產品類別
孔徑 ±0.005 · Ra 0.4 · 氦氣漏率 1e-8 · 多區域 · 最低訂購量 1
國內生產總值 / 001 — 010
超潔淨 CNC
氣體分佈板
超潔淨CNC加工半導體氣體分配板 — 內部流道Ra 0.4 µm，孔徑±0.005 mm，孔位±0.01 mm，密封面平整度≤0.008 mm，氦氣漏率<1×10⁻⁸ mbar·l/s。適用於CVD、ALD、蝕刻及MOCVD製程腔體氣體供應 — 包含中心+邊緣孔密度控制的多區域配置。.
±0.005mm
孔徑.
Ra 0.4µm
內部流道.
1e-8
氦漏
零件圖 · GDP-001 淋浴頭 · SUS316L EP · Ra 0.4 · 氦氣漏率 1e-8
ISO 9001 · 電解拋光 · 三次元量測儀
孔徑 ±0.005
多區域密度
CVD · ALD · 蝕刻 · MOCVD · PECVD · 外延
應用領域
SUS316L 電解拋光 · 鋁 6061 · 鈦 Gr5
材料
48hr 報價 · 8 天原型 · 最小訂購量 1
服務
<1×10⁻⁸
泄漏率
mbar·l/s 氦氣測試
mbar·l/s 氦氣測試
±0.005毫米
導孔直徑
精密鑽孔
精密鑽孔
Ra 0.4µm
內部流道
電解拋光
電解拋光
8 天
最快交付
原型訂單
原型訂單
機加工挑戰
氣體分佈板挑戰
半導體製程腔體的氣體分佈板對潔淨度、流量均勻性及密封完整性的要求，是所有 CNC 產品中最嚴苛的。.
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孔徑均勻性確保製程均勻性
孔徑不均會導致晶圓上的氣體流量分布不均，直接造成薄膜厚度或蝕刻速率的不均勻。HXC 將孔徑控制於 ±0.005 毫米 所有孔洞之間，並以三次元量測儀或光學顯微鏡驗證。.
🧼
超潔淨內部通道
製程氣體不可被加工殘留物污染。所有內部通道皆電解拋光至 Ra 0.4 µm，超音波 IPA 清洗，並進行氦氣洩漏測試。任何殘留物都會釋放至製程環境中。.
🔒
密封無洩漏介面
製程腔體氣體分佈板運作壓力從真空到數個大氣壓。每個密封介面都必須進行洩漏測試至 <1×10⁻⁸ 毫巴·升/秒 安裝於腔體前。.
我們的工作
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我們製作的氣體分佈板
REAL CNC機械加工的半導體元件 — 清潔、檢查，且潔淨室包裝.
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孔徑 ±0.005mm · 電測 · 5件
鋁6061 · 原子層沉積（ALD）ALD氣體分布板
CF接口 · 陽極處理 · 6件
SUS316L · 蝕刻蝕刻腔氣體板
密集陣列 · 4件
SUS316L · 金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）MOCVD氣體淋浴頭
精密孔徑 · 3件
鋁6061 · 等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）PECVD分佈板
多區域 · 6件
SUS316L · 客製客製化製程氣體分布板
研發 · 3件
SUS316L · 外延外延氣體分布板
超高真空（UHV）· 2件
鋁6061 · 批量氣體分布板 — 批量
10件 · 氦漏認證
能力與公差
我們可以交付的項目
典型規格 — 請在詢問時確認確切需求.
| 洩漏率 | <1×10⁻⁸ mbar·l/s（氦） |
| 內部 Ra」 | 0.4 µm（電解抛光） |
| 孔口公差直徑. | ±0.005 毫米 |
| 密封面平整度 | ≤ 0.008 毫米 |
| 端口標準 | VCR、CF、KF、自訂 |
| 粒子潔淨度 | 符合ISO Class 5 |
| 材料 | SUS316L、Al 6061、Ti Grade 5 |
| 電解拋光 | 標準 — 全部氣體接觸面 |
| 氦氣測試 | 100% 每片附證書 |
| 清潔 | IPA 超音波清洗 + N₂ + 袋裝 |
| 交期（樣件） | 8–12 天 |
| 交貨期（批次） | 14–20 天 |
原理
從圖樣到可在潔淨室使用的零件
上傳您的圖樣 — DFM 审查、加工、清洗與潔淨室包裝於約定交期內。.
