info@hxcnc.com Shenzhen, China Răspunde în termen de 24 de ore
Categorie Produs
<1×10⁻⁹ · EP Ra 0.4µm · Orificiu ±0.005mm · ISO 5
SGP / 001 — 008

Ultra-Curată CNC
Plăci de Distribuție a Gazelor pentru Semiconductori

Plăci de distribuție a gazelor pentru semiconductori prelucrate CNC ultra-curate — canale interne electropolishate Ra 0.4 µm, interfețe port VCR/CF, test de scurgere cu heliu <1×10⁻⁹ mbar·l/s, ambalare în cameră curată ISO Clasa 5. Pentru camerele de proces CVD, ALD și gravură.

<10⁻⁹
Scurgere cu Helium
±0.005mm
Orificiu Ø
ISO Clasa 5
Cameră curată
DESEN TEHNIC · SGP-000 DUZĂ DE DUȘ · SUS316L EP · SEMI F57 ISO 9001 · ISO Clasa 5
Model de Orificiu Hexagonal
Ø 0.5 ±0.005
Ø 0.5 ±0.005 127× ORIFICE DUZĂ DE DUȘ · MODEL HEXAGONAL · EP VIZUALIZARE SUPERIOARĂ 1:1 PLENUM · SECȚIUNE TRANSVERSALĂ INTRARE VCR IEȘIRE UNIFORMĂ ORIFICE Ø · STAT Ø 0.5 ±0.005 mm ✓ 127/127 OK CURĂȚARE · 6 PASI 1· Mașină + deburring 2· Electropolish Ra 0.4 3· Ultrasunet IPA 20min 4· Purjare N₂ + inspecție UV 5· Scurgere He <10⁻⁹ 6· Clasa ISO 5 + certificat MATERIAL · CHIMIE MATERIAL FINIȘARE PROCES SUS316L EP ◀ Ra 0.4 CVD · ALD Al 6061 HA Tip III F-etch · NF₃ Ti Gradul 5 EP Cl₂ · O₂ SUS304 EP N₂ · Ar inert Hastelloy EP HCl · sever SCALĂ 1 : 2 · MM
CVD · ALD · Etanșare · MOCVD · Epitaxie · Cercetare și Dezvoltare
Cazuri de utilizare
SUS316L EP · Al 6061 HA · Ti · Hastelloy
Materiale
48hr Citat · Proto 8-Zile
Serviciu
<1×10⁻⁹
Rata de scurgere
mbar·l/s test cu heliu
Ra 0,4µm
Suprafața Internă
electropolishat SUS316L
ISO Clasa 5
Pachet pentru cameră curată
grad semiconductor
8 zile
Livrare cea mai rapidă
comenzi pentru prototipuri
Provocări în prelucrare

Provocări ale plăcilor de distribuție a gazelor pentru semiconductori

Plăcile de distribuție a gazelor pentru camerele de proces semiconductor necesită o combinație de standarde neegalate în orice alt produs CNC: suprafețe ultra-curate, generare de particule sub-ppm și interfețe etanșe la scurgeri de heliu.

🧪
Suprafețe Interne Ultra-Curate
Gazul de proces nu trebuie să fie contaminat de reziduuri de prelucrare sau oxizi de suprafață. HXC electropolizează toate suprafețele umede cu gaz la Ra 0,4 µm, eliminând stratul de crom sărăcit și producând o suprafață pasivizată, cu emisii reduse, compatibilă cu gazele reactive de proces.
💨
Distribuție uniformă a gazului
Plăcile de cap de duș și colectoarele de distribuție trebuie să livreze un flux egal de gaz prin fiecare orificiu. HXC menține diametrul orificiului la ±0.005 mm toate găurile — orice variație creează depuneri neuniforme de film sau rate de gravare pe întreaga placă.
🔒
Integritatea scurgerii cu heliu
Camerele de proces semiconductor funcționează la presiuni de mTorr. Fiecare conexiune a traseului de gaz trebuie să fie etanșă la scurgeri de heliu sub 1×10⁻⁹ mbar·l/s. HXC testează fiecare placă prin detectare a scurgerilor cu spectrometrie de masă cu heliu înainte de ambalarea în cameră curată.
Lucrările noastre

Plăci de distribuție a gazelor pentru semiconductori pe care le-am realizat

Proiecte reale prelucrate cu CNC — inspectate și livrate.

