5-осевой ХСМ
3D-проформы и полости пресс-форм

Да — станки HXC обрабатывают заранее закаленные и полностью закаленные стали форм, включая P20 (HRC 30–36), H13 (HRC 48–52 после закалки), D2 (HRC 58–62), и СУС440C (HRC 58–60). .Пост-обработанная отделочная обработка использует инструменты CBN и оптимизированные параметры резания — небольшие глубины реза, высокая частота вращения шпинделя и минимальный тепловой ввод для предотвращения изменений поверхностного слоя (профилактика белого слоя).

Глубокие полости (глубина 50–150 мм): длинностержневые держатели инструмента с точной усадки, гасителями вибраций и оптимизированными спиральными траекториями резания для минимизации радиальной силы на длинном инструменте. Узкие углы (радиус 0,3–0,5 мм): микроинструменты с шариком на конце (радиус 0,15–0,25 мм) с пониженной подачей и охлаждением струей воздуха в финальном проходе финишной обработки угла.

Стандартная отделочная обработка на ЧПУ: Ra 0.2 мкм (эквивалент класса шероховатости N6) — достигается за счет высокоскоростной отделочной обработки с использованием маленьких инструментов с шариком на конце при перекрытии не более 0,05 мм. Для оптических матрица-задвижек: Ra 0,05 мкм с дополнительной полировкой. Для зеркального слоя: Ra ≤ 0,025 мкм (требуется ручная алмазная-polировка после ЧПУ).

Да — HXC может организовать проволочная EDM, обкладочная EDM и прецизионная полировка как последующие процессы после фрезерования ЧПУ. EDM используется для функций, недоступных инструментам фрезерования (острые углы, выемки). Полировка применяется для оптических и высокоглянцевых поверхностей полостей. Весь процесс координируется HXC — вы получаете готовое штамповое ядро формы, готовое к сборке.

Белый слой (термически изменённый поверхностный слой) образуется, когда температура резания превышает аустенитизирующую температуру материала. HXC предотвращает его следующим образом: (1) инструмент из CBN с правильной геометрией кромки; (2) максимальная глубина реза ≤ 0,1 мм за проход; (3) высокая скорость резки для минимизации времени контакта; (4) охлаждение воздушной струёй или МQL. Глубина белого слоя проверяется травлением образцового контрольного пропила из того же заготовки.

3D профиль полости: ±0,01 мм стандартный по одной обработке фрезой ЧПУ (до полировки). Для оптических ядер форм: достигается ±0,005 мм с дополнительной полуплотной калибровкой и поправочными проходами. Все профили полостей измеряются координатно-измерительной машиной — приводится карта отклонений по цвету относительно номинальной поверхности CAD.

нержавеющая сталь SUS420 / SUS440C:. наиболее распространено для оптических ячеек форм — коррозионностойкие, полируемые до зеркальной поверхности Ra ≤ 0.01 мкm. Порошковая никелировка P20 без электролита: хорошая полируемость, более низкая стоимость. Бериллиевая медь (CuBe2): для корпусов, требующих высокой теплопроводности с целью снижения цикла. Все оптические материалы для форм проходят проверку на жесткость и полируемость перед обработкой.

Предварительно закаленная ячейка P20 8–12 дней. H13 с отделкой после термообработки: 12–18 дней. D2 полностью закален (HRC 58–62): 12–18 дней. Оптическое зеркало с дополнительной полировкой: добавить 5–7 дней. Координация EDM: добавить 3–5 дней.