (environ 3× plus dur que le cuivre pur ETP à HRB 40–50) résiste à la déformation de la face de l’électrode lors de la force de forgeage de 200–500kg appliquée lors du soudage par points. Conductivité ≥80% IACS transmet le courant de soudage avec un chauffage résistif minimal du corps de l’électrode. Profils de face usinés selon tous les styles standards ISO 5821 et AWS C1.1 : face plate (Type A), face à rayon de dôme (Type B), cône tronqué (Type C), face décalée, double-taper, et personnalisé selon dessin. Dimensions du manchon d’électrode selon ISO 5184 (taperé) ou manchon droit personnalisé. Précision de profilage CNC de la face ±0,05mm ; concentricité face-manette ≤0,05mm. Capuchon d’électrode et manchon disponibles assemblés ou séparément. Re-grindage du capuchon de face sur électrodes de retour disponible.

CrZrCu RWMA Classe 2 HRB 75–80 ≥80% IACS ISO 5821 / AWS C1.1

CrZrCu · C18150 · AlMgSiCuObtenir un devis

CUP-003

ÉLECTRODES / 003

Électrodes de découpe EDM

Électrodes de découpe EDM à fraise CNC en cuivre C110 dense ou W-Cu (cuivre tungstène 70/30–80/20). Précision du profil ±0,005 mm. Ra ≤0,2 μm. C110 pour l'acier standard EDM ; W-Cu pour l'acier de matrice et le carbure cimenté nécessitant une usure d'électrode plus faible. Profils 3D personnalisés selon dessin.

Profil ±0,005 mmOption W-Cu

C110 · W-Cu 70/30 · W-Cu 80/20Obtenir un devis

Capacité de fabrication

Quels composants en cuivre nécessitent
Au-delà de l'usinage CNC standard

⚡

Vérification de la conductivité — Testé selon l'IACS

Conductivité électrique vérifiée par méthode de courant de Foucault sur des pièces en cuivre où la conductivité est une spécification (pièces semi-conductrices OFC, électrodes de soudage). Conductivité rapportée par pièce selon l'IACS %. Confirme l'absence de contamination accidentelle lors de l'usinage pouvant réduire la conductivité en dessous de la spécification.

Test par courant de FoucaultRapport IACS %

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Polissage de l'interface thermique — Ra ≤0,1 μm

Bases de blocs de montage thermique polies après rectification de surface — obtenant une planéité ±0,005 mm et Ra ≤0,1 μm. Le polissage élimine les pics de surface usinée qui concentrent la pression de contact sur une petite fraction de la surface de l'interface. Critique pour la résistance thermique des modules semi-conducteurs — une base en cuivre polie réduit l'épaisseur du TIM requise de 30 à 50 % , améliorant directement la température de jonction en fonctionnement.

Poli à ±0,005 mmRa ≤0,1μm

🥇

Plombage en argent ≥5 μm — Vérifié par fluorescence X

Épaisseur du plombage en argent mesurée par spectrométrie XRF sur les pièces de contact HF et critiques où l'épaisseur du plomb est une spécification. Épaisseur du plomb ≥5 μm confirmée par pièce. À 1 MHz, la profondeur de peau dans l'argent est de 63 μm — une épaisseur de plomb de 5 μm suffit à transporter pratiquement tout le courant HF sur une surface plate ou légèrement courbe jusqu'à 100 MHz.

Mesuré par fluorescence X≥5 μm d'argent

💧

Canaux refroidis par eau — Testés pour fuite

Canaux de refroidissement interne en eau usinés dans des corps de bobines d'induction en cuivre et des blocs de plaques froides. Toutes les sections transversales des canaux vérifiées par CMM ; assemblées et testées pour fuite à 1,5× la pression de service avec certificat de test. Test de pression en extrémité aveugle avec azote pour vérifier l'intégrité du canal avant assemblage. Soudure des plaques de couverture des canaux effectuée en atmosphère réductrice pour préserver la qualité de la surface en cuivre.

Testé pour fuite à 1,5×WPCanal CMM

🔩

OFC — Compatible avec l'hydrogène et le vide

Pièces en cuivre sans oxygène C101/C102 pour le traitement sous vide et en atmosphère réductrice dans la fabrication de semi-conducteurs. L'OFC contient <0,001% d'oxygène — élimine la fragilisation par l'hydrogène (maladie de l'hydrogène) qui affecte le cuivre ETP à haute température. Surfaces usinées nettoyées et emballées selon les normes de propreté de l'industrie des semi-conducteurs sur demande. Certificat de matériau ASTM B170 Grade 1.