Solicită piesă similară →
Placă de distribuție a gazului pentru proces CVD
Placă de distribuție a precursorilor pentru ALD
Placă de gaz pentru camera de etching
Duză de duș de gaz MOCVD
Placă de distribuție PECVD
Placă de gaz pentru procesul de epitaxie
Placă pentru camera de cercetare a procesului
Plăci de gaz pentru semiconductori — Lot
Capacități și toleranțe

Ce putem livra

Specificații tipice pentru acest tip de produs. Confirmă cerințele exacte la solicitare.

Rată de scurgere<1×10⁻⁹ mbar·l/s (He)
Ra Intern0,4 µm (electropolizat)
Toleranță diametru orificiu.±0.005 mm
Standard porturiVCR, CF, KF, etanșare față personalizată
CurățareIPA ultrasonic + N₂ uscat + ambalare pentru cameră curată
Generare de particuleEchivalent ISO Clasa 5
MaterialeSUS316L (standard), Al 6061, Ti Gradul 5
ElectropolizareStandard pe toate suprafețele umede cu gaz
Test de scurgere cu heliu100% pentru fiecare placă, certificat
AmbalareGeantă de clasă ISO 5, sigilată dublu
Timp de livrare (proto)8–12 zile
Timp de livrare (lot)14–20 zile
Cum funcționează

De la desen la piesa finalizată

Încărcați desenul dvs. — revizuire DFM, prelucrare, test de presiune/scurgere dacă este necesar și livrare în termenul convenit.

01
Încărcați desenul
STEP, DXF, PDF. Include specificațiile canalului, standardele filetelor și cerințele de etanșare.
02
DFM & Ofertă
Revizuire DFM gratuită — acces la canal, fezabilitatea deburring, strategia suprafeței de etanșare. Ofertă în 48 de ore.
03
Mașinare și Testare
Prelucrare CNC, deburring, curățare, inspecție CMM, test de presiune/scurgere conform specificațiilor.
04
Livrare în întreaga lume
Raport de inspecție + înregistrări de testare incluse. DHL / FedEx / transport maritim.
Recenzii

De încredere pentru ingineri din întreaga lume

★★★★★
"Canalele adânc perforate au fost deburrate perfect — zero bavuri găsite la inspecția noastră de recepție. Testul de scurgere a trecut din prima încercare. Livrare exact la timp."
MK
Martin K.
Inginer Sisteme Hidraulice · România
★★★★★
"Achiziționăm corpuri de valve de precizie și blocuri manifold de la HXC. Coaxialitatea găurilor este constant sub 0,005 mm, suprafața de etanșare Ra verificată pentru fiecare lot."
SL
Sophie L.
Manager Achiziții · România
★★★★★
"HXC a înțeles imediat cerințele de curățenie pentru plăcile noastre de distribuție a gazelor pentru semiconductori. Pachetul de documentație a fost complet și trasabil."
JT
James T.
Inginer Proces · România
Întrebări frecvente

Întrebări frecvente despre prelucrarea plăcilor de distribuție a gazelor pentru semiconductori

Întrebări despre inginerie și achiziții răspunse de echipa noastră.

