Catégorie de produit
Action ±0.01 · 40-55% Masse-Bas · 10M+ Cycles · Port à Vide · MOQ 1
EEP / 001 — 010
Topologie-Fraisée
Pièces de l'effecteur final de l'équipement
Pièces d'extrémité d'équipement semi-conducteur usinées CNC de précision — géométrie d'action ±0,01 mm, fraisage de poche informé par la topologie pour la réduction de poids 40–55%, durée de vie > 10 millions cycles vérifiés par conception. Surfaces de contact en Al 7075 anodisé dur ou PEEK, ports de collecteur à vide intégrés, compatible salle blanche. Pour robots de transfert de wafers, têtes de pick-and-place, et actionneurs de mouvement de précision.
±0,01mm
Géom. d'Action.
Léger
Opt. Inertie.
10M+
Cycles de Conception
Plan d'assemblage · EEP-001 WAFER 300mm · Al 7075 HA · 48 g · 10M+
ISO 9001 · Topologie · CMM
Fraiseuse à poches en réseau
Port à Vide × 3
Transfert de wafer · Prise de placement · FOUP · Multi-Wafer · Alignement
Applications
Al 7075 HA · PEEK · PEEK ESD · SUS316L · SUS440C
Matériaux
48hr Devis · Prototype en 6 jours · MOQ 1
Service
±0,01mm
Géométrie d'action
action de précision
action de précision
Léger
Optimisé pour l'inertie
cycle rapide
cycle rapide
10M+
Durée de vie en cycle de conception
matériaux résistants à l'usure
matériaux résistants à l'usure
6 Jours
Livraison la plus rapide
commandes de prototypes
commandes de prototypes
Défis de l'usinage
Défis liés aux pièces de l'effecteur final
Les pièces de l'effecteur final doivent combiner une faible masse (pour un mouvement rapide), une géométrie d'action précise (pour un placement précis du dispositif) et une longue durée de vie — sous une forme compatible avec les salles blanches.
⚖️
Inertie faible vs Rigidité
L'effecteur final doit être suffisamment rigide pour résister à la déflexion sous le poids du dispositif et les forces d'accélération, tout en étant aussi léger que possible pour maximiser la vitesse du robot. La topologie HXC fraise tous les membres structuraux de l'effecteur final, réalisant une réduction de poids de 40–55% tout en maintenant la rigidité requise.
🔁
Durée de vie en cycle élevé
Les effecteurs finaux dans les équipements semi-conducteurs réalisent plus de 10 millions de cycles de prise et de placement par an. Les surfaces de contact doivent être résistantes à l'usure — aluminium anodisé dur ou acier nitruré — pour éviter tout changement dimensionnel pouvant entraîner des erreurs de placement au fil du temps.
🧼
Génération de particules en salle blanche
Les particules d'usure provenant des surfaces de contact de l'effecteur contaminent les wafers. HXC spécifie des surfaces de contact en Al anodisé dur (HV 400+, sans particules d'usure) ou en PEEK (pas de particules métalliques), vérifiées par comptage de particules après nettoyage.
Notre travail
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Pièces d'effecteur de fin d'équipement que nous avons fabriquées
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Al 7075 · LotEnd-Effecteurs — Lot
50 pièces · Correspondantes
Capacités & Tolérances
Ce que nous pouvons livrer
Spécifications typiques — confirmer les exigences exactes lors de la demande.
| Tolérance géométrie d'action. | ±0,01 mm |
| Poids (300 mm) | ≤ 50 g (optimisé) |
| Surface de contact Ra | 0,4 µm |
| Conception de la durée de cycle | >10 millions de cycles |
| Génération de particules | Détection zéro (HA / PEEK) |
| Rigidité | Déformation <0,01 mm @ charge maximale |
| Matériaux | Al 7075, PEEK, PEEK ESD, SUS316L |
| Optimisation du poids | Fraiseuse de poche informée par la topologie |
| Nettoyage | Ultrasonique IPA + emballage en salle blanche |
| Délai de fabrication (prototype) | 6–9 jours |
| Délai de fabrication (lot) | 10–16 jours |
| Ensembles assortis | Doigts / pads vérifiés comme étant en ensemble |
Comment ça fonctionne
Du dessin à la pièce prête pour la salle blanche
Téléchargez votre dessin — DFM, FEA, usinage, nettoyage, inspection et emballage en salle blanche dans le délai convenu.
01
Télécharger le dessin
STEP, DXF, PDF. Inclure la charge utile, la taille du wafer, la durée de vie en cycle.
02
DFM & FEA
Analyse FEA du chemin de charge, calcul d'inertie, proposition de réduction de masse. Devis en 48 h.
