Gestion thermique
& Pièces de dissipateurs de chaleur

Plaques froides liquides haute performance usinées en Al6061 ou Al6063 avec canaux de refroidissement internes serpentins, parallèles ou à inserts turbulents. Plaque de couverture jointe par brasage sous vide, soudage par friction-malaxage (FSW) ou joint torique boulonné. Face de contact de la source de chaleur rectifiée à une planéité de ±0,005 mm pour contact avec module IGBT ou barrette de diodes laser. Disposition des canaux conçue à partir de données de simulation thermique ou de sortie CFD. Pression de service standard de 10 bar ; 20 bar disponible. Test de pression hydraulique à 15 bar (1,5× PS) avec certificat de test. Connexions de liquide de refroidissement : raccords BSP, NPT, à emboîtement ou à barbelé usinés de manière intégrale ou filetés. Plaques froides en cuivre pour des performances thermiques maximales lorsque le poids n'est pas une contrainte.

Dissipateurs de chaleur LED usinés avec précision pour modules LED COB haute puissance (10 W–1000 W), matrices de LED multi-puces, et formats de PCB LED personnalisés. Planéité de la face de montage LED ±0,05 mm sur toute la zone de contact LED — contrôlant l'uniformité de la température de jonction sur les matrices de LED multi-puces. La géométrie de la rangée de ailettes est conçue pour cibler la résistance thermique Rth(hs-a) en fonction de l'environnement de fonctionnement (convection naturelle, convection forcée ou conduction dans l'enceinte). Encoche de dégagement pour le fil de liaison LED et bord de localisation du PCB usinés intégralement. Al6063-T5 standard pour la meilleure conductivité thermique (209 W/m·K) et la meilleure qualité d'anodisation dans les applications d'éclairage visibles. Anodisation noire à l'intérieur des ailettes pour une rejection maximale de la chaleur radiée ; anodisation naturelle sur les surfaces adjacentes du réflecteur pour la réflexion optique. Formats de dissipateurs de chaleur LED en forme d'étoile et circulaires disponibles.

Aires de dissipation thermique en cuivre pur (C110/OFHC) pour les applications à haute performance thermique — modules laser haute puissance, détecteurs d'imagerie médicale, électronique radar militaire et processeurs de serveurs denses où la conductivité thermique de l'aluminium (167 W/m·K) est insuffisante. La conductivité du cuivre à 401 W/m·K réduit le gradient de température entre la source de chaleur et la pointe du dissipateur par un facteur de 2,4× par rapport à l'aluminium avec une géométrie identique. Le fraisage CNC du cuivre nécessite une vitesse de coupe plus faible mais obtient une finition Ra ≤0,4 μm sur la face de base. La face de contact de la base est polie pour une planéité de ±0,003 mm et Ra ≤0,1 μm pour un contact direct avec la puce ou le module sans matériau d'interface thermique sur des applications haut de gamme. Plaquage au nickel disponible pour surface soudable ou protection contre la corrosion. Lourds — le cuivre est 3,3× plus dense que l'aluminium ; le poids doit être pris en compte.

Refroidisseurs de tours CPU usinés CNC sur mesure et refroidisseurs à profil bas pour configurations de sockets CPU standard et non standard — LGA1700, AM5, modules de processeur intégrés personnalisés, et cartes de développement FPGA. Base en cuivre avec rainure pour tube à chaleur (3 mm, 6 mm ou 8 mm) usinée CNC pour un contact direct avec le tube à chaleur. Face de contact IHS (dispersant de chaleur intégré) polie jusqu’à Ra ≤0,1 μm pour une résistance thermique minimale. Empilement de ailettes en aluminium collé au tube à chaleur ou configuration à contact direct avec le tube à chaleur. Motif de support de fixation personnalisé pour PCB avec socket non standard. Motif de boss de fixation pour l’attachement de ventilateurs de 40 mm à 120 mm.