我們提供完整的金合金成分範圍，以符合您在硬度、顏色、耐腐蝕性與成本效益上的需求。.
純金（軟性）
99.9%+ 純度。對於需要超純沉積物的線束接合與半導體應用，具有最高的耐腐蝕性。.
硬金
75% 金+鈷或鎳合金。硬度為 130–200 HV，適用於需要多次耐用性的大力磨耗連接觸點。.
珠寶級
58.3% 金。對裝飾性應用、珠寶配件、錶殼元件與奢華硬件具有卓越耐用性。.
經濟級
41.7% 金。對裝飾性應用在中等耐腐蝕性與耐磨性需求下具成本效益。.
精確的電解浴化學成分、溫度控制與電流密度管理確保金沉積品質與合金組成的一致性。.
基材準備
多階段清潔、活化與鎳屏障底鍍，確保金附着力完美並防止基材擴散。.
鎳屏障層
鎳底層作為擴散屏障，防止基材金屬遷移至金，延長接觸可靠性與使用壽命。.
金沉積
以精確電流、溫度與化學成分控制的金 cyanide 電鍍浴，提供均勻、明亮、低孔隙率的金沉積層。.
XRF 與驗證
根據客戶規範進行 XRF 厚度與合金成分驗證、孔隙測試、可焊性與線束鍵結性測試。.
最近在連接器、半導體、航太與奢侈品等領域的電鍍金項目.
高循環次數電連接器插針
精密連接器插針上硬金（18K 銅改硬化）鍍層，厚度 1.0 μm，符合 MIL-G-45204，客戶測試耐久性 > 50 萬次.
線焊焊盤與引線框架
IC 引線框架上的軟金（24K）用於線焊。超純沉積，雜質＜5 ppm，線拉力測試 >8 gf，經客戶實驗室驗證。.
鐘錶元件與裝飾五金
不鏽鋼錶扣與錶冠元件的 18K 金電鍍。沉積厚度 2.0 μm，鏡面亮光，耐污損，適用於奢華市場。.
電子連接器
硬金電鍍於連接器觸點，提供低接觸電阻、耐磨、在高循環應用中長壽命。.
半導體
需要超純軟金以建立可靠鍵結過程的線焊焊盤、引線框架與晶片安裝表面。.
航太與國防
軍規金電鍍於航空電子連接器、微波導波管與微波元件，以確保極高可靠性與長壽命。.
奢華與裝飾
珠寶、鐘錶元件、奢華五金與高階消費品需要耐久裝飾用金電鍍。.
醫療設備
可植入裝置觸點、生物感測電極，以及需要生物相容金表面的診斷設備。.
太空應用
衛星元件、太陽能電池互連與太空級連接器，需以金材質以提升真空與輻射抵抗力。.
XRF 合金成分驗證
每批金沉積物皆經 XRF 驗證厚度與合金成分（金%、鈷%），以確保符合規格。.
A 等級孔隙度控制
我們的多層鎳底層與優化金浴化學配方可在 IPC 及 AMS 標準下達成 A 級零孔隙沉積物。.
貴金屬確認與責任追蹤
全精贵金属投入/产出核算，具备批次可追溯性。含金含贵的废料与溶液经过处理，以实现完整金属回收。.
MIL & AMS 合格
提供符合 MIL-G-45204 与 AMS 2422 的工艺认证。为航天客户提供完整的首件检验与文件资料。.
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每次詢價皆含 DFM 檢視—公差可行性、材料確認與製程方式在量產前確認。最低訂購量 1 件。.