CNC de Precizie
Plăci cu micro-canale

Minim: Lățime canal 0,3 mm cu freze cu cap rotund de Ø0,3 mm pe micro-spindle-urile noastre de înaltă viteză (60.000 RPM). Pentru canale de 0,3–1,0 mm: freze micro-balon sau freze plate cu evacuare a așchiilor cu jet de aer și verificare cu microscop optic. Pentru canale sub 0,3 mm: ablație cu laser sau gravare pot fi mai potrivite — recomandăm alegerea procesului în timpul DFM.

Verificare în trei etape: (1) Curățare cu zăpadă de CO₂ — curățarea cinetică elimină micro-particulele fără contaminare cu lichid; (2) Inspecție cu microscop optic la mărire de 50× a fiecărei deschideri de canal; (3) Test de presiune de flux — fiecare canal este testat la o diferență de presiune și debit standardizat; canalele blocate sau parțial blocate sunt respinse imediat. Rezultatele sunt raportate în certificatul de inspecție.

Standard: Ra 0.4 µm cu treceri de finisare cu freze micro-balon. Pentru plăci electropolizate SUS316L: Ra 0,2 µm. Pentru plăci de calitate pentru semiconductori: electropolizate la Ra 0,1 µm. Finisajul de suprafață din interiorul micro-canale este măsurat folosind un stilus micro-profilometru calibrat sau un microscop cu forță atomică (AFM) pentru cele mai fine caracteristici.

SUS316L: electropolizabil, compatibil cu majoritatea substanțelor chimice de proces. Al 6061: ușor, anodizabil, cost mai mic. Ti Gradul 5: pentru plăci cu micro-canal bio-compatibile și aerospațiale. PEEK: pentru acizi puternici și aplicații microfluidice biologic compatibile. Silica topită / cuarț: pentru microfluidică optică (necessită prelucrare cu ultrasunete — disponibil la cerere).

Standard: până la 10:1 raport adâncime/latime cu freze micro. Pentru unelte Ø0,5 mm: adâncime până la 5 mm. Pentru unelte Ø1,0 mm: adâncime până la 10 mm. Dincolo de 10:1, devierea uneltei și evacuarea așchiilor devin critice — necesară revizuirea DFM.

Da — HXC prelucrează placa de bază cu micro-canale și poate furniza o placă de acoperire plată compatibilă. Metode de etanșare: lipire anodică (placă de acoperire din Si sau sticlă, aplicații semiconductoare), lipire prin difuzie (metal-pe-metal, fără adeziv), lipire cu adeziv (la temperatura camerei, cost mai mic), sau Etanșare cu garnitură O-ring (pentru capace detașabile). Recenzia DFM selectează cea mai bună metodă de etanșare pentru fluidul și intervalul de temperatură al dvs.

Ambalare în cameră curată: ambalate individual în pungă antistatică pentru cameră curată cu purjare N₂, sigilate dublu. Pentru calitate semiconductoare: ambalare în cameră curată de calitate ISO Clasa 5 cu certificat de număr de particule. Toate porturile sunt sigilate înainte de ambalare.

Prototip: 8–12 zile (noua cale micro-unealtă + micro-șlefuire + inspecție). Lot (10–50 buc): 14–20 zile. Producție: 18–28 zile.