Catégorie de produit
Orifice ±0,005 · Ra 0,4 · Fuite He 1e-8 · Multi-Zone · MOQ 1
GDP / 001 — 010
Ultra-Propre CNC
Plaques de distribution de gaz
Plaques de distribution de gaz semi-conducteur usinées CNC ultra-propres — canal interne Ra 0,4 µm, diamètre de l'orifice ±0,005 mm, position de l'orifice ±0,01 mm, planéité de la face d'étanchéité ≤ 0,008 mm, taux de fuite d'hélium < 1×10⁻⁸ mbar·l/s. Pour la livraison de gaz dans les chambres de processus CVD, ALD, gravure et MOCVD — y compris les configurations multi-zone avec contrôle de la densité des orifices centre+bord.
±0,005mm
Diamètre de l'orifice.
Ra 0.4µm
Chambre interne.
1e-8
Fuite He
Dessin de pièce · Tête de douche GDP-001 · SUS316L EP · Ra 0,4 · Fuite He 1e-8
ISO 9001 · Électropolissage · CMM
Orifice ±0,005
Densité multi-zone
CVD · ALD · Gravure · MOCVD · PECVD · Épitaxie
Applications
SUS316L EP · Al 6061 · Ti Gr5
Matériaux
48hr Devis · Prototype de 8 jours · MOQ 1
Service
<1×10⁻⁸
Taux de fuite
mbar·l/s test hélium
mbar·l/s test hélium
±0,005mm
Diamètre de l'orifice
percé avec précision
percé avec précision
Ra 0,4 µm
Canal interne
Électropolissage
Électropolissage
8 jours
Livraison la plus rapide
commandes de prototypes
commandes de prototypes
Défis de l'usinage
Défis des plaques de distribution de gaz
Les plaques de distribution de gaz pour les chambres de processus de semi-conducteurs exigent la combinaison la plus exigeante de propreté, d'uniformité de débit et d'étanchéité dans tout produit CNC.
💨
Uniformité des orifices pour l'uniformité du processus
Des diamètres d'orifices non uniformes provoquent un flux de gaz inégal sur la tranche — entraînant directement une non-uniformité de l'épaisseur du film ou du taux de gravure. HXC maintient le diamètre de l'orifice à ±0,005 mm sur tous les trous, vérifié par CMM ou microscope optique.
🧼
Canaux internes ultra-propres
Les gaz de processus ne doivent pas être contaminés par des résidus d'usinage. Tous les canaux internes sont électropolis à Ra 0,4 µm, nettoyés par ultrasons à l'IPA et testés d'étanchéité à l'hélium. Tout résidu piégé se dégazera dans l'environnement de processus.
🔒
Interfaces d'étanchéité hermétiques
Les plaques de distribution de gaz des chambres de processus fonctionnent à des pressions allant du vide à plusieurs bars. Chaque interface d'étanchéité doit être testée d'étanchéité à <1×10⁻⁸ mbar·l/s avant l'installation dans la chambre.
Notre travail
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Al 6061 · LotPlaques de distribution de gaz — Lot
10 pcs · Certificat de fuite He
Capacités & Tolérances
Ce que nous pouvons livrer
Spécifications typiques — confirmer les exigences exactes lors de la demande.
| Taux de fuite | <1×10⁻⁸ mbar·l/s (He) |
| Ra interne | 0,4 µm (électropolished) |
| Tolérance du diamètre de l'orifice. | ±0,005 mm |
| Planéité de la face d'étanchéité | ≤ 0,008 mm |
| Normes des ports | VCR, CF, KF, personnalisé |
| Propreté particulaire | Compatible avec la classe ISO 5 |
| Matériaux | SUS316L, Al 6061, Ti Grade 5 |
| Électropolissage | Standard — tous les composants en contact avec le gaz |
| Test d'hélium | 100% chaque plaque + certificat |
| Nettoyage | Ultrasonique IPA + N₂ + sac |
| Délai de fabrication (prototype) | 8–12 jours |
| Délai de fabrication (lot) | 14–20 jours |
Comment ça fonctionne
Du dessin à la pièce prête pour la salle blanche
Téléchargez votre dessin — revue DFM, usinage, nettoyage, inspection et emballage en salle blanche dans le délai convenu.
01
Télécharger le dessin
STEP, DXF, PDF. Inclure la disposition de l'orifice, le gaz et la classe de propreté.
02
DFM & Devis
DFM gratuit — faisabilité de fabrication de l'orifice, stratégie multi-zone. Devis en 48 h.
03
Machine, Nettoyage & Test
CNC + électropolissage, nettoyage ultrasonique, CMM, test de fuite He.