03
Machine & Nettoyage
Fraiseuse de poche topologique CNC + anodisation dure, ultrasonic IPA, CMM.
04
Expédition dans le monde entier
CMM + dossier de nettoyage joint. DHL / FedEx / fret maritime.
Avis
Fiable auprès des ingénieurs en équipements de semi-conducteurs
★★★★★
"La propreté de surface et l'emballage ont immédiatement répondu à nos exigences d'inspection d'entrée en salle blanche. Le rapport dimensionnel correspond parfaitement à notre vérification CMM."
LW
Li Wei
Ingénieur en équipements de processus · France
★★★★★
"L'efficacité de coupe de l'effecteur de poche topologique de HXC réduit de moitié la masse sans perdre de rigidité. Les temps de cycle du robot sont significativement améliorés. Le délai de livraison était exactement comme indiqué."
SL
Sophie L.
Ingénieur en conception d'équipements · France
★★★★★
"Nous utilisons depuis deux ans des effecteurs de manipulation de wafer fournis par HXC. La propreté, la précision dimensionnelle et la cohérence des ensembles sont excellentes."
JT
James T.
Responsable des achats senior · France
FAQ
Effecteur de fin d'outil — FAQ
Questions d'ingénierie et d'approvisionnement répondues par notre équipe de composants pour semi-conducteurs.
HXC utilise fraisage de poches basé sur la topologie: les chemins de charge structuraux (du poignet du robot aux points de contact du wafer) sont identifiés, le matériau est conservé dans ces chemins, et toutes les zones non portantes sont percées. Résultat : une réduction de poids de 40–55% avec une perte de rigidité de seulement 10–15 % par rapport à un solide. La déflexion aux points de contact du wafer sous charge maximale est calculée et vérifiée par FEA avant l'usinage.
Réduction de l'inertie au-delà de la minimisation du poids : (1) Concentrer la masse près du poignet du robot (inertie du bras inférieur) — mettre plus agressivement la partie distale dans la poche ; (2) Éviter les caractéristiques en surplomb qui ajoutent de l'inertie sans ajouter de rigidité ; (3) Utiliser du PEEK pour les caractéristiques de contact là où l'aluminium serait surdimensionné. HXC calcule l'inertie de rotation autour de l'axe du poignet du robot dans le cadre du rapport DFM.
Aluminium 7075 Type III anodisé dur: le plus courant — la couche d'anodisation HV 400+ offre une excellente résistance à l'usure sur les surfaces de contact. PEEK: pour les applications sensibles à la contamination métallique — pas de particules d'usure, bonne stabilité dimensionnelle. SUS440C: pour les broches ou plaques de contact nécessitant la résistance à l'usure la plus élevée. Tous les matériaux ne produisent aucune particule détectable après nettoyage.
Oui — la revue DFM de HXC inclut : analyse du chemin de charge, calcul de la déflexion aux points de contact clés, évaluation de l'épaisseur minimale, calcul de l'inertie et estimation de la durée de vie en cycle. Des modifications de conception sont recommandées avant tout engagement de usinage. La plupart des recommandations DFM réduisent les coûts tout en améliorant la performance.
Standard : ±0,01 mm géométrie d'action. Pour les effecteurs finaux d'alignement de précision : ±0,005 mm réalisable avec des passes supplémentaires de sondage semi-fini et de correction. La géométrie est vérifiée par CMM en mesurant toutes les positions de contact par rapport au point de référence de montage du poignet du robot.
Oui — HXC intègre des collecteurs de vide, des ports de vide Ø0,3–3 mm, et des rainures pour joints toriques directement dans les structures de l'effecteur final. Tous les canaux de vide sont déburrés, testés pour le débit, et vérifiés pour une opération sans fuite avant l'emballage en salle blanche.
Prototype : 6–9 jours. Lot : 10–16 jours. Conceptions optimisées par topologie (nouvelle FEA requise) : 8–14 jours.
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Chaque demande comprend une revue DFM — faisabilité des tolérances, confirmation du matériau et approche du processus avant le début de la production. MOQ 1 pièce.
24hr
Réponse au devis
Quantité Minimum de Commande 1
Prototypes OK
ISO
9001:2015
📐
Revue DFM sur chaque demande
Faisabilité des tolérances, stratégie de fixation et confirmation des matériaux. Retour spécifique et exploitable — pas de refus générique.
🎯
Inspection du premier article — Standard
Rapport FAI sur chaque nouvelle série. Certificats de matériaux et de traitement de surface inclus avec chaque expédition.
🔄
Même processus : Prototype à Production
Le plan de processus de votre prototype s'applique aux lots de production. Pas de requalification lors de la montée en gamme.
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