C101 OFCASTM B170Qualité vacuum

🛡

Revêtement en étain — Norme de prévention de l'oxydation

Le cuivre forme de l'oxyde de cuivre (Cu₂O) sur ses surfaces en quelques jours dans l'air — augmentant la résistance de contact de près de zéro à 0,1–10mΩ à faible force de contact. Le revêtement en étain de 3 à 10μm empêche la formation d'oxydes, offre une surface soudable, et est conforme à la directive RoHS. Standard sur toutes les pièces électriques en cuivre — non en option. Appliqué après la dernière usinage et le dégrossissage.

3–10μm SnPrévention de l'oxydationRoHS

Spécifications de précision

Tolérances & Référence Matériau — Pièces en cuivre

📐

Tolérances par Fonctionnalité

Face Plate (bloc)

±0,01 mm

Thermique en surfaçage

±0,005 mm

Motif de trou

±0,05 mm

Diamètre extérieur tourné

h7 / h6

Électrode EDM

±0,005 mm

Surface (en surfaçage)

Ra ≤0,1 μm

Surface (tournée)

Ra ≤0,4 μm

Classe de filetage

6H / 6g

⚡

Référence Matériau & Conductivité

Conductivité C110 ETP

≥99,9^{% IACS}

Norme pour barres omnibus, bornes, blocs conducteurs. ASTM B152. Meilleur rapport coût-conductivité.

C101 OFC

≥100^{% IACS}

Sans oxygène. Résistant à l'hydrogène à haute température. Applications semi-conductrices / vide. ASTM B170.

Dureté CrZrCu

HRB 75–80

Classe RWMA 2. Électrodes de soudure et formateurs de bobines d'induction. ≥80% conductivité maintenue selon IACS.

Conductivité thermique λ (C110)

385^W/m·K

3× meilleure que Al6061 (167 W/m·K). Dissipateurs de chaleur en cuivre obligatoires pour les applications à haute densité de puissance.

Plaque d'Argent (HF)

≥5 μm

Profondeur de peau 63 μm à 1 MHz. L'argent ≥5 μm transporte essentiellement tout le courant de surface à <100 MHz.

Plaque Sn (standard)

3–10 μm

Prévient la résistance de contact due à la montée de l'oxyde de cuivre. Conforme à la directive RoHS. Standard sur toutes les pièces électriques en cuivre.

Traitements de surface

Revêtements et finitions pour Pièces en cuivre

Le traitement de surface des pièces en cuivre empêche la formation d'oxyde, maintient la conductivité et garantit la soudabilité — essentiels pour la fiabilité électrique en service.

🥈

Plaquage à l'étain (3–10μm)

Étain brillant ou mat, électroplacé. Standard pour toutes les pièces électriques en cuivre — empêche la formation de Cu₂O qui augmente la résistance de contact. Soudable. Conforme à la directive RoHS. 3 μm pour usage léger en intérieur ; 10 μm pour environnement difficile. Étain à chaud pour les corps de barres omnibus lourdes.

Toutes les barres omnibus / bornesStandard

🔘

Plaquage au nickel (3–10μm)

Nickel brillant électrolytique. Plus dur que l'étain — meilleure résistance à l'usure pour les connexions boulonnées. Bonne résistance à la corrosion dans les environnements industriels. Requis pour les bandes de connexion de batteries lithium et les barres omnibus de véhicules électriques. Barrière en nickel recommandée sous l'or pour les corps de connecteurs.

Bandes de batteriesBarres omnibus de véhicules électriques

🥇

Plombage en argent (5–25 μm)

Conductivité la plus élevée parmi les placages métalliques (~106% IACS). Idéal pour les pièces HF (effet de peau), surfaces de contact à haute cyclicité, et barres omnibus dans l'électronique de puissance à haute fiabilité. Mesure d'épaisseur XRF sur demande. Appliqué sur cuivre ou sur une fine couche de strike en nickel.

Pièces HF / RFBarres omnibus de puissance

✨

Revêtement en or flash (0,1–0,5 μm sur Ni)

Revêtement en or flash sur 2–5 μm de nickel pour les corps de connecteurs de signal et les surfaces de contact de précision nécessitant une résistance de contact minimale et stable sur des millions de cycles de connexion. L'or empêche la formation d'oxyde de nickel à l'interface de contact. Vérifié par XRF pour les commandes critiques de connecteurs.

Contacts de signalConnecteurs

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Nickel sans plomb (3–5 μm)

Nickel sans plomb uniforme pour les plaques de dissipation thermique de substrats DBC — épaisseur contrôlée ±0,5 μm pour la compatibilité avec le collage du substrat. Meilleure uniformité que le nickel électrolytique sur des surfaces complexes en 3D. Peut être appliqué sur du cuivre OFC pour des pièces compatibles avec le vide où l'électroplacage pose problème.

