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Catégorie de produit
Sans bavure · Ra 0,8 · Particules UV exempt · Salle blanche
CIC / 001 — 010

Processus exempt de particules
Composants internes de la chambre

Composants internes de chambre à vide usinés CNC ultra-propres — écrans, déflecteurs, diffuseurs et structures de montage. Dégraissage sans bavure vérifié à 10× de grossissement, Ra 0,8 µm ou mieux, zéro particules libres après nettoyage ultrasonique et inspection UV. Anodisation dure Al 6061 ou électropolissage SUS316L pour l’intérieur des chambres de processus plasma, CVD, gravure et dépôt.

Sans bavure
Toutes les arêtes
Ra 0,8µm
Surface du processus
Salle blanche
Classe ISO 5
DESSIN PART · CIC-000 BAFFLE · Al 6061 HA · PAROI 1,5 · SANS BAVURE ISO 9001 · UV · CMM
Sans bavure · UV
Paroi ≥1,0 · Ra 0,8
BAFFLE · X-SEC · CHAMBRE DE PROCESSUS Al 6061 HA · Ø180 · 24 TROUS À GAZ · Paroi 1,5 · Ra 0,8 1,5 ±0,05 nuage de plasma fantôme TROUS DE DIFFUSION DE GAZ · SANS BAVURE Ra 0,8 sans bavure R0,2 wafer Ø300 fantôme Inspection de particules UV · Zéro particules libres Paroi · Matériau Al 6061 HA ◀≥1,0 mm SUS316L EP≥1,2 mm PEEK≥1,5 mm SUS304≥1,0 mm PARTICULE · CLASSE Inspection UV ◀zéro relâche Classe ISO 5emballage en salle blanche Classe ISO 7spécification semi Neige de CO₂ + IPA US COMPOSANT · TYPE BOUCLIER ◀ ÉCRAN DIFFUSEUR REVÊTEMENT KITS ASSORTIS FOURNIS BOUCLIER + ÉCRAN + SUPPORT MATÉRIAU · UTILISATION Al 6061 HA ◀bouclier / revêtement SUS316L EPmouillé au gaz SUS304nettoyage général PEEKélectriquement isolé Al 7075 HAlégère + rigide ÉCHELLE 1:1 · MM
Semi · Vide · Optique · Recherche · Médical
Applications
Al 6061 HA · SUS316L EP · PEEK · Al 7075
Matériaux
48hr Devis · Prototype de 7 jours
Service
Sans bavure
Toutes les arêtes
vérifié sous magnification 10×
Ra 0,8µm
Surfaces internes
classe environnement de processus
Salle blanche
Emballage
norme ISO Classe 5
7 Jours
Livraison la plus rapide
commandes de prototypes
Défis de l'usinage

Défis des composants internes de la chambre

Les composants internes sont en contact direct avec l'environnement du processus — toute particule lâche, bavure ou contamination de surface peut contaminer directement les wafers ou affecter la chimie du processus.

✂️
Déburring sans bavure
Chaque bord interne doit être déburré selon un rayon défini avec zéro particule lâche. HXC utilise des outils de déburring de précision, un nettoyage à la neige de CO₂, et inspection au magnification 10× de chaque bord avant le nettoyage ultrasonique.
⚖️
Contrôle de la distorsion des murs fins
Les parois internes et les déflecteurs ont souvent une épaisseur de 1 à 3 mm. HXC utilise un montage dédié et des coupes lumineuses séquentielles pour éviter les vibrations et la distorsion. L'épaisseur des murs est vérifiée par CMM et jauge ultrasonique.
🔬
Compatibilité avec les salles blanches
Les composants internes nécessitent des matériaux qui ne dégazent pas ou ne libèrent pas de particules en vide. Seuls des fluides de coupe compatibles avec les salles blanches sont utilisés. Le nettoyage après usinage est vérifié par comptage de particules et inspection UV.
Notre travail

Composants internes de la chambre que nous avons fabriqués

Composants semi-conducteurs usinés CNC de manière réelle — nettoyés, inspectés et emballés en salle blanche.

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Anneau de mise au pointSUS316L · Anneau
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Support de capteurAl 7075 · Support
Support de capteur
Léger · 20 pcs
Lot interneSUS316L · Lot
Lot de composants internes
15 pcs · Vérifié par particules
Capacités & Tolérances

Ce que nous pouvons livrer

Spécifications typiques — confirmer les exigences exactes lors de la demande.

Norme de débourrageSans bavure, vérifié avec loupe 10×
Ra interneStd 0,8 µm (disponible 0,4 µm)
Propreté particulaireInspection UV, zéro jeu
Épaisseur minimale de paroiAl 1,0 mm / SUS 1,2 mm
Inspection CMMToutes les dimensions critiques
EmballageClasse ISO 5, purge N₂
MatériauxAl 6061/7075, SUS316L, PEEK
DégraissageOutil + neige CO₂ + France
NettoyageIPA France + N₂ sec + UV
Délai de fabrication (prototype)7–10 jours
Délai de fabrication (lot)12–18 jours
DFM à parois finesInclus dans le devis
Comment ça fonctionne

Du dessin à la pièce prête pour la salle blanche

Téléchargez votre dessin — revue DFM, usinage, nettoyage, inspection, emballage en salle blanche.