01
上傳圖樣
STEP、DXF、PDF。請包含孔徑配置、氣體種類及潔淨等級。.
02
DFM 與報價
免費 DFM — 孔徑可製造性、多區域策略。48 小時內報價。.
03
加工、清洗與測試
CNC + 電解拋光、超音波清洗、CMM、氦氣漏測。.
04
全球運送
附完整尺寸報告 + 清洗 + 氦氣漏測證書。.
評價
獲半導體設備工程師信任
★★★★★
"表面清潔度與包裝立刻符合我們潔淨室進料檢驗要求。尺寸報告與我們的 CMM 檢查完全吻合。"
LW
李偉
製程設備工程師 · 台灣
★★★★★
"HXC 理解我們腔室元件的真空密封需求，無需冗長解釋。交期正如報價所示。"
SL
蘇菲 L.
設備設計工程師 · 韓國
★★★★★
"我們已從 HXC 採購晶圓處理與腔室零件長達兩年。清潔度、尺寸精度與批次一致性皆出色。"
JT
詹姆斯 T.
高階採購 · 美國
常見問題
氣體分配板 — 常見問答
由我們的半導體元件團隊回答的工程與採購相關問題。.
均勻分配需符合： （1）孔徑 ±0.005 mm 所有孔位一致 — 孔徑差異會改變單孔流阻；; （2）孔位精度 ±0.01 mm — 確保空間流量均勻；; （3）內部通道壓降一致 — 分配歧管設計需等阻。三項皆由 CMM 驗證。.
加工後清洗： （1）去油; （2）電解拋光 所有氣體接觸表面（Ra 0.4 微米）；; （3）IPA 超音波清洗; （4）DI 水沖洗; （5）氮氣吹乾; （6）紫外線燈檢查; （7）ISO 5 級無塵室包裝. 。半導體等級板材可提供粒子數量證明書。.
可以 — 多區域板 中心區與邊緣區具有不同孔徑密度（徑向氣體分佈控制）之多區域板為常規加工項目。區域邊界、每區孔數及孔徑皆依客戶圖面標註，並經 CMM 驗證。.
VCR 平面密封 （Swagelok），, CF ConFlat法蘭 （刀口型 UHV），, KF （ISO 2861），以及客製化面密封法蘭。所有介面尺寸皆依製造商規格加工，並經 CMM 驗證。同一板上混合介面型式亦屬常態。.
每一塊板材都經過測試 氦質譜檢漏：以氦氣加壓，掃描所有外部表面及接口。漏率： <1×10⁻⁸ 毫巴·升/秒 標準（<1×10⁻¹⁰ UHV）。證書包含實測值、儀器校正日期、測試日期、操作員簽名。.
可以 — 具整合式加熱棒孔或電阻加熱溝槽之氣體分配板，於加工氣體通道時一併製作。加熱孔位公差：距氣體通道壁±0.1 mm（最小間隙於 DFM 審查）。可提供熱電偶插孔。.
標準機械鑽孔： 最小 Ø0.2 mm. ．低於 Ø0.2 mm 時，我們採用精密微鑽孔或放電加工（EDM）鑽孔。長徑比限制（深度 ÷ 直徑）：鑽孔為 10:1，EDM 可達 50:1。不論方法，孔徑公差皆維持在 ±0.005 mm。.
原型： 8–12 天. ．批次：14–20 天。UHV 板 200 孔）：加 2–4 天。.
獲取報價
寄出您的圖紙。.
取得報價。.
每次詢價皆含 DFM 檢視—公差可行性、材料確認與製程方式在量產前確認。最低訂購量 1 件。.
24hr
報價回覆
最小訂購量 1
樣件可用
國際標準化組織
9001:2015
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每次詢價均進行 DFM 檢視
公差可行性、定位夾具策略與材料確認。具體、可操作的回饋—非泛泛的抗辯。.
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首件檢驗—標準
每批新作的 FAI 報告。每次出貨皆附材質證明與表面處理證明。.
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相同流程：從原型到量產
自原型的加工計畫適用於量產批次；放大規模時不需重新鑑定。.
⚙
3 / 4 / 5 軸 CNC +車削
複雜結構件、軸、殼體與傳動元件。金屬與工程塑膠。.
ISO 9001:2015
3/4/5 軸銑床
CNC 車削
座標測量儀檢驗
全球交付