Categorie Produs
Acțiune ±0.01 · 40-55% Masă-Reducere · 10M+ Cicli · Port Vacuum · MOQ 1
EEP / 001 — 010
Topologie-Milling
Piese de finalizare a echipamentelor
Piese de finalizare a echipamentelor semiconductoare prelucrate CNC cu precizie — geometrie acțiune ±0.01 mm, frezare în buzunare informată de topologie pentru reducerea greutății 40–55%, durată de viață a ciclului > 10 milioane verificată prin proiectare. Suprafațe de contact din Al 7075 anodizat dur sau PEEK, porturi integrate pentru manifold vacuum, compatibil cu camere curate. Pentru roboți de transfer de wafer, capete de pick-and-place și actuatori de mișcare de precizie.
±0.01mm
Geometrie Acțiune.
Ușor
Optimizare Inerție.
10M+
Cicluri de proiectare
DESEN PART · EEP-001 WAFER 300mm · Al 7075 HA · 48 g · 10M+
ISO 9001 · TOPOLOGIE · CMM
Freză pentru buzunare în rețea
Port Vacuum × 3
Transfer de wafer · Pick-Place · FOUP · Multi-Wafer · Aliniere
Aplicații
Al 7075 HA · PEEK · PEEK ESD · SUS316L · SUS440C
Materiale
48hr Ofertă · Proto de 6 zile · MOQ 1
Serviciu
±0.01mm
Geometria acțiunii
actuare de precizie
actuare de precizie
Ușor
Optimizat pentru inerție
timp de ciclu rapid
timp de ciclu rapid
10M+
Durata ciclului de proiectare
materiale rezistente la uzură
materiale rezistente la uzură
6 Zile
Livrare cea mai rapidă
comenzi pentru prototipuri
comenzi pentru prototipuri
Provocări în prelucrare
Provocări ale pieselor de sfârșit de efectuator
Piesele de sfârșit de efectuator trebuie să combine masa redusă (pentru mișcare rapidă), geometria precisă a acțiunii (pentru poziționarea precisă a dispozitivului) și o durată lungă de viață în uz — într-o formă compatibilă cu sala curată.
⚖️
Inerție scăzută vs rigiditate
Mânerul final trebuie să fie suficient de rigid pentru a rezista deformării sub greutatea dispozitivului și forțele de accelerație, dar cât mai ușor posibil pentru a maximiza viteza robotului. Topologia HXC prelucrează toate elementele structurale ale mânerului final, obținând reducere în greutate de 40–55% în timp ce menține rigiditatea necesară.
🔁
Durată de viață pentru uzură în cicluri ridicate
Elementele finale ale echipamentelor semiconductoare execută peste 10 milioane de cicluri de pick-and-place anual. Surfețele de contact trebuie să fie rezistente la uzură — aluminiu anodizat dur sau oțel nitrurat — pentru a preveni schimbările dimensionale care ar putea cauza erori de plasare în timp.
🧼
Generare de particule în cameră curată
Particulele de uzură provenite din suprafețele de contact ale elementelor finale contaminatează waferele. HXC specifică suprafețe de contact din aluminiu anodizat dur (HV 400+, fără particule de uzură) sau PEEK (fără particule metalice), verificate prin numărul de particule după curățare.
Lucrările noastre
Solicită piesă similară →
Piese ale elementelor finale ale echipamentelor pe care le-am realizat
Componente semiconductoare prelucrate CNC real — curățate, inspectate și ambalate în cameră curată.
Al 7075 · 300mmElement final de transfer al wafer-ului
±0.01mm · ≤50g · 20 buc
Al 7075 · PickCap de pick-and-place
Ușor · Ra 0.4µm · 15 buc
PEEK · Cameră curatăDeget pentru element final din PEEK
Sigur ESD · 10 buc
Al 7075 · MultiMână de lucru pentru multi-wafer
Transfer în lot · 8 buc
Al 7075 · PrecizieEfectuator de aliniere de precizie
±0.005mm · 12 buc
Al 7075 · FOUPEfectuator pentru deschiderea containerului FOUP
Ușor · 15 buc
PEEK · ChimicEfectuator pentru proces chimic
PEEK · Rezistent la acizi · 8 buc
Al 7075 · LotEnd-Effectors — Lot
50 buc · Potrivite
Capacități și toleranțe
Ce putem livra
Specificații tipice — confirmați cerințele exacte la solicitare.
| Toleranță geometrie acțiune. | ±0.01 mm |
| Greutate (300 mm) | ≤ 50 g (optimizat) |
| Ra suprafață de contact | 0,4 µm |
| Proiectare durată cicluri | >10 milioane de cicluri |
| Generare de particule | Detecție zero (HA / PEEK) |
| Rigiditate | Deformație <0.01 mm @ sarcină maximă |
| Materiale | Al 7075, PEEK, PEEK ESD, SUS316L |
| Optimizare greutate | Freză de buzunar informată de topologie |
| Curățare | Ultrasunet IPA + pachet pentru camere curate |
| Timp de livrare (proto) | 6–9 zile |
| Timp de livrare (lot) | 10–16 zile |
| Seturi compatibile | Degete / tampoane verificate ca set |
Cum funcționează
De la desen la piesă pregătită pentru cameră curată
Încărcați desenul dvs. — DFM, FEA, prelucrare, curățare, inspecție și ambalare în cameră curată în termenul convenit.
