Alliage de zinc
Moulage sous pression
Usiné après moulage

Trois opérations principales de post-fraisage CNC sur des pièces moulées en alliage de zinc Zamak 3/5 qui transforment ensemble une pièce presque nette en une pièce prête pour l'assemblage de précision. (1) Fraisage du logement H8 après usinage : trou brut ±0,10–0,20 mm ; fraisage CNC à H8 (±0,013–0,027 mm) pour un ajustement d'arbre, de bague ou de siège de roulement. Concentricité ≤0,05 mm. Ra du trou ≤1,6 μm. (2) Perçage et alésage de précision des trous de fixation : position du trou brut ±0,15–0,30 mm ; percé et alésé CNC à une tolérance de ±0,05 mm avec un diamètre H8 pour un alignement répétable des composants PCB, support ou châssis. Chaque trou vérifié à la position avec un gabarit à broche 100%. (3) Tournage de filetage : filetage CNC M2–M12 avec des tarauds à pointe spiralée calibrés à une vitesse et un couple contrôlés. Inspection avec jauge go/no-go 100% sur chaque trou taraudé — non échantillonné, non supposé uniquement par le contrôle du processus. Inserts en acier inoxydable Helicoil installés dans les filetages spécifiés nécessitant des cycles d'assemblage répétés (M4 et plus avec >20 cycles d'assemblage). Les trois opérations sont réalisées en une seule configuration CNC lorsque cela est possible — minimisant la re-fixturation et maintenant les relations entre les caractéristiques.

Boîtiers électroniques en alliage de zinc Zamak 3/5 avec post-fraisage de précision — opérations CNC transformant une coulée presque nette en une enceinte prête pour l’assemblage électronique. Opérations effectuées : ébarbage de la ligne de séparation (fraise CNC le flash de séparation pour obtenir une surface plane et à fleur dans ±0,05 mm de la valeur nominale — le flash de séparation est inévitable en moulage sous pression et doit être usiné pour obtenir une surface d’étanchéité ou d’accouplement) ; finition de l’ouverture du connecteur (fraisage CNC de l’ouverture à ±0,05 mm de position et de taille — critique pour l’alignement du connecteur de montage sur panneau et la compatibilité électromagnétique de l’interface connecteur-encastrement) ; face supérieure du boss de montage PCB (planéité de face ±0,05 mm pour une compression uniforme du PCB et un contrôle de la hauteur entre la carte et le boîtier) ; taraudage du boss de fixation (M2–M5 avec inspection go/no-go 100% — les boîtiers électroniques nécessitent des cycles d’assemblage fiables sans défaillance du filetage) ; préparation de surface pour chromate ou peinture (débarrassage de tous les bords ≥0,2×45°, nettoyage de toutes les surfaces usinées des copeaux). Revêtement de conversion au chromate appliqué après le post-fraisage — le chromate conducteur maintient la continuité de la protection EMI aux interfaces d’accouplement du boîtier. Surfaces en zinc usinées non traitées retraitées après le post-fraisage pour restaurer la protection contre la corrosion.