Fluid de precizie
& Manifold
Componente

Plăci cu canale de răcire și plăci reci pentru gestionarea termică a electronicelor, sisteme laser, module de putere și răcirea bateriilor EV. Canale interne de răcire prelucrate sau forate adânc, apoi sigilate prin brazare, sudură prin frezare sau capac fixat cu șuruburi. Aplatizarea suprafeței de montaj ±0,005 mm pentru a asigura contact termic intim cu componenta generatoare de căldură. Testat pentru scurgeri la 1,5× presiunea de lucru înainte de livrare.

TERMAL / HFM-005 — RECOMANDAT

Tăvi reci lichide

Plăci reci lichide de înaltă performanță prelucrate din Al6061 sau Al6063 cu canale interne serpentine sau paralele pentru lichid de răcire. Placă de acoperire sudată prin brazare, sudură prin frezare sau brazare în vid pentru asamblare permanentă etanșă. Fața de montaj șlefuită la o flatitudine de ±0.005 mm pentru contact cu rezistență termică scăzută. Configurație personalizată a canalelor bazată pe date de simulare termică. Utilizate pentru module IGBT, bare de diode laser, invertorii EV și ansambluri de răcire GPU.

Față de montaj ±0.005mm FSW / Brazare în vid Testat pentru presiune Configurație personalizată a canalelor

Al6061 · Al6063 · Cu · Al-SiC Solicită ofertă

Corpuri de supapă de precizie, guri de bobină, așezări de supapă și componente de supapă proporțională unde rotunjimea găurii, cilindricitatea și finisajul suprafeței determină direct scurgerea supapei și histerezisul bobinei. Gurile de bobină sunt menținute la toleranță H6 cu rotunjime ≤0.003 mm. Unghiurile de conicitate ale așezărilor și lățimea suprafeței de contact a așezărilor sunt prelucrate conform desenului. Toate piesele de supapă sunt degresate, șlefuite și inspectate pentru contaminare înainte de livrare.

SUPAPĂ / HFM-007 — RECOMANDAT

Corpuri de valve de precizie

Corpuri de supapă personalizate pentru control direcțional, protecție împotriva suprapresiunii, supape de verificare și control al fluxului. Gura de bobină prelucrată la toleranță H6/H7; rotunjime și cilindricitate ≤0.003 mm. Găurile transversale interne sunt șlefuite pentru a respecta clasa de curățenie ISO NAS 1638 sau ISO 4406 la cerere. Filetele porturilor și suprafețele de etanșare sunt prelucrate într-o singură etapă pentru aliniere perfectă. Presiunea de lucru până la 350 bar standard.

Gură de bobină H6 Rotunjime ≤0.003mm Curățenie NAS 1638 Până la 350 bar

4140 · SS316 · Fontă ductilă · Alamă

Blocuri de duze, orificii de precizie pentru controlul debitului, corpuri de scaun pentru duze și componente ale carcasei pompei unde diametrul orificiului, geometria scaunului și finisajul suprafeței pasajului intern determină caracteristicile de curgere. Diametre ale orificiilor de la 0,1 mm în sus. Unghiul conului scaunului duzei menținut la ±0,02°. Alezajele carcasei pompei pentru pompe cu angrenaje, cu palete și cu pistoane prelucrate la H6/H7 cu planeitate pe fețele de racord.

DUZE ȘI POMPĂ / HFM-011 — RECOMANDAT

Blocuri de duze și piese pentru controlul debitului

Blocuri de duze multi-port și inserții de orificii de control al fluxului de precizie pentru sisteme de pulverizare, injecție de combustibil, curățare industrială și livrare de gaze pentru procese semiconductoare. Diametrele orificiilor de la 0,10 mm până la 10 mm, respectând toleranța de ±0,005 mm. Finisajul suprafeței pasajului intern Ra ≤0,4 μm prin găurire și lustruire de precizie. Oțel inoxidabil pasivat standard; Hastelloy, PEEK și titan pentru gaze de proces corozive și substanțe chimice agresive.

Orificiu ±0.005mm Ra ≤0,4 μm De la 0,10mm diametru SS pasivat

SS316L · Hastelloy · PEEK · Ti Solicită ofertă

Plăci cu micro-canale, plăci de distribuție a gazelor pentru procese semiconductoare, piese pentru camere cu vacuum ultra-înalt, plăci de acoperire a cavității, componente pentru suprafața de etanșare și conectori multi-port cu înaltă integritate pentru fabricație semiconductoare, instrumentație de cameră curată și sisteme de cercetare UHV. Suprafațe interne electropolishate, testate pentru scurgeri cu heliu și ambalate în condiții de cameră curată. Toate suprafețele umede compatibile cu gaze de proces corozive (HCl, F₂, Cl₂, NF₃), disponibile în oțel inoxidabil 316L electropolishat sau aluminiu cu linie PFA.

SEMICONDUCTOR & VID / HFM-015 — FEATURED

Plăci de Distribuție a Gazelor pentru Semiconductori

Plăci de distribuție a gazelor de precizie (plăci tip duș) pentru camere CVD, ALD și de gravare — aranjament uniform de micro-orificii forate pentru distribuirea gazului de proces peste wafer. Uniformitatea diametrului orificiilor ±0.005 mm pe întreaga placă. Suprafațe interne electropolishate 316L Ra ≤0.25 μm. Test de scurgere cu heliu la 10⁻⁹ mbar·l/s. Compatibil cu F₂, Cl₂, NF₃, HCl și alte gaze de proces corozive. Ambalate în cameră curată după inspecția finală.

Uniformitatea orificiilor ±0.005mm EP Ra ≤0,25 μm Scurgere heliu 10⁻⁹ Pachet cameră curată

316L EP · Al6061 · Hastelloy · Inconel Solicită ofertă