01
Télécharger le dessin
STEP, DXF, PDF. Inclure le matériau, la tolérance et la classe de propreté.
02
DFM & Devis
DFM gratuit — parois fines, stratégie de dérochage, finition. Devis en 48 h.
03
Machine, Nettoyage & Inspection
Fraisage CNC, nettoyage ultrason, CMM + particules UV, emballage en salle blanche.
04
Expédition dans le monde entier
Enregistrement complet des dimensions + nettoyage. DHL / FedEx / fret maritime.
Avis

Fiable auprès des ingénieurs en équipements de semi-conducteurs

★★★★★
"La propreté de surface et l'emballage ont immédiatement répondu à notre inspection d'entrée en salle blanche. Le certificat d'inspection par particules UV correspondait à notre contrôle qualité interne."
LW
Li Wei
Ingénieur en équipements de processus · France
★★★★★
"HXC a compris immédiatement l'exigence sans bavure pour nos écrans plasma. 10× inspection des arêtes n'a trouvé aucune bavure lâche sur le premier article."
SL
Sophie L.
Ingénieur en conception d'équipements · France
★★★★★
"Deux ans de manipulation de wafers et de pièces de chambre. La propreté, la précision dimensionnelle et la cohérence des lots sont excellentes."
JT
James T.
Responsable des achats senior · France
FAQ

Composants internes de la chambre — FAQ

Questions d'ingénierie et d'approvisionnement répondues par notre équipe de composants pour semi-conducteurs.

Contrôle des particules en trois étapes: (1) Décapage précis — tous les bords débrutés selon un rayon défini à l'aide d'outils calibrés ; (2) Nettoyage par neige de CO₂ — élimination des particules cinétiques sans contamination liquide ; (3) Nettoyage ultrasonique à l'IPA + inspection par lampe UV 10× — particules détectables nulles. Certificat de comptage des particules disponible.
Oui : Parois en Al 6061 ≥ 1,0 mm et Parois en SUS316L ≥ 1,2 mm réalisable en utilisant : (1) un montage avec mâchoires souples ou mandrin expansible ; (2) des coupes de finition légères séquentielles ; (3) refroidissement à l'air uniquement (pas de pression de liquide déformant les parois fines). L'épaisseur de la paroi est vérifiée par CMM et jauge ultrasonique calibrée.
Al 6061 anodisé dur: standard pour les écrans, doublures, supports — léger, bonne conductivité thermique. SUS316L électropolishé: composants en contact avec le gaz — faible dégazage, surface lisse résistante aux particules. PEEK: composants électriquement isolés ou lorsque la contamination métallique doit être éliminée.
Oui — HXC fournit régulièrement des kits de composants internes assortis: écran + déflecteur + support vérifiés dimensionnellement en tant qu'ensemble. La compatibilité de l'assemblage est vérifiée par CMM avant expédition. Tous les composants d'un kit portent le même numéro de lot pour la traçabilité.
Face au plasma (écrans, doublures): Ra 0,8 µm, aluminium durci anodisé ou SUS316L électropolishée. Humidifié par gaz (bavettes, diffuseurs): Ra 0,4 µm, SUS316L électropolishée. Montage et structure: Ra 1,6 µm standard. Vérifié par profilomètre.
Composant unique maximum : 500 × 300 × 150 mm. Taille minimale de la caractéristique : 1,0 mm d'épaisseur de paroi, 0,5 mm de largeur de fente. Pour des composants internes complexes avec plusieurs zones à parois fines, la revue DFM identifie les sections critiques et recommande des dimensions minimales.
Prototype : 7–10 jours. Lot : 12–18 jours. Assemblages internes complexes de grande taille : 14–22 jours.
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Chaque demande comprend une revue DFM — faisabilité des tolérances, confirmation du matériau et approche du processus avant le début de la production. MOQ 1 pièce.

24hr
Réponse au devis
Quantité Minimum de Commande 1
Prototypes OK
ISO
9001:2015
📐
Revue DFM sur chaque demande
Faisabilité des tolérances, stratégie de fixation et confirmation des matériaux. Retour spécifique et exploitable — pas de refus générique.
🎯
Inspection du premier article — Standard
Rapport FAI sur chaque nouvelle série. Certificats de matériaux et de traitement de surface inclus avec chaque expédition.
🔄
Même processus : Prototype à Production
Le plan de processus de votre prototype s'applique aux lots de production. Pas de requalification lors de la montée en gamme.
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