HXC produce plăci de distribuție a gazelor pentru semiconductori conform Curățenie echivalentă cu SEMI F57: (1) suprafețe interne electropolishate Ra 0,4 µm; (2) curățare ultrasonică cu IPA; (3) purjare și uscare cu N₂; (4) ambalare în cameră curată de clasă ISO 5; (5) certificat de numărare a particulelor disponibil. Toate operațiunile de la curățare până la ambalare se realizează într-un mediu de cameră curată.
Toate orificiile sunt găurite într-o singură configurare folosind un burghiu de precizie calibrat cu verificare a diametrului pe mașină între seturile de găuri. Toleranța diametrului orificiului: ±0.005 mm. Toleranța poziției orificiului: ±0,01 mm. Pentru dușuri cu >1.000 de orificii, se raportează eșantionare statistică a 10% de găuri în certificatul de inspecție.
SUS316L (electropolishat): compatibil cu majoritatea gazelor de proces, inclusiv O₂, N₂, Ar, He, H₂, NF₃ și HCl diluat. Al 6061 (anodizat dur): pentru chimii pe bază de fluor (HF, NF₃, F₂) unde stratul de anodizare de alumina (Al₂O₃) oferă rezistență chimică. Ti Gradul 5: pentru chimii bazate pe oxidare și clor. Recomandăm confirmarea compatibilității materialului cu chimia specifică procesului dumneavoastră înainte de comandă.
Mașinile HXC au toate interfețele standard pentru conducte de gaz ultra-purificat: VCR (Etanșare față Swagelok), CF ConFlat cu lamă de cuțit, KF (ISO 2861), și flanșe personalizate cu etanșare față. Toate dimensiunile interfeței sunt prelucrate conform specificațiilor producătorului și verificate cu CMM.
Fiecare placă este testată de detecție a scurgerii cu spectrometrie de masă cu heliu: piesa este supusă presiunii cu heliu iar un sonde de detectare a scurgerii scanează toate suprafețele și porturile externe. Rata de scurgere măsurată: <1×10⁻⁹ mbar·l/s standard. Certificatul de testare include: data calibrare instrument, data testului, rata de scurgere măsurată și semnătura operatorului. Acest certificat este furnizat cu fiecare placă.
Da — plăci de distribuție a gazelor cu găuri pentru cartușe de încălzire integrate sau caneluri pentru rezistență de încălzire pot fi prelucrate în aceeași configurație cu canalele de distribuție a gazelor. Toleranța poziției găurii pentru încălzire: ±0.1 mm față de peretele canalului de gaz (spațiu minim). De asemenea, putem prelucra găuri pentru inserția senzorilor de temperatură (termocuplu).
Prototip: 8–12 zile (include electropolish + test de scurgere cu heliu + ambalare în cameră curată). Lot (3–10 buc): 14–20 zile. Producție (10+ buc): 18–26 zile. Proto urgent: disponibil în 5–7 zile — contactați-ne.
Pachet standard de documentație: (1) raport dimensional CMM; (2) certificat de test de scurgere cu heliu; (3) certificat de proces electropolish; (4) certificat de calitate al materialului (lot SUS316L, număr de calotă); (5) înregistrare a ambalării în cameră curată. Toate documentele sunt trasabile la lotul de producție specific.
Solicită o ofertă

Trimite-ți desenul.
Obține o ofertă.

Fiecare solicitare include o revizuire DFM — fezabilitatea toleranței, confirmarea materialului și abordarea procesului înainte de începerea producției. MOQ 1 piesă.

24hr
Răspuns la ofertă
MOQ 1
Prototipuri OK
ISO
9001:2015
📐
Revizuire DFM pentru fiecare solicitare
Fezabilitatea toleranței, strategia de fixare și confirmarea materialului. Feedback specific și acționabil — nu respingeri generice.
🎯
Inspecția primului articol — Standard
Raport FAI pentru fiecare lot nou. Certificări de material și tratament de suprafață incluse cu fiecare livrare.
🔄
Același proces: prototipare până în producție
Planul de proces din prototipul dumneavoastră se aplică loturilor de producție. Fără re-qualificare atunci când scalați.
⚙
Frezare CNC 3 / 4 / 5-Axis + Strunjire
Piese structurale complexe, arbori, carcase și componente de transmisie. Metale și plastice de inginerie.
ISO 9001:2015 Frezare 3/4/5-Axis Frezare în strung CNC Inspecție CMM Livrare globală