01
Încărcați desenul
STEP, DXF, PDF. Include sarcină utilă, dimensiune wafer, durată cicluri.
02
DFM & FEA
Analiză FEA a traseului de încărcare, calcul de inerție, propunere de reducere a masei. Ofertă în 48 h.
03
Mașină și Curățare
Freză CNC + buzunar de topologie, anodizare dură, ultrasonic IPA, CMM.
04
Livrare în întreaga lume
CMM + înregistrare de curățare inclusă. DHL / FedEx / transport maritim.
Recenzii
De încredere pentru inginerii echipamentelor semiconductoare
★★★★★
"Curățenia suprafeței și ambalarea au îndeplinit imediat cerințele noastre de inspecție incoming în camera curată. Raportul dimensional s-a potrivit perfect cu verificarea noastră CMM."
LW
Li Wei
Inginer echipamente de proces · România
★★★★★
"Efectuatorul de frezare în buzunar a topologiei HXC a redus masa efectuatorului de tăiere la jumătate fără a pierde rigiditatea. Timpurile de ciclu ale robotului s-au îmbunătățit vizibil. Timpul de livrare a fost exact cel estimat."
SL
Sophie L.
Inginer proiectare echipamente · România
★★★★★
"Am achiziționat efectuatori finali pentru manipularea waferelelor de la HXC de doi ani. Curățenia, precizia dimensională și consistența seturilor sunt excelente."
JT
James T.
Senior Achiziții · România
Întrebări frecvente
Întrebări frecvente despre Efectuatorul Final al Echipamentului
Întrebări de inginerie și achiziții răspunse de echipa noastră de componente semiconductoare.
HXC folosește milling-ul de buzunare informat de topologie al HXC: traseele structurale de încărcare (de la încheietura robotului până la punctele de contact cu wafer-ul) sunt identificate, materialul este păstrat în aceste trasee, iar toate zonele fără sarcină de suport sunt perforate. Rezultat: reducere în greutate de 40–55% cu pierdere de rigiditate de doar 10–15% comparativ cu solidul. Deplasarea la punctele de contact cu wafer-ul sub sarcina maximă este calculată și verificată prin FEA înainte de prelucrare.
Reducerea inerției peste minimizarea greutății: (1) Concentrați masa în apropierea încheieturii robotului (inertia braț inferior) — perforați mai agresiv capătul distal; (2) Evitați caracteristicile suprapuse care adaugă inerție fără a adăuga rigiditate; (3) Folosiți PEEK pentru caracteristicile de contact unde aluminiul ar fi supra-proiectat. HXC calculează inerția de rotație în jurul axei încheieturii robotului ca parte a raportului DFM.
Al 7075 Tip III anodizare dură: cel mai comun — stratul de anodizare HV 400+ oferă o rezistență excelentă la uzură pe suprafețele de contact. PEEK: pentru aplicații sensibile la contaminarea cu metal — fără particule de uzură, stabilitate dimensională bună. SUS440C: pentru pini sau plăci de contact care necesită cea mai înaltă rezistență la uzură. Toate materialele oferă zero particule detectabile după curățare.
Da — revizuirea DFM a HXC include: analiza traseului de încărcare, calculul de deflexie la punctele cheie de contact, evaluarea grosimii minime a peretelui, calculul inerției și estimarea duratei de viață în cicluri. Se recomandă modificări de proiectare înainte de orice angajament de prelucrare. Cele mai multe recomandări DFM reduc costurile în timp ce îmbunătățesc performanța.
Standard: ±0.01 mm geometrie de acțiune. Pentru efectuatori finali de aliniere de precizie: ±0.005 mm posibilă cu probe semi-finisare suplimentare și treceri de corecție. Geometria este verificată prin măsurare CMM a tuturor pozițiilor de contact în raport cu datum-ul de montare a încheieturii robotului.
Da — mașinile HXC integrează manifold-uri de vacuum, porturi de vacuum de Ø0.3–3 mm și caneluri pentru O-ring direct în structurile efectuatorului final. Toate canalele de vacuum sunt șlefuite, testate pentru flux și verificate pentru funcționare fără scurgeri înainte de ambalarea în cameră curată.
Prototip: 6–9 zile. Lot: 10–16 zile. Proiecte optimizate topologic (este necesară o nouă analiză FEA): 8–14 zile.
Solicită o ofertă
Trimite-ți desenul.
Obține o ofertă.
Fiecare solicitare include o revizuire DFM — fezabilitatea toleranței, confirmarea materialului și abordarea procesului înainte de începerea producției. MOQ 1 piesă.
24hr
Răspuns la ofertă
MOQ 1
Prototipuri OK
ISO
9001:2015
📐
Revizuire DFM pentru fiecare solicitare
Fezabilitatea toleranței, strategia de fixare și confirmarea materialului. Feedback specific și acționabil — nu respingeri generice.
🎯
Inspecția primului articol — Standard
Raport FAI pentru fiecare lot nou. Certificări de material și tratament de suprafață incluse cu fiecare livrare.
🔄
Același proces: prototipare până în producție
Planul de proces din prototipul dumneavoastră se aplică loturilor de producție. Fără re-qualificare atunci când scalați.
⚙
Frezare CNC 3 / 4 / 5-Axis + Strunjire
Piese structurale complexe, arbori, carcase și componente de transmisie. Metale și plastice de inginerie.
ISO 9001:2015
Frezare 3/4/5-Axis
Frezare în strung CNC
Inspecție CMM
Livrare globală