CNC de Precizie
Mânuși pentru manipularea plăcilor
Mânuși și end-effectori personalizați CNC pentru manipularea plăcilor — suprafață de contact Ra 0.4 µm sau mai bună, greutate ≤ 50 g pentru mânuși de 300 mm, precizie de poziționare repetată ≤ ±0.01 mm. Al 7075 anodizat sau PEEK pentru end-effectori de robot de cameră curată.
precizia prinderii
Apucător pentru disc de 300 mm
finisaj sigur pentru disc
comenzi pentru prototipuri
Provocări ale Apucătorului pentru Manipularea Discului
Un apucător pentru disc trebuie să fie simultan ușor (pentru a minimiza inerția robotului), precis (repetabilitate ≤ ±0,01 mm) și rezistent la deteriorări — suprafața de contact nu trebuie să marcheze niciodată discul.
Apucătoare pentru Manipularea Discurilor Pe Care Le-am Realizat
Componente semiconductoare prelucrate CNC real — curățate, inspectate și ambalate în cameră curată.
Ce putem livra
Specificații tipice — confirmați cerințele exacte la solicitare.
| Poziționare repetată | ≤ ±0,01 mm |
| Greutate (300 mm) | ≤ 50 g (optimizat) |
| Ra suprafață de contact | 0,4 µm sau mai bun |
| Geometrie de contact | Canal în V, buzunar sau personalizat |
| Dimensiuni de wafer | 100 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm |
| Compatibilitate material | Doar materiale certificate pentru camere curate |
| Materiale | Al 7075 (anodizare dură), PEEK, SUS316L |
| Opțiune ESD | ESD PEEK sau Al conductiv + acoperire |
| Curățare | Ultrasunet IPA + pachet pentru camere curate |
| Timp de livrare (proto) | 6–9 zile |
| Timp de livrare (lot) | 10–16 zile |
| Seturi compatibile | Toate degetele verificate ca un set |
De la desen la piesă pregătită pentru cameră curată
Încărcați desenul dvs. — revizuire DFM, prelucrare, curățare, inspecție și ambalare în cameră curată în termenul convenit.
De încredere pentru inginerii echipamentelor semiconductoare
Întrebări frecvente despre prelucrarea și manipularea wafer-urilor cu prindere
Întrebări de inginerie și achiziții răspunse de echipa noastră de componente semiconductoare.
Trimite-ți desenul.
Obține o ofertă.
Fiecare solicitare include o revizuire DFM — fezabilitatea toleranței, confirmarea materialului și abordarea procesului înainte de începerea producției. MOQ 1 piesă.