Dissipateurs thermiques DBCÉpaisseur uniforme

🌟

Passivation / Vernis

Passivation au benzotriazole (BTA) pour les pièces en cuivre où le placage ajouterait une épaisseur inacceptable ou affecterait la conductivité. Inhibe la formation d'oxyde de cuivre pendant 12 à 24 mois de stockage ambiant. Vernis antitarnish pour les pièces en cuivre esthétiques où l'apparence est importante. Les deux options se retirent facilement avant l'assemblage si un contact propre est requis.

Protection de stockagePièces esthétiques

Flux de production

De dessin à Pièce en cuivre plaquée, testée

Revue DFM

Classe (ETP vs OFC), spécification de placage, exigence de lissage, et portée du test de conductivité confirmées. 24h.

Matériau

C110 ETP ou C101/C102 OFC reçu avec certificat de matériau ASTM B152/B170. Classe confirmée.

Usinage CNC

Tourné, fraisé, percé, taraudé. Outils tranchants, paramètres contrôlés pour éviter l'ébavurage et le smear du cuivre.

Meulage / Lissage

Meulage de face ±0,01 mm ; lissage ±0,005 mm / Ra ≤0,1 μm pour les sièges de montage thermique et les répartiteurs de chaleur.

Galvanoplastie

Placage en étain / Ni / Ag / Or selon la spécification. Épaisseur XRF sur les commandes critiques. Certificat de placage inclus.

Test & Livraison

Test de conductivité (courant de Foucault) sur les pièces en OFC et CrZrCu. Rapport d'inspection + certificat de matière + certificat de plaque inclus.

Notre Avantage

Pourquoi les ingénieurs spécifient nos Pièces en cuivre

Norme de placage à l'étain — Non optionnelle

Chaque pièce électrique en cuivre est plaquée à l'étain en standard — l'oxyde de cuivre se forme en quelques jours dans l'air et augmente la résistance de contact, passant de près de zéro à des niveaux mesurables. Nous n'expédions jamais de pièces électriques en cuivre brut. Le placage à l'étain est une exigence fonctionnelle, pas une amélioration cosmétique, et est inclus dans le prix de chaque pièce électrique en cuivre sans demande spéciale.

OFC

OFC pour semi-conducteur — ASTM B170

Cuivre sans oxygène C101/C102 (ASTM B170 Grade 1/2) spécifié pour les pièces d'équipement semi-conducteur — non substitué par du C110 ETP moins cher. La différence de teneur en oxygène (0,001% contre 0,04%) est invisible à un métallurgiste examinant la pièce mais devient un mode de défaillance catastrophique lorsque la pièce est braisée ou cyclée en atmosphère d'hydrogène lors du traitement en usine de semi-conducteurs.

Lisser

Lissage thermique Ra ≤0,1μm — Pas seulement meulé

Blocs de montage thermique pour modules IGBT polis jusqu'à Ra ≤0,1μm — non revendiqué comme Ra ≤0,1μm uniquement par meulage de surface (qui atteint Ra ≤0,4μm en standard). La différence détermine l'épaisseur requise de la couche TIM et la résistance thermique en régime permanent à l'interface du semi-conducteur. Nous documentons le Ra par mesure au profilomètre, et non par hypothèse de processus.

Plombage en argent vérifié par XRF — Applications HF

Epaisseur de placage en argent ≥5μm mesurée par XRF pour les pièces HF où la profondeur de peau à la fréquence de fonctionnement détermine l'épaisseur minimale requise du placage. Une spécification nominale de 5μm sans vérification XRF peut fournir une épaisseur réelle de 2μm en raison de variations du processus — insuffisant pour transporter le courant de surface à des fréquences supérieures à ~10 MHz. Nous mesurons et documentons l'épaisseur du placage.

Foire aux questions

Pièces en cuivre CNC — Questions fréquentes

Questions techniques sur les grades de cuivre, le placage, le cuivre sans oxygène, l'interface thermique et les électrodes de soudage.

C110 ETP (≥99,9% IACS, ASTM B152) : norme pour barres omnibus, bornes, blocs conducteurs — meilleure combinaison coût-conductivité. C101/C102 OFC (≥100% IACS, ASTM B170) : cuivre sans oxygène, pour équipements semi-conducteurs, applications sous vide et atmosphère d'hydrogène. CrZrCu (≥80% IACS, HRB 75–80, RWMA Classe 2) : électrodes de soudage par résistance et formateurs de bobines d'induction nécessitant à la fois conductivité et dureté. W-Cu (70/30–80/20) : électrodes pour EDM dans des applications exigeantes en acier de matrice. C172 CuBe: éléments de contact à ressort nécessitant une haute résistance + conductivité modérée.

