Catégorie de produit
≤±0.005mm · IT5 · Ra 0,4µm · Ensembles assortis
WPP / 001 — 008
CNC de précision
Pièces de positionnement de wafers
Pièces de positionnement de plaquettes usinées avec précision CNC — broches de positionnement, coussinets cinématiques et blocs d'arrêt avec une précision répétée ≤ ±0,005 mm, contact en bordure Ra 0,4 µm, et matériaux compatibles salle blanche. Pour les pinces à plaquettes, porte-plaquettes et dispositifs de processus.
±0,005mm
Répétition Acc.
IT5
Broche / Logement
±0.003mm
Correspondance de la pointe
PLAN PART · WPP-000 ENSEMBLE CINÉMATIQUE 3-BROCHES · Al 7075 ANODISÉ DUR
ISO 9001 · SALLE BLANCHE N₂
Plaquette de 300mm au-dessus
Cinématique à 3 points
Semi · Lithog · Inspection · Porte-objet · Laboratoire
Cas d'utilisation
Al 7075 HA · SUS316L · PEEK · SiC
Matériaux
48hr Devis · Prototype en 5 jours
Service
≤±0,005mm
Précision de répétition
classe de positionnement
classe de positionnement
Ra 0,4 µm
Surface de Contact
Finition sûre pour wafer
Finition sûre pour wafer
IT5
Classe de tolérance
Broche et logement
Broche et logement
5 Jours
Livraison la plus rapide
commandes de prototypes
commandes de prototypes
Défis de l'usinage
Défis des pièces de positionnement de wafer
Les pièces de positionnement de wafer définissent l'emplacement exact d'un wafer sur un plateau ou un porte-wafer — toute déviation en hauteur de la broche, en position ou en qualité de la surface de contact se traduit directement par un mauvais alignement du wafer.
⦿
Répétabilité de positionnement
Toutes les broches de positionnement et les pads doivent ramener le wafer à ≤ ±0,005 mm de la position nominale à chaque cycle. Cela nécessite : un diamètre extérieur de broche IT5, un logement de broche H5, et une uniformité de la hauteur de la pointe de la broche ±0,003 mm sur toutes les broches.
✂️
Protection du contact en bordure
Les bords du wafer sont cassants. Les surfaces de contact doivent être polies à Ra 0,4 µm avec des bords arrondis (R0,1–0,3 mm) pour éviter l’écaillage. HXC utilise des opérations dédiées de micro-déburring et de polissage sur toutes les surfaces en contact avec le wafer.
🔬
Cohérence dimensionnelle dans les ensembles
Un ensemble de positionnement à 3 broches ou 6 broches doit être dimensionnellement assorti — toute variation de hauteur ou de position entre les broches de l'ensemble provoque une inclinaison du wafer. Toutes les pièces de positionnement sont mesurées et assorties par CMM avant expédition en tant qu'ensemble vérifié.
Notre travail
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Pièces de positionnement de wafer que nous avons fabriquées
Composants semi-conducteurs usinés CNC de manière réelle — nettoyés, inspectés et emballés en salle blanche.
Capacités & Tolérances
Ce que nous pouvons livrer
Spécifications typiques — confirmer les exigences exactes lors de la demande.
| Précision de répétition | ≤ ±0,005 mm |
| Tolérance du diamètre extérieur de la broche | IT5 (h5) |
| Uniformité de la hauteur de la pointe | ±0,003 mm (ensembles assortis) |
| Surface de contact Ra | 0,4 µm |
| Rayon de bord | R0,1–0,3 mm |
| Tailles de wafers | Compatible 100–300 mm |
| Matériaux | Al 7075, SUS316L, PEEK, SUS304 |
| Alignement correspondant | Hauteur CMM conforme dans un ±0,003 mm |
| Nettoyage | Ultrasonique IPA + emballage en salle blanche |
| Délai de fabrication (prototype) | 5–8 jours |
| Délai de fabrication (lot) | 9–14 jours |
| Traçabilité | Sérialisé et apparié par lot |
Comment ça fonctionne
Du dessin à la pièce prête pour la salle blanche
Téléchargez votre dessin — revue DFM, usinage, nettoyage, inspection et emballage en salle blanche dans le délai convenu.
01
Télécharger le dessin
STEP, DXF, PDF. Inclure le matériau, la tolérance et la classe de propreté.
02
DFM & Devis
Revue DFM gratuite — faisabilité de la face de scellement, murs fins, stratégie de dérochage. Devis en 48 h.
03
Machine, Nettoyage & Inspection
Usinage CNC, nettoyage ultrasonique, inspection CMM, emballage en salle blanche.
04
Expédition dans le monde entier
Enregistrement complet des dimensions + nettoyage inclus. DHL / FedEx / fret maritime.
Avis
Fiable auprès des ingénieurs en équipements de semi-conducteurs
★★★★★
"La propreté de surface et l'emballage ont immédiatement répondu à nos exigences d'inspection d'entrée en salle blanche. Le rapport dimensionnel correspond parfaitement à notre vérification CMM."
LW
Li Wei
Ingénieur en équipements de processus · France
★★★★★
"HXC a compris les exigences de scellement sous vide pour nos composants de chambre sans explication longue. Le délai de livraison était exactement comme indiqué."
SL
Sophie L.
Ingénieur en conception d'équipements · France
★★★★★
"Nous avons approvisionné en pièces de manipulation de wafers et en pièces de chambre auprès de HXC depuis deux ans. La propreté, la précision dimensionnelle et la cohérence des lots sont excellentes."
JT
James T.
Responsable des achats senior · France
FAQ
Questions fréquemment posées sur l'usinage de positionnement de wafers
Questions d'ingénierie et d'approvisionnement répondues par notre équipe de composants pour semi-conducteurs.
Standard : ≤ ±0,005 mm positionnement répétée. Pour des applications de porte-outil et d'alignement ultra-précises : ≤ ±0,002 mm avec usinage supplémentaire et contrôle CMM. La précision de répétition est assurée par : tolérance OD de la broche IT5, poche appariée H5, et hauteur de la pointe de la broche vérifiée à ±0,003 mm dans chaque ensemble.
Tous les bords en contact avec le wafer sont traités pour : (1) Rayon de bord défini R0,1–0,3 mm usinés par un outil dédié de micro-déburring ; (2) Surface de contact polie Ra 0,4 µm; (3) Inspection par lampe UV pour tout micro-bavure ou irrégularité de surface. Le PEEK et l’aluminium anodisé dur sont des matériaux préférés — tous deux ont une dureté HV comparable au silicium, minimisant la contrainte de contact.
Toutes les broches ou pads d’un ensemble de positionnement sont : (1) mesurés par CMM pour la hauteur de la pointe — appariés dans un ±0,003 mm ; (2) rapport dimensionnel généré pour l’ensemble complet; (3) Sérialisé et emballé en ensemble assorti — jamais mélangé avec d'autres lots. Cela garantit que l'inclinaison du plan de la plaquette est conforme aux spécifications pour chaque ensemble.
Diamètre minimum de la broche de positionnement : Ø1,0 mm. Dimension minimale de la pastille de contact : 2 × 2 mm. Rayon de bordure minimal sur les surfaces de contact : R0,05 mm (avec outillage de micro-déburring). Pour les caractéristiques inférieures à 1 mm, nous conseillons de vérifier la faisabilité lors de la revue DFM.
Al 7075 anodisé dur: le plus courant — surface HV 400+, résistante aux particules, la couche anodisée est inerte. SUS316L passivé: pour les environnements chimiques et les zones de processus à haute température. PEEK: pour les environnements chimiquement agressifs — aucun risque de contamination par des ions métalliques. Tous les matériaux sont certifiés compatibles avec la salle blanche et sont nettoyés à l'IPA avant expédition.
Oui — HXC maintient le programme CMM pour chaque conception d'ensemble de positionnement. Les broches ou coussinets de remplacement sont produits selon le même programme et assortis à la classe de tolérance de conception originale. Les ensembles de remplacement incluent un rapport CMM montrant les hauteurs mesurées des pointes pour la vérification de la qualité.
Anodisation dure de type III (15–25 µm) : standard pour les broches de positionnement en Al 7075 — surface résistante à l'usure HV 400+. Passivation: standard pour SUS316L. Revêtement DLC: optionnel pour une friction extrêmement faible sur les points de contact. Tous les revêtements sont vérifiés après inspection CMM et avant emballage en salle blanche.
Ensemble de prototype assorti : 5–8 jours. Lot : 9–14 jours. Grands ensembles (>6 broches) : ajouter 1 jour pour l’inspection d’ajustement.
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Chaque demande comprend une revue DFM — faisabilité des tolérances, confirmation du matériau et approche du processus avant le début de la production. MOQ 1 pièce.
24hr
Réponse au devis
Quantité Minimum de Commande 1
Prototypes OK
ISO
9001:2015
📐
Revue DFM sur chaque demande
Faisabilité des tolérances, stratégie de fixation et confirmation des matériaux. Retour spécifique et exploitable — pas de refus générique.
🎯
Inspection du premier article — Standard
Rapport FAI sur chaque nouvelle série. Certificats de matériaux et de traitement de surface inclus avec chaque expédition.
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Même processus : Prototype à Production
Le plan de processus de votre prototype s'applique aux lots de production. Pas de requalification lors de la montée en gamme.
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Usinage CNC 3 / 4 / 5 axes + tournage
Pièces structurelles complexes, arbres, boîtiers et composants de transmission. Métaux et plastiques d'ingénierie.
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Fraisage 3/4/5 axes
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