Gestionare termică
& Piese de radiatoare de căldură

Tăvi reci lichide de înaltă performanță prelucrate din Al6061 sau Al6063 cu canale interne serpentine, paralele sau turbulente pentru răcire. Capac sudat prin brazare în vid, sudură prin frecare-stir (FSW) sau sigilare cu O-ring fixat cu șuruburi. Fața de contact cu sursa de căldură finisată plat ±0.005 mm pentru contactul cu modulul IGBT sau bara de diode laser. Configurația canalului proiectată pe baza datelor de simulare termică sau rezultate CFD. Presiune de lucru standard până la 10 bar; disponibil până la 20 bar. Test hidraulic de presiune la 15 bar (1.5× WP) cu certificat de testare. Conexiuni de răcire: BSP, NPT, push-fit sau fitinguri barb, prelucrate integrate sau filetate. Tăvi reci din cupru pentru performanță termică maximă, unde greutatea nu reprezintă o constrângere.

Sobe de răcire pentru LED prelucrate cu precizie pentru module LED COB de înaltă putere (10 W–1000 W), aranjamente de LED multi-chip și formate personalizate de PCB pentru LED-uri. Planitatea suprafeței de montare a LED-urilor ±0,05 mm pe întreaga zonă de contact a LED-urilor — controlul uniformității temperaturii joncțiunii pe aranjamentele multi-chip. Geometria aripii de fin pentru a ținti rezistența termică Rth(hs-a) în funcție de mediul de operare (convecție naturală, convecție forțată sau conductivitate în carcasă). Decupaj pentru clema de legare a firelor LED și margine de poziționare PCB prelucrate integrale. Al6063-T5 pentru cea mai mare conductivitate termică (209 W/m·K) și cea mai bună calitate de anodizare în aplicații de iluminat vizibile. Anodizare neagră în interiorul aripilor canalului pentru maximizarea respingerii căldurii radiate; anodizare naturală pe suprafețele exterioare adiacente reflectorului pentru reflexie optică. Formate de sobe de răcire LED în formă de stea și circulare disponibile.

Radiatoare din cupru pur (C110/OFHC) pentru cele mai înalte performanțe termice — module laser de înaltă putere, detectoare de imagistică medicală, electronice radar militare și procesoare de server dense, unde conductivitatea termică a aluminiului (167 W/m·K) este insuficientă. Conductivitatea cuprului de 401 W/m·K reduce gradientul de temperatură de la sursa de căldură până la vârful finului cu 2.4× față de aluminiu, la geometrie identică. Frezarea CNC a cuprului necesită viteze de tăiere mai mici, dar obține finisaj Ra ≤0.4 μm pe fața de contact de bază. Fața de contact a bazei este lustruită la o flatitudine de ±0.003 mm și Ra ≤0.1 μm pentru contact direct cu cip sau modul, fără material de interfață termică, pentru aplicații premium. Plating-ul cu nichel este disponibil pentru suprafață sârmabilă sau protecție împotriva coroziunii. Greutate mare — cuprul este de 3.3× mai dens decât aluminiul; trebuie luat în considerare bugetul de greutate.

Răcitoare personalizate CNC pentru turnuri CPU și răcitoare cu profil redus pentru layout-uri standard și non-standard ale socket-urilor CPU — LGA1700, AM5, module de procesor încorporate personalizate și plăci de dezvoltare FPGA. Bază din cupru cu canelură pentru țeava de răcire (3 mm, 6 mm sau 8 mm) prelucrată CNC pentru layout de țeavă de răcire în contact direct. Fața de contact a IHS (dispersor de căldură integrat) finisată cu lapping până la Ra ≤0,1 μm pentru rezistență termică minimă. Ansamblu de aripioare din aluminiu lipit la țeava de răcire sau configurație de țeavă de răcire în contact direct. Model personalizat de suport de prindere pentru plăci de circuit non-standard. Model de prindere pentru ventilator de la 40 mm la 120 mm.