Étain (3–10μm): norme pour toutes les pièces électriques en cuivre — empêche l'oxydation, soudable, RoHS. Nickel (3–10μm): plus dur que l'étain, pour les connexions vissées et les bandes de batteries EV — compatible avec la chimie Li. Argent (5–25μm): conductivité la plus élevée pour les pièces HF/RF et les contacts à haute cyclicité — vérifié par fluorescence X sur demande. Flash d'or (0,1–0,5μm sur Ni): contacts de connecteurs de signal. Nickel sans plâtre (3–5μm): pour les plaques de répartiteurs de chaleur DBC — épaisseur uniforme critique pour le collage sur substrat. Tout le placage avec certificat de placage.

Cuivre sans oxygène (OFC, C101/C102, ASTM B170) contient <0,001% d'oxygène contre 0,02–0,04% dans C110 ETP. Même conductivité — toutes deux ≥99,9% IACS. La différence : en atmosphère hydrogène ou réductrice à température élevée, l'hydrogène réagit avec les inclusions d'oxyde de cuivre dans le cuivre ETP pour former de la vapeur, provoquant cloquage et défaillance mécanique ('maladie de l'hydrogène'). Spécifier OFC pour : pièces brasées dans un four à hydrogène, assemblages de refroidissement brasés sous vide, pièces d'équipements semi-conducteurs cyclant en hydrogène ou atmosphère inerte, et composants de sources à faisceau d'électrons ou d'ions. ETP C110 est adéquat pour toutes les applications de soudure à température ambiante et normales.

Les blocs de montage thermique pour IGBT et boîtiers semi-conducteurs nécessitent une planéité de ±0,005mm et Ra ≤0,1μm — obtenue par polissage après rectification de surface. La rectification de surface atteint ±0,01mm et Ra ≤0,4μm — insuffisant pour un contact thermique critique. Le polissage élimine les pics de surface qui concentrent la pression sur une petite fraction de la surface d'interface — réduisant l'épaisseur requise du TIM et améliorant la résistance thermique de 15 à 30%. Ra mesuré par profilomètre et documenté. La rectification seule ne permet pas d'atteindre Ra ≤0,1μm en cuivre.

CrZrCu (cuivre chrome zirconium, classe RWMA 2) est le matériau standard pour électrodes de soudage par résistance à point. HRB 75–80 la dureté (3× C110) résiste à la déformation de la face de l'électrode sous une force de soudage de 200 à 500kg ; ≥80% IACS la conductivité transmet le courant de soudage avec un minimum d'auto-chauffage. Le cuivre pur forme des champignons après quelques centaines de soudures — CrZrCu dure entre 3 000 et 5 000 soudures avant réaffûtage. Nous usinons tous les profils de face ISO 5821 (plate, dôme, cône tronqué, décalé) et les tiges ISO 5184, ainsi que sur mesure selon dessin.

Oui. Blocs de dissipateurs de chaleur en cuivre C110 (385 W/m·K, 3× Al6061 167 W/m·K) avec ailettes usinées (largeur minimale 0,5mm, hauteur maximale 30mm) ou ailettes ultra-fines à frittage (0,1–0,3mm). Pour les plaques de répartiteurs de chaleur DBC : planéité de base ±0,005mm polie, Ra ≤0,1μm, nickel sans plâtre 3–5μm pour le collage sur substrat. Pour les boîtiers semi-conducteurs : cuivre OFC C101, compatible sous vide, base polie Ra ≤0,1μm. Plaques froides refroidies par liquide avec micro-canaux internes, testées sous pression à 1,5× la pression de fonctionnement avec certificat.

Diamètre extérieur tourné : h7 (±0,01–0,02mm) standard ; h6 pour pièces de précision. Modèle de trou percé : ±0,05mm pour motifs de barres bus ; ±0,01mm pour caractéristiques de localisation de précision. Planéité : ±0,01mm surface rectifiée ; ±0,005mm polie. Finition de surface : Ra ≤0,4 μm tournée standard ; Ra ≤0,1μm polie. Profil d’électrode EDM : ±0,005mm. Filetage : norme 6H/6g. Le cuivre est doux — nécessite des outils tranchants et des paramètres contrôlés pour éviter le bourrage et la contamination à des tolérances fines.

MOQ : 1 pièce. Délais de livraison standard : pièces tournées/millées simples sans placage : 3–7 jours ouvrables. Pièces avec électroplacage (Sn/Ni/Ag) : ajouter 3–5 jours ouvrables. Blocs thermiques polis de précision : 5–10 jours ouvrables. Pièces complexes (formateurs de bobines d'induction, plaques froides) : 7–14 jours ouvrables. Électrodes EDM W-Cu : 5–10 jours ouvrables. Production de plus de 50 pièces : devis individuel. Certificat de matériau ASTM B152/B170 disponible pour tous les grades de cuivre.

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ISO

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Faisabilité des tolérances, stratégie de fixation et confirmation des matériaux. Retour spécifique et exploitable — pas de refus générique.

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Inspection du premier article — Standard

Rapport FAI sur chaque nouvelle série. Certificats de matériaux et de traitement de surface inclus avec chaque expédition.

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