Categorie Produs
≤±0.005mm · IT5 · Ra 0.4µm · Seturi potrivite
WPP / 001 — 008
CNC de Precizie
Piese de poziționare pentru wafer
Piese de poziționare pentru wafer prelucrate cu precizie CNC — pini de poziționare, tampoane cinemice și blocuri de oprire cu acuratețe repetitivă ≤ ±0.005 mm, contact pe margine Ra 0.4 µm, și materiale compatibile cu camere curate. Pentru chuck-uri, carcase și dispozitive de proces.
±0.005mm
Repetabilitate.
IT5
Pin / Fosa
±0.003mm
Potrivire vârf
DESEN TEHNIC · Set cinetic cu 3 pini WPP-000 · Anodizare dură Al 7075
ISO 9001 · CAMERĂ CURATĂ N₂
Wafer de 300mm deasupra
Cinematică cu 3 puncte
Semi · Lithog · Inspect · Carrier · Lab
Cazuri de utilizare
Al 7075 HA · SUS316L · PEEK · SiC
Materiale
48hr Citat · Proto 5-Zile
Serviciu
≤±0.005mm
Precizia de Repetare
clasă de poziționare
clasă de poziționare
Ra 0,4µm
Suprafață de Contact
finisaj sigur pentru disc
finisaj sigur pentru disc
IT5
Clasa de toleranță
pin și buzunar
pin și buzunar
5 Zile
Livrare cea mai rapidă
comenzi pentru prototipuri
comenzi pentru prototipuri
Provocări în prelucrare
Provocări ale pieselor de poziționare a wafer-ului
Piesele de poziționare a wafer-ului definesc locația exactă a unui wafer pe un chuck sau carrier — orice deviație în înălțimea pinului, poziție sau calitatea suprafeței de contact se traduce direct în alinierea greșită a wafer-ului.
⦿
Repetabilitatea poziționării
Toți pini și pad-uri de poziționare trebuie să readucă wafer-ul la ≤ ±0.005 mm față de poziția nominală în fiecare ciclu. Acest lucru necesită: OD pin IT5, buzunar pin H5 și uniformitatea înălțimii vârfului pinului ±0.003 mm pentru toți pini.
✂️
Protecția contactului la margine
Marginea wafer-ului este fragilă. Surfețele de contact trebuie să fie lustruite la Ra 0.4 µm cu margini rotunjite (R0.1–0.3 mm) pentru a preveni ciobirea. HXC folosește operațiuni dedicate de micro-deburring și lustruire pe toate suprafețele de contact cu wafer-ul.
🔬
Consistența dimensională în seturi
Un set de poziționare cu 3 pini sau 6 pini trebuie să fie dimensional compatibil — orice variație de înălțime sau poziție între pini în set cauzează înclinarea wafer-ului. Toate piesele de poziționare sunt măsurate și comparate cu CMM înainte de expediere ca set verificat.
Lucrările noastre
Solicită piesă similară →
Piese de poziționare a wafer-ului pe care le-am realizat
Componente semiconductoare prelucrate CNC real — curățate, inspectate și ambalate în cameră curată.
Capacități și toleranțe
Ce putem livra
Specificații tipice — confirmați cerințele exacte la solicitare.
| Precizie de repetare | ≤ ±0.005 mm |
| Toleranță OD pin | IT5 (h5) |
| Uniformitatea înălțimii tijelor | ±0.003 mm (seturi compatibile) |
| Ra suprafață de contact | 0,4 µm |
| Rază de colț | R0.1–0.3 mm |
| Dimensiuni de wafer | Compatibil între 100–300 mm |
| Materiale | Al 7075, SUS316L, PEEK, SUS304 |
| Potrivirea setului | Înălțimea CMM compatibilă în cadrul ±0.003 mm |
| Curățare | Ultrasunet IPA + pachet pentru camere curate |
| Timp de livrare (proto) | 5–8 zile |
| Timp de livrare (lot) | 9–14 zile |
| Trasabilitate | Serializat și compatibil în lot |
Cum funcționează
De la desen la piesă pregătită pentru cameră curată
Încărcați desenul dvs. — revizuire DFM, prelucrare, curățare, inspecție și ambalare în cameră curată în termenul convenit.
01
Încărcați desenul
STEP, DXF, PDF. Includeți materialul, toleranța și clasa de curățenie.
02
DFM & Ofertă
Revizuire DFM gratuită — fezabilitatea suprafeței de etanșare, pereți subțiri, strategie de degroșare. Ofertă în 48 de ore.
03
Mașină, Curățare & Inspecție
Prelucrare CNC, curățare ultrasonică, inspecție CMM, ambalare în cameră curată.
04
Livrare în întreaga lume
Raport dimensional complet + înregistrare de curățare inclusă. DHL / FedEx / transport maritim.
Recenzii
De încredere pentru inginerii echipamentelor semiconductoare
★★★★★
"Curățenia suprafeței și ambalarea au îndeplinit imediat cerințele noastre de inspecție incoming în camera curată. Raportul dimensional s-a potrivit perfect cu verificarea noastră CMM."