04
Expédition dans le monde entier
Rapport dimensionnel complet + nettoyage + certificat de fuite He inclus.
Avis
Fiable auprès des ingénieurs en équipements de semi-conducteurs
★★★★★
"La propreté de surface et l'emballage ont immédiatement répondu à nos exigences d'inspection d'entrée en salle blanche. Le rapport dimensionnel correspond parfaitement à notre vérification CMM."
LW
Li Wei
Ingénieur en équipements de processus · France
★★★★★
"HXC a compris les exigences de scellement sous vide pour nos composants de chambre sans explication longue. Le délai de livraison était exactement comme indiqué."
SL
Sophie L.
Ingénieur en conception d'équipements · France
★★★★★
"Nous avons approvisionné en pièces de manipulation de wafers et en pièces de chambre auprès de HXC depuis deux ans. La propreté, la précision dimensionnelle et la cohérence des lots sont excellentes."
JT
James T.
Responsable des achats senior · France
FAQ
Plaques de distribution de gaz — FAQ
Questions d'ingénierie et d'approvisionnement répondues par notre équipe de composants pour semi-conducteurs.
Une distribution uniforme nécessite : (1) Diamètre de l'orifice ±0,005 mm sur tous les trous — la variation du diamètre modifie la résistance au flux de chaque trou; (2) Précision de positionnement de l'orifice ±0,01 mm — garantit un flux spatial uniforme; (3) Chute de pression dans le canal interne identique — collecteur de distribution conçu pour une résistance égale. Tous trois vérifiés par CMM.
Nettoyage après usinage : (1) Dégraissage; (2) Électropolissage toutes les surfaces en contact avec le gaz (Ra 0,4 µm) ; (3) Ultrasonics à l'IPA; (4) Rinçage DI; (5) Séchage à l'air comprimé N₂; (6) Inspection à la lampe UV; (7) Emballage en salle blanche de classe ISO 5. Certificat de comptage de particules disponible pour les plaques de qualité semi-conducteur.
Oui — plaques multi-zone avec différentes densités d'orifices dans les zones centrales et périphériques (contrôle du profil de gaz radial) sont usinées de manière routinière. Les limites de zone, le nombre d'orifices et les diamètres par zone sont tous spécifiés sur le dessin du client et vérifiés par CMM.
Joint facial VCR (Swagelok), CF ConFlat (bord tranchant UHV), KF (ISO 2861), et brides à joint facial personnalisé. Toutes les dimensions d'interface usinées selon les spécifications du fabricant et vérifiées par CMM. La coexistence de différents types d'interfaces sur la même plaque est courante.
Chaque plaque est testée par Spectrométrie de masse à l'hélium: pressurisé avec de l'hélium, toutes les surfaces extérieures et ports scannés. Taux de fuite : <1×10⁻⁸ mbar·l/s standard (<1×10⁻¹⁰ UHV). Le certificat inclut le taux mesuré, la date d'étalonnage de l'instrument, la date du test, la signature de l'opérateur.
Oui — les plaques de distribution de gaz avec des trous de cartouche chauffante intégrés ou des rainures résistives chauffantes sont usinées lors de la même opération que les canaux de gaz. Tolérance de position du trou de chauffage : ±0,1 mm par rapport à la paroi du canal de gaz (dégagement minimum revu en DFM). Des trous d'insertion de thermocouple sont disponibles.
Perçage mécanique standard : Ø0,2 mm minimum. Au-dessous de Ø0,2 mm, nous utilisons le micro-perçage de précision ou le perçage par électroérosion (EDM). Limite de rapport d'aspect (profondeur ÷ diamètre) : 10:1 pour le perçage, jusqu'à 50:1 pour l'EDM. La tolérance de l'orifice est maintenue à ±0,005 mm quelle que soit la méthode.
Prototype : 8–12 jours. Lot : 14–20 jours. Plaques UHV avec test de fuite 200 trous) : ajouter 2–4 jours.
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Chaque demande comprend une revue DFM — faisabilité des tolérances, confirmation du matériau et approche du processus avant le début de la production. MOQ 1 pièce.
24hr
Réponse au devis
Quantité Minimum de Commande 1
Prototypes OK
ISO
9001:2015
📐
Revue DFM sur chaque demande
Faisabilité des tolérances, stratégie de fixation et confirmation des matériaux. Retour spécifique et exploitable — pas de refus générique.
🎯
Inspection du premier article — Standard
Rapport FAI sur chaque nouvelle série. Certificats de matériaux et de traitement de surface inclus avec chaque expédition.
🔄
Même processus : Prototype à Production
Le plan de processus de votre prototype s'applique aux lots de production. Pas de requalification lors de la montée en gamme.
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