Înaltă Curățenie
Piese Structurale
Piese structurale prelucrate CNC ultra-curate pentru echipamente semiconductoare — fără bavuri, Ra 0.8 µm sau mai bun, număr de particule ≤ Clasa ISO 5 după curățare. Al 6061 anodizat dur sau SUS316L electropolizat. Pentru suporturi, structuri de aliniere și componente de montaj în interiorul echipamentelor de proces.
după curățare
Verificat la mărire de 10×
clasă de cameră curată
comenzi pentru prototipuri
Provocări pentru piese structurale de înaltă curățenie
Piesele structurale de înaltă curățenie nu sunt doar piese prelucrate curate — acestea necesită un proces controlat post-prelucrare pentru a elimina orice sursă de generare de particule înainte de a intra în camera curată.
Piese Structurale cu Nivel Înalt de Curățenie Pe Care Le-am Realizat
Componente semiconductoare prelucrate CNC real — curățate, inspectate și ambalate în cameră curată.
Ce putem livra
Specificații tipice — confirmați cerințele exacte la solicitare.
| Curățenie particule | Echivalent ISO Clasa 5 după curățare |
| Deburring | Instrumente de precizie + zăpadă de CO₂, inspecție 10× |
| Finisaj suprafață | Ra 0.8 µm (Al anodizat), Ra 0.4 µm (SUS EP) |
| Ambalare | Pungă ISO Clasa 5, purjare N₂, sigilare dublă |
| Trasabilitatea loturilor | Număr lot + data curățării pe fiecare piesă |
| Certificări | Numărătoare particule + raport dimensional CMM |
| Materiale | Al 6061 / 7075, SUS316L, SUS304 |
| Tratament de suprafață | Anodizare dură, electropolish, passivare |
| Curățare | Ultrasunete IPA + inspecție UV + numărătoare particule |
| Timp de livrare (proto) | 6 – 9 zile |
| Timp de livrare (lot) | 10 – 16 zile |
| Documentație | Certificat de curățare + CMM + CoC |
De la desen la piesă pregătită pentru cameră curată
Încărcați desenul dvs. — revizuire DFM, prelucrare, curățare, inspecție și ambalare în cameră curată în termenul convenit.
De încredere pentru inginerii echipamentelor semiconductoare
Întrebări frecvent adresate despre prelucrarea pieselor structurale cu nivel înalt de curățenie
Întrebări de inginerie și achiziții răspunse de echipa noastră de componente semiconductoare.
Trimite-ți desenul.
Obține o ofertă.
Fiecare solicitare include o revizuire DFM — fezabilitatea toleranței, confirmarea materialului și abordarea procesului înainte de începerea producției. MOQ 1 piesă.
Trimite-ți desenul.
Obține o ofertă.
Fiecare solicitare include o revizuire DFM — fezabilitatea toleranței, confirmarea materialului și abordarea procesului înainte de începerea producției. MOQ 1 piesă.