LW
Li Wei
Inginer echipamente de proces · România
★★★★★
"HXC a înțeles cerințele de etanșare cu vid pentru componentele camerei noastre fără explicații îndelungate. Timpul de livrare a fost exact cel estimat."
SL
Sophie L.
Inginer proiectare echipamente · România
★★★★★
"Am achiziționat piese pentru manipularea wafer-ilor și componente pentru cameră de la HXC de doi ani. Curățenia, precizia dimensională și consistența loturilor sunt excelente."
JT
James T.
Senior Achiziții · România
Întrebări frecvente
Întrebări frecvent adresate despre prelucrarea poziționării wafer-urilor
Întrebări de inginerie și achiziții răspunse de echipa noastră de componente semiconductoare.
Standard: ≤ ±0.005 mm poziționare repetată. Pentru aplicații ultra-precise de chuck și aliniere: ≤ ±0.002 mm cu șlefuire suplimentară și screening CMM. Acuratețea de repetare se obține prin: toleranța OD pin IT5, buzunar compatibil H5 și înălțimea vârfului pinului verificată la ±0.003 mm în cadrul fiecărui set.
Toate marginile de contact cu wafer-ul sunt prelucrate pentru: (1) Rază de margine definită R0.1–0.3 mm prelucrate cu un instrument dedicat de micro-șlefuire; (2) Suprafață de contact lustruită Ra 0,4 µm; (3) Inspecție cu lampă UV pentru orice micro-ascuțire sau neregularitate a suprafeței. Materiale preferate — PEEK și aluminiu dur anodizat — ambele au duritatea HV comparabilă cu siliciul, minimizând stresul de contact.
Toate pini sau pad-uri dintr-un set de poziționare sunt: (1) Măsurate cu CMM pentru înălțimea vârfului — potrivite în limitele ±0,003 mm; (2) Generat raport dimensional pentru setul complet; (3) Serializate și ambalate ca un set potrivit — niciodată amestecate cu alte loturi. Acest lucru garantează că înclinarea planului de wafer este în limitele specificației pentru fiecare set.
Diametrul minim al pinului de poziționare: Ø1.0 mm. Dimensiunea minimă a pad-ului de contact: 2 × 2 mm. Raza minimă a colțului pe suprafețele de contact: R0.05 mm (cu unelte de micro-deburare). Pentru caracteristici sub 1 mm, recomandăm verificarea fezabilității în timpul revizuirii DFM.
Al 7075 anodizat dur: cel mai comun — suprafață HV 400+, rezistentă la particule, stratul anodizat este inert. SUS316L pasivizat: pentru medii chimice și zone de proces cu temperaturi mai ridicate. PEEK: pentru medii chimic agresive — fără risc de contaminare cu ionii metalici. Toate materialele sunt certificate ca fiind compatibile cu camerele curate și sunt curățate cu IPA înainte de expediere.
Da — HXC menține programul CMM pentru fiecare design de set de poziționare. Pin-urile sau pad-urile de înlocuire sunt produse conform aceluiași program și sunt compatibile cu clasa de toleranță a designului original. Seturile de înlocuire includ un raport CMM care arată înălțimile măsurate ale vârfurilor pentru verificarea calității.
Anodizare dură de tip III (15–25 µm): standard pentru pini de poziționare Al 7075 — suprafață rezistentă la uzură HV 400+. Pasivare: standard pentru SUS316L. Acoperire DLC: opțional pentru fricțiune extrem de scăzută pe punctele de contact. Toate acoperirile sunt verificate după inspecția CMM și înainte de ambalarea în camere curate.
Set de prototip compatibil: 5–8 zile. Lot: 9–14 zile. Seturi mari (>6 pini): se adaugă 1 zi pentru inspecția de compatibilitate.
Solicită o ofertă
Trimite-ți desenul.
Obține o ofertă.
Fiecare solicitare include o revizuire DFM — fezabilitatea toleranței, confirmarea materialului și abordarea procesului înainte de începerea producției. MOQ 1 piesă.
24hr
Răspuns la ofertă
MOQ 1
Prototipuri OK
ISO
9001:2015
📐
Revizuire DFM pentru fiecare solicitare
Fezabilitatea toleranței, strategia de fixare și confirmarea materialului. Feedback specific și acționabil — nu respingeri generice.
🎯
Inspecția primului articol — Standard
Raport FAI pentru fiecare lot nou. Certificări de material și tratament de suprafață incluse cu fiecare livrare.
🔄
Același proces: prototipare până în producție
Planul de proces din prototipul dumneavoastră se aplică loturilor de producție. Fără re-qualificare atunci când scalați.
⚙
Frezare CNC 3 / 4 / 5-Axis + Strunjire
Piese structurale complexe, arbori, carcase și componente de transmisie. Metale și plastice de inginerie.
ISO 9001:2015
Frezare 3/4/5-Axis
Frezare în strung CNC
Inspecție CMM